专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]绿芯片加红荧光粉的方型高光通LED封装结构和方法-CN201310257785.6无效
  • 应园 - 宁波协源光电科技有限公司
  • 2013-06-25 - 2013-10-16 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种绿芯片加红荧光粉的方型高光通LED封装结构和方法,结构包括支架和双电极绿光芯片,所述支架包括碗杯和杯壁;所述碗杯呈扁平状正方型结构;所述杯壁的纵截面为三角形,并位于碗杯的边缘,所述杯壁的杯口呈圆角正方形;所述碗杯的上表面安装有所述双电极绿光芯片,所述双电极绿光芯片通过两根导线与碗杯上的电极相连;所述双电极绿光芯片周围固化有红色荧光粉胶体层。方法包括:将双电极绿光芯片放置在碗杯上并连上导线;配制红色荧光粉胶体层;将红色荧光粉胶体层点入支架的碗杯中;对支架进行烘烤从而固化胶体层完成封装。本发明能够提高发光亮度且降低成本。
  • 芯片荧光粉方型高光通led封装结构方法
  • [发明专利]绿芯片加红荧光粉的小模组高强度LED封装结构及方法-CN201310257744.7无效
  • 应园 - 宁波协源光电科技有限公司
  • 2013-06-25 - 2013-10-16 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种绿芯片加红荧光粉的小模组高强度LED封装结构及方法,结构包括支架和双电极绿光芯片,所述支架包括碗杯和杯壁;所述碗杯呈扁平状正方型结构;所述杯壁的纵截面为梯形,并位于碗杯的边缘,所述杯壁的杯口呈圆形;所述碗杯的上表面安装有所述双电极绿光芯片,所述双电极绿光芯片通过两根导线与碗杯上的电极相连;所述双电极绿光芯片周围固化有红色荧光粉胶体层。方法包括:将双电极绿光芯片放置在碗杯上并连上导线;配制红色荧光粉胶体层;将红色荧光粉胶体层点入支架的碗杯中;固化胶体层完成封装。本发明能够提高发光亮度且降低成本。
  • 芯片荧光粉模组强度led封装结构方法
  • [发明专利]绿芯片加红荧光粉长方型高折射率LED封装结构及方法-CN201310257302.2无效
  • 应园 - 宁波协源光电科技有限公司
  • 2013-06-25 - 2013-10-16 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种绿芯片加红荧光粉长方型高折射率LED封装结构和方法,结构包括支架和双电极绿光芯片,所述支架包括碗杯和杯壁;所述碗杯呈长方型结构;所述杯壁的内侧面为圆弧面,并位于碗杯的边缘,所述杯壁的杯口呈圆角矩形;所述碗杯的上表面安装有所述双电极绿光芯片,所述双电极绿光芯片通过两根导线与碗杯上的电极相连;所述双电极绿光芯片周围固化有红色荧光粉胶体层。方法包括:将双电极绿光芯片放置在碗杯上并连上导线;配制红色荧光粉胶体层;将红色荧光粉胶体层点入支架的碗杯中;固化胶体层完成封装。本发明能够提高发光亮度且降低成本。
  • 芯片荧光粉方型折射率led封装结构方法
  • [发明专利]绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构及方法-CN201310257770.X无效
  • 应园 - 宁波协源光电科技有限公司
  • 2013-06-25 - 2013-10-16 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构和方法,结构包括支架和双电极绿光芯片,所述支架包括碗杯和杯壁;所述碗杯呈扁平状正方型结构;所述杯壁的纵截面为三角形,并位于碗杯的边缘,所述杯壁的杯口呈圆形;所述碗杯的上表面安装有所述双电极绿光芯片,所述双电极绿光芯片通过两根导线与碗杯上的电极相连;所述双电极绿光芯片周围固化有红色荧光粉胶体层。方法包括:将双电极绿光芯片放置在碗杯上并连上导线;配制红色荧光粉胶体层;将红色荧光粉胶体层点入支架的碗杯中;对支架进行烘烤从而固化胶体层完成封装。本发明能够提高发光亮度且降低成本。
  • 芯片荧光粉模组高光通led封装结构方法
  • [发明专利]绿芯片加红荧光粉的条状高折射率LED封装结构及方法-CN201310258376.8无效
  • 应园 - 宁波协源光电科技有限公司
  • 2013-06-25 - 2013-10-16 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种绿芯片加红荧光粉的条状高折射率LED封装结构和方法,结构包括支架和双电极绿光芯片,所述支架包括碗杯和杯壁;所述碗杯呈条状长方体结构;所述杯壁的内侧面为圆弧面,并位于碗杯的边缘,所述杯壁的杯口呈圆弧矩形;所述碗杯的上表面安装有所述双电极绿光芯片,所述双电极绿光芯片通过两根导线与碗杯上的电极相连;所述双电极绿光芯片周围固化有红色荧光粉胶体层。方法包括:将双电极绿光芯片放置在碗杯上并连上导线;配制红色荧光粉胶体层;将红色荧光粉胶体层点入支架的碗杯中;固化胶体层完成封装。本发明能够提高发光亮度且降低成本。
  • 芯片荧光粉条状折射率led封装结构方法
  • [发明专利]基于绿光芯片补偿的高显色LED光源-CN201210421639.8无效
  • 刘天明;李钊英;叶才 - 木林森股份有限公司
  • 2012-10-29 - 2013-02-06 - H01L25/075
  • 本发明公开一种基于绿光芯片补偿的高显色LED光源,包括光源基板,均匀排布在光源基板表面上的蓝光芯片和用于封装所述光源基板的黄色荧光粉,光源基板上还掺入有一定比例数量的绿光芯片,绿光芯片等间距地排列在蓝光芯片之间,通过发出的绿光激发黄色荧光粉产生红光,与蓝光芯片激发黄色荧光粉产生的色光互补,形成白光,显色指数大幅度的提高,同时也有效地提高光源的发光效率,封装结构简单,操作工艺容易,实用性强便于实现。
  • 基于芯片补偿显色led光源
  • [发明专利]光波长转换模块以及照明模块-CN201710536575.9有效
  • 谢启堂;徐若涵 - 中强光电股份有限公司
  • 2017-07-04 - 2021-05-04 - G02B5/20
  • 本发明涉及一种光波长转换模块,其包括基板、驱动装置以及第一荧光材料层。第一荧光材料层配置在基板的第一光学区上。当第一荧光材料层的受热温度接近或相同于环境温度时,第一荧光材料层所产生的转换光束为黄绿光。当第一荧光材料层的受热温度接近或超过预设温度时,第一荧光材料层所产生的转换光束为黄光。驱动装置连接于基板。当光波长转换模块在操作状态时,驱动装置适于驱动基板作动,使第一光学区发出黄光。
  • 波长转换模块以及照明
  • [发明专利]LED用(BaSr)2-CN202210628205.9有效
  • 向卫东;温钱雄;梅恩柔;梁晓娟 - 温州大学
  • 2022-06-06 - 2023-08-01 - C03C4/12
  • 本发明公开了LED用(BaSr)2SiO4:Eu2+荧光玻璃及复合荧光玻璃的制备和应用所述LED用(BaSr)2SiO4:Eu2+荧光玻璃材料和复合荧光玻璃材料的制备方法采用的基玻璃体系均是层的坩埚中,放入高温熔融炉熔融成型后随炉冷却获得(BaSr)2SiO4:Eu2+荧光玻璃材料或者复合荧光玻璃材料本发明提供了(BaSr)2SiO4:Eu2+荧光玻璃材料在制备绿光LED以及复合荧光玻璃材料在制备白光LED中的应用,得到了高显指的绿光和白光。
  • ledbasrbasesub

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