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- [实用新型]新型暖桌垫结构-CN201620286990.4有效
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金蕾
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德徕伊(上海)信息科技有限公司
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2016-04-08
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2016-11-23
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A47G11/00
- 本实用新型公开了一种新型暖桌垫结构,包括绒布层,绒布层内设有发热层,发热层固定在绒布层上,绒布层上表面设有第一绝缘材料层,第一绝缘材料层与绒布层之间采用密封连接,第一绝缘材料层上表面设有防烫层,防烫层固定在第一绝缘材料层上,绒布层下表面设有第二绝缘材料层,第二绝缘材料层固定在绒布层上,其下表面设有硅胶贴覆层,硅胶贴覆层粘接在第二绝缘材料层上。本实用新型的新型暖桌垫结构适合于天气较冷的情况下使用,可以通过发热避免使用者直接接触桌垫产生的不适之感,同时具有良好的绝缘性,不会影响正常使用,另外方便将其固定于桌面,避免滑动问题。
- 新型暖桌垫结构
- [发明专利]半导体器件-CN200510053695.0无效
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伊藤祥代;莲沼正彦
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株式会社东芝
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2005-03-10
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2005-09-14
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H01L21/768
- 本发明提供了一种半导体器件,包括:形成在半导体衬底上第一绝缘层,该第一绝缘层包括第一绝缘材料、第二绝缘材料和孔,其中第一绝缘材料的相对介电常数是3或更小,第一绝缘材料的杨氏模量是10GPa或更小,第一绝缘材料的线性膨胀系数大于30×10-6℃-1,以及第二绝缘材料的线性膨胀系数是30×10-6℃-11或更小;以及形成在第一绝缘层上的第二绝缘层,该第二绝缘层具有连接到所述孔的沟槽,其中与所述孔相距6μm内的第一绝缘层的线性膨胀系数α是30×10-6℃-1或更小,其中:,vi和αi是第i种绝缘材料的体积比和线性膨胀系数。
- 半导体器件
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