专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于5G的增强硫醚组合物及其制备方法-CN202010290560.0在审
  • 王忠强;卢健体;丁佳;韩春春 - 广东圆融新材料有限公司
  • 2020-04-14 - 2020-07-17 - C08L81/02
  • 本发明涉及一种用于5G的增强硫醚组合物及其制备方法,所述用于5G的增强硫醚组合物由以下原料制备而成:硫醚树脂、氢化苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物接枝马来酸酐、空心玻璃微珠、多面体低倍半硅氧烷聚合物、低介电常数玻璃纤维、钛酸酯偶联剂、聚四氟乙烯树脂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺、抗氧剂CY和双(2,4‑二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。该用于5G的增强硫醚组合物具有优异的力学性能、加工性能和低介电常数,可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。
  • 用于增强聚苯硫醚组合及其制备方法
  • [发明专利]一种制备偏氟乙烯多孔膜的方法-CN200810147491.7有效
  • 王晓琳;林亚凯;唐元晖;杨健;尚伟娟 - 清华大学
  • 2008-08-21 - 2009-02-11 - B01D71/34
  • 一种制备偏氟乙烯多孔膜的方法,涉及利用热致相分离法制备偏氟乙烯多孔膜的方法,其步骤如下:在耐高温容器中加入质量百分比为30wt%~60wt%的偏氟乙烯和质量百分比为70wt%~40wt%的碳酸二酯或含碳酸二酯的复合稀释剂,升温加热后静置脱泡,制成聚合物均相铸膜液;将铸膜直接刮涂在支撑网形成平板膜或通过喷丝头纺制成中空纤维,然后浸入冷却液中固化成膜;将形成的膜放入萃取剂中萃取溶剂,即制得偏氟乙烯多孔膜。本发明的特点是采用以碳酸二酯或以碳酸二酯为主的稀释剂制备偏氟乙烯多孔膜,所得的多孔膜断面结构呈均一贯通的海绵状结构,水通量大,膜强度高,韧性佳。
  • 一种制备聚偏氟乙烯多孔方法
  • [发明专利]3D打印用二氧噻吩导电复合材料及其制备方法-CN201410427134.1在审
  • 蓝碧健 - 太仓碧奇新材料研发有限公司
  • 2014-08-26 - 2014-12-10 - C08F291/14
  • 本发明公开了3D打印用二氧噻吩导电复合材料及其制备方法,该二氧噻吩导电复合材料的制备方法为将聚苯乙烯磺酸与异丙醇混合,加入咪唑,室温搅拌,再依次加入甲苯磺酸铁、丙烯酸甲酯,室温搅拌,然后加入二氧噻吩颗粒,加热搅拌,冷却得3D打印用二氧噻吩导电复合材料,二氧噻吩含量为45~50%,丙烯酸甲酯含量为5~20%,聚苯乙烯磺酸含量为10~20%,异丙醇含量为10~30%,咪唑含量为1~2%,甲苯磺酸铁含量为本发明提供的二氧噻吩导电复合材料可在30~50℃的温度范围内进行3D打印;且打印成型后的二氧噻吩导电复合材料具有能隙小、电导率高等特点。
  • 打印用聚乙撑二氧噻吩导电复合材料及其制备方法
  • [实用新型]建筑物首层耐撞击复合保温板-CN201020680300.6无效
  • 常双贵;刘志忠 - 山西钰塑科贸有限公司
  • 2010-12-27 - 2011-08-10 - E04B1/80
  • 本实用新型涉及一种建筑用材料,具体为一种建筑物首层耐撞击复合保温板,解决现有建筑物首层的外墙外保温板抗冲压、耐撞击能力差的问题,包括聚苯乙烯泡沫板或聚苯乙烯挤塑板,聚苯乙烯泡沫板或聚苯乙烯挤塑板上涂覆有颗粒胶浆防撞层,颗粒胶浆防撞层高出聚苯乙烯泡沫板或聚苯乙烯挤塑板表层30~35mm;所述的聚苯乙烯泡沫板或聚苯乙烯挤塑板上表面开有纵横交错且呈网格状分布的U型凹槽,凹槽深度为5~6mm,凹槽内涂覆有颗粒胶浆防撞层,颗粒胶浆防撞层表面设有抗裂砂浆防护层。
  • 建筑物首层耐撞击复合保温

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