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[发明专利]一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法-CN201611261423.4在审
发明人：沈德林;蒋宗清;薛国赟 -专利权人：无锡品冠物联科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及标签设计领域，尤其涉及一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法，包括以下步骤：(A)取一张厚度小于20um的承载基材，将承载基材固定在保护膜上；(B)取芯片和天线连接成一个射频回路，之后将芯片和天线粘贴在承载基材上；(C)将承载基材从保护膜上撕下，将承载基材连同芯片和天线一起封装到超薄的两片洗唛材质中间，即制得洗唛电子标签，选用超薄的承载基材来承载芯片、天线，并且在加工装配的过程中，因承载基材本身太薄，保护膜可选用不同厚度及不同材质材料以对承载基材更好的保护
承载基材电子标签保护膜芯片天线标签设计材质材料加工装配射频回路天线连接舒适度手感撕下封装粘贴制作承载

[发明专利]电子护照元件层制作工艺-CN201110031344.5有效
发明人：刘健康;王永捷 -专利权人：北京中安特科技有限公司
申请日： 2011-01-28 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子护照元件层制作工艺，包括：裁切，对各种原材料进行裁切，得到电子护照的承载层基材、垫平层基材、基层以及中缝层；冲孔，在承载层基材和垫平层基材上冲定位孔和芯片安装孔，在基层上冲定位孔；裁条，将承载层基材和垫平层基材裁切成承载层和垫平层；填装，将芯片封装入承载层的芯片安装孔中；埋线及焊接，在承载层基材上埋制天线，天线的两端分别焊接在芯片的两个翅片上；排布及层压，将承载层、垫平层、中缝层及基层按照特定的位置关系排布在一起并通过层压设备对其进行压合本发明的一种电子护照元件层制作工艺，能够提高生产效率及芯片在封装过程中定位的准确性。
电子护照元件制作工艺

[发明专利]发光模块-CN201310001135.5无效
发明人：杨政道 -专利权人：顾淑梅
申请日： 2013-01-04 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光模块，包括：一板状基材，具有多个芯片承载座突出并设置于板状基材之上下表面，其中板状基材之周缘区域设置有多个芯片承载座；两电路基板，分别直接迭置于板状基材之上下表面，其中每一电路基板对应设置多个开口供多个芯片承载座贯穿；以及多个芯片承载座之上表面的同水平或凸出于对应电路基板的表面；至少一个发光二极管芯片，设置于每一芯片承载座上；多条导线，电性连接每一发光二极管芯片与对应的电路基板；以及一封装材料，分别覆盖每一发光二极管芯片、每一芯片承载座、多条导线、与部分电路基板。
发光模块

[发明专利]一种新型双界面智能卡模块及其实现方式-CN201110449122.5无效
发明人：杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 -专利权人：上海长丰智能卡有限公司
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型双界面智能卡模块及其实现方式，其包括载带、安置在载带上的芯片以及封装载带的封装体，载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，载带上的芯片承载区域为直接形成在基材层表面上的无腔体芯片承载区域；芯片安置在无腔体芯片承载区域，并通过引线与载带上的焊盘面电连接，并由封装体封装形成智能卡模块。本发明能够实现各种规格芯片直接承载于此载带中，实现接触式环境与非接触式功能；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。
一种新型界面智能卡模块及其实现方式

[实用新型]一种新型双界面智能卡模块-CN201120560822.7有效
发明人：杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 -专利权人：上海长丰智能卡有限公司
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型双界面智能卡模块，其包括载带、安置在载带上的芯片以及封装载带的封装体，载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，载带上的芯片承载区域为直接形成在基材层表面上的无腔体芯片承载区域；芯片安置在无腔体芯片承载区域，并通过引线与载带上的焊盘面电连接，并由封装体封装形成智能卡模块。本实用新型能够实现各种规格芯片直接承载于此载带中，实现接触式环境与非接触式功能；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。
一种新型界面智能卡模块

[发明专利]发光装置封装元件及其制造方法-CN201010241537.9有效
发明人：王忠裕 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-07-29 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置(LED)封装元件及其制造方法，该元件包含一具有一第一有源连接垫及一第二有源连接垫的LED芯片；一承载芯片，以倒装芯片接合方式接合在此LED芯片上，其中此承载芯片包含一第一有源基材通孔(through-substrate via；TSV)及一第二有源基材通孔，各自连接至第一有源连接垫及第二有源连接垫，且此承载芯片还包含一虚置基材通孔于其中，此虚置基材通孔电性耦接至第一有源连接垫，但在电流流经此LED芯片时不导电。
发光装置封装元件及其制造方法

[实用新型]射频识别标签-CN201320703783.0有效
发明人：陈伯钦;黄祖谦 -专利权人：相丰科技股份有限公司
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种射频识别标签，包含芯片、连接该芯片的线路天线、及承载该芯片及该线路天线的基材；该基材形成至少一个刻划部，在该基材的后视图中，刻划部与线路天线的至少一部分重叠。
射频识别标签

[发明专利]芯片转移结构、制作芯片转移结构的系统及方法-CN202110596506.3在审
发明人：王斌;萧俊龙;范春林;汪庆 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片转移结构、制作芯片转移结构的系统及方法。该系统包括：承载单元，用于承载一待处理基材；激光单元，用于辐照预设波长之激光至待处理基材；控制单元，与激光单元电连接，用于控制激光按照预定路径辐照待处理基材，以使待处理基材表面经由激光的烧蚀后形成若干呈阵列分布的凸起，各凸起的尺寸与待转移芯片之尺寸相当。采用上述系统，通过控制单元控制激光按照预定路径对待处理基材进行辐照，形成与待转移芯片之尺寸相当的呈阵列分布的凸起，从而可以根据生长基板上预转移的芯片或目标背板上芯片的转移区域设计预定路径，使制作得到的芯片转移结构具有灵活的排列方式，实现了不同芯片排列组合快速切换，提高了制作工艺的实用性。
芯片转移结构制作系统方法

[发明专利]一种无腔体双界面智能卡载带-CN201110447939.9有效
发明人：杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 -专利权人：上海仪电智能电子有限公司
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种无腔体双界面智能卡载带，所述载带由基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面组成，所述载带还包括芯片承载区域，所述芯片承载区域直接形成在基材层的表面上。本发明能够实现各种规格芯片直接承载于此载带中，实现接触式环境与非接触式功能；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。
一种无腔体双界面智能卡

[实用新型]一种无腔体双界面智能卡载带-CN201120559386.1有效
发明人：杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 -专利权人：上海长丰智能卡有限公司
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无腔体双界面智能卡载带，所述载带由基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面组成，所述载带还包括芯片承载区域，所述芯片承载区域直接形成在基材层的表面上。本实用新型能够实现各种规格芯片直接承载于此载带中，实现接触式环境与非接触式功能；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。
一种无腔体双界面智能卡

[发明专利]发光装置-CN200710000482.0有效
发明人：张正宜 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2007-02-26 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光装置，包含一反射器、一基材及数个发光芯片。反射器具有一开口、一底面及一反射壁，基材部分容置于反射器中，具有一第一极性端、一第二极性端以及数个承载部，承载部排列于第一极性端与第二极性端之间。发光芯片设于各承载部，借助导线连接其所设的承载部以及相邻的其中一承载部，使发光芯片以串联方式连接第一极性端与第二极性端之间。
发光装置

[实用新型]一种耐水洗柔性电子标签-CN201220010719.X有效
发明人：李金华 -专利权人：厦门英诺尔电子科技股份有限公司
申请日： 2012-01-11 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及的一种耐水洗柔性电子标签，包括RFID芯片、承载基材、蚀刻层、第一胶层、离型纸、第二胶层、PET聚酯薄膜以及树脂油墨层，该蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该RFID芯片、承载基材以及蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材还通过第一胶层而连接有离型纸，该RFID芯片则通过第二胶层而与PET聚酯薄膜以及树脂油墨层依次相连。
一种耐水柔性电子标签

[实用新型]具有多重发光二极管光源与切换光色功能的光疗装置-CN200920173365.9无效
发明人：简万财;谢治;陈羽寰 -专利权人：简万财;谢治;陈羽寰
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： A61N5/06 文献下载
摘要：一种具有多重发光二极管光源与切换光色功能的光疗装置，该光疗装置具有：一芯片承载基材；一第一发光二极管芯片，电连接于该芯片承载基材的一第一面，其可以发出一第一波段光源，且该第一波段光源具有一第一光疗效果；一第二发光二极管芯片，电连接于该芯片承载基材的该第一面，其可以发出一第二波段光源，且该第二波段光源具有一第二光疗效果；以及一控制器，电连接于该芯片承载基材，其发出一控制信号来使该第一发光二极管芯片于一第一预设期间内发出该第一波段光源，以及使该第二发光二极管芯片于一第二预设期间内发出该第二波段光源。
具有多重发光二极管光源切换功能光疗装置

[发明专利]软性基材的封装工艺及其结构-CN201210289832.0有效
发明人：黄嘉能;杨顺卿;陈子仁 -专利权人：长华电材股份有限公司
申请日： 2012-08-15 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种软性基材的封装工艺及其结构，利用前工艺、装载、封装、卸载、激光等步骤完成软性基材的封装工艺，其主要是借由装载步骤在软性基材上接着承载补强板，使得软性基材在封装工艺中减少翘曲、变形，可精确进行芯片的封装作业，有效提升芯片封装工艺的良品率，使成本降低；而本发明所述软性基材的封装结构主要具有由导电材及软性载板上下接着的软性基材，所述软性基材形成有外框架，在外框架内形成有由两个以上呈矩形阵列排列的芯片基材，所述芯片基材上接着有芯片
软性基材封装工艺及其结构

[发明专利]一种高频RFID易碎电子标签及其制造工艺-CN201210007960.1无效
发明人：李金华 -专利权人：厦门英诺尔电子科技股份有限公司
申请日： 2012-01-12 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开一种高频RFID易碎电子标签及其制造工艺，该电子标签包括RFID芯片、承载基材以及在承载基材上下两侧均依次层叠设置的第一胶层、蚀刻层、第二胶层和易碎纸层，该每一蚀刻层均为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该承载基材、RFID芯片、两第一胶层以及两蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材和两第一胶层上均形成有冲压孔，该两蚀刻层之间通过贯通承载基材和两第一胶层上冲压孔的跳线而彼此相连；该每一易碎纸层均通过相应第二胶层而粘结在相应蚀刻层上
一种高频 rfid 易碎电子标签及其制造工艺

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