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[实用新型]一种电加热电路的绝缘结构-CN201620292052.5有效
发明人：王晨;谢轩 -专利权人：佛山市海辰科技有限公司;广东众辰科技有限公司
申请日： 2016-04-08 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电加热电路的绝缘结构，其特征在于，它包括印制有厚膜或薄膜电路的电加热基材，电加热基材的厚膜或薄膜电路外覆盖有绝缘层一，电加热基材的背面设置有绝缘层二，使电加热基材夹在两层绝缘层之间，形成二重绝缘保护。
一种加热电路绝缘结构

[发明专利]导线屏蔽结构-CN201180062916.4有效
发明人：汤川淳;梅原浩之;仁科纮至;胜亦信;杉山琢哉;堀池恒行 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H01B7/04 文献下载
摘要：第一导线包括导电部（29）和绝缘部（30）。屏蔽部件是包括绝缘基材（33）和金属箔（31）的薄片，并且该屏蔽部件被卷绕成将第一导线包围在其中。屏蔽部件的一侧端部（35）与绝缘基材的外表面重叠，使得绝缘基材的一侧端部（35）与绝缘基材（33）的外表面接触。
导线屏蔽结构

[发明专利]电流检测装置-CN201980088782.X在审
发明人：松田纯;麦岛昭夫 -专利权人：新确有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电流检测装置1，在三相变流器与马达之间连接有被绝缘包覆的多个基材(第一基材2、第二基材3、第三基材4)，多个基材(第一基材2、第二基材3、第三基材4)由第一基材2、第二基材3及第三基材4构成，第一基材2是紧贴配置在第三基材4的上表面，且未被绝缘包覆的部分包括第一电阻体20以及固定在所述第一基材2上的第一测定端子21；第二基材3是紧贴配置在第三基材4的下表面，且未被绝缘包覆的部分包括第二电阻体30以及固定在所述第二基材3上的第二测定端子31。
电流检测装置

[发明专利]电路板的制造方法-CN201010248646.3无效
发明人：朱杰 -专利权人：常州紫寅电子电路有限公司
申请日： 2010-08-10 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：其包括以下步骤：选取基材→制作绝缘层→制作缓冲表面→制作电路层→制作绝缘保护膜→制作金属覆盖层。基材为金属材质，采用阳极处理的方法，使该基材的表层形成绝缘层。以金属基材作为电路板的基材，在金属基材上形成具有缓冲表面的绝缘层，缓冲表面具有微孔洞，可增强设置在绝缘层上的电路层的附着力，最外层增加金属覆盖层能更有效隔绝电磁干扰现象，最终得到既性能稳定又轻薄短小的电路板
电路板制造方法

[实用新型]一种防静电的FPC-CN201920071260.6有效
发明人：杨锦喜 -专利权人：九江耀宇精密电路有限公司
申请日： 2019-01-16 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防静电的FPC，包括基材和固定在基材的两端的插接块，所述基材上套接有绝缘套，所述基材的上下两端均设有铜箔，所述基材的下端通过粘结层与绝缘套的下端内侧粘结，所述基材的上端通过导热层与绝缘套的上端内壁侧粘结，所述绝缘套上套设有固定套，所述插接块通过安装孔与固定套固定连接。本实用新型，有效的提高了柔性电路板的耐用性，同时也能够对柔性电路板进行绝缘，防止柔性电路板导电对电子元件产生损伤。
基材绝缘套柔性电路板本实用新型插接块固定套上套下端粘结上端内壁上下两端安装孔导热层防静电耐用性粘结层上端导电铜箔绝缘损伤

[发明专利]布线基板的制造方法-CN202210049035.9在审
发明人：近藤春树;森连太郎;黑田圭儿;冈本和昭;加藤彰;村井盾哉;柳本博;中村贤治;冈崎朋也 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供能够降低绝缘层厚度的布线基板的制造方法，该布线基板具备绝缘性基材和设在绝缘性基材上且具有预定布线图案的布线层。布线基板的制造方法中，首先，(a)准备带图案基材。其中，带图案基材具备绝缘性基材、导电性种子层和绝缘层，导电性种子层设在绝缘性基材上且包含第1部分和第2部分，第1部分具有与布线图案对应的预定图案，第2部分是第1部分以外的部分，绝缘层设在种子层的第2部分上接着，(b)在种子层的第1部分上形成厚度比绝缘层大的金属层。其中，在带图案基材与阳极之间配置树脂膜，树脂膜含有包含金属离子的溶液，在使树脂膜和种子层压接的状态下在阳极与种子层之间施加电压。接着，(c)除去绝缘层和种子层的第2部分。
布线制造方法

[发明专利]金属积层板及其制造方法-CN201610344136.3在审
发明人：黄慧贞;颜志任;江宗翰;陈文建 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2016-05-23 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：第一单面板包括堆叠设置的第一绝缘基材与第一金属层。第二单面板包括堆叠设置的第二绝缘基材与第二金属层。第二绝缘基材直接结合在第一绝缘基材上。第一绝缘基材与第二绝缘基材之间的剥离强度的范围为0.001kgf/cm至0.5kgf/cm。因此，金属积层板在后续进行的各种软性印刷电路制程中并不会分开。
金属积层板及其制造方法

[实用新型]一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板-CN202022752352.6有效
发明人：陈博谦;许毅钦;陈锦标;任远;刘宁炀 -专利权人：鹤山市世拓电子科技有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，还包括嵌入所述印刷电路板的最外侧的至少一层绝缘层内的绝缘散热基材，所述绝缘散热基材的设置区域覆盖所述印刷电路板焊接的功率器件的分布区域；不包含所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体，用于将所述绝缘散热基材吸收的所述功率器件的热量导向所述印刷电路板的与所述绝缘散热基材相对的另一个侧面。
一种带有绝缘散热电路组件印刷电路板

[发明专利]连接基板及层叠封装结构-CN201210379202.2有效
发明人：许诗滨 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-10-09 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框。所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述绝缘基材内形成有多个贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，所述多个导电柱一一对应地收容于多个通孔内，自所述绝缘基材的第二表面向绝缘基材内部，形成有收容槽，所述导热金属框配合收容于所述收容槽内
连接层叠封装结构

[发明专利]电池-CN201911016004.8在审
发明人：山本刚正;柳泽良太 -专利权人：远景AESC能源元器件有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01M2/16 文献下载
摘要：间隔件(300)包含基材(310)及绝缘层(320)。绝缘层(320)位于基材(310)的两面(第一面(312)及第二面(314))上。绝缘层(320)的厚度(基材(310)的第一面(312)上的绝缘层(320)(绝缘层(322))的厚度及基材(310)的第二面(314)上的绝缘层(320)(绝缘层(324))的厚度的合计)相对于基材(
电池

[发明专利]元件搭载基板-CN200510077882.2无效
发明人：臼井良辅;水原秀树;井上恭典;五十岚优助;中村岳史 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-06-13 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种元件搭载基板，用于搭载元件，其包括基材和设于基材一侧的面的绝缘树脂膜。基材和绝缘树脂膜含有含浸环氧系树脂的玻璃纤维。绝缘树脂膜中含有的玻璃纤维比基材中含有的玻璃纤维的环氧系树脂的含浸比率高。
元件搭载

[实用新型]一种印刷电子及印刷电子制作系统-CN201920791222.8有效
发明人：严启臻;卢双豪;梁赟 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： B41F16/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种印刷电子及印刷电子制作系统，涉及电子电路快速制作技术领域；印刷电子制作系统，包括第一印制机构，用以在热转印基材转印面形成不粘附低熔点金属的第一绝缘阻焊图案；热压机构，用以将热转印基材的转印面和压塑性基材的承印面进行复合；分离机构，用以将复合后的热转印基材和压塑性基材分离，得到承印面附有第二绝缘阻焊图案的压塑性基材；第二绝缘阻焊图案与第一绝缘阻焊图案之间呈镜像关系；第二印制机构用以在压塑性基材的承印面上形成与第二绝缘阻焊图案相反的低熔点金属电子图案本实用新型将阻焊图案印制在热转印基材上，通过热转印的方式将阻焊图案转印到压塑性基材上，解决了无法在压塑性基材上形成阻焊图案的问题。
一种印刷电子制作系统

[发明专利]热电偶及其制备方法、电器-CN201810113795.5有效
发明人：成乐;王慷慨;熊玉明 -专利权人：美的集团股份有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： C25D11/02 文献下载
摘要：该热电偶包括：金属基材；氧化膜层，所述氧化膜层覆盖所述金属基材的至少一部分的表面；绝缘涂层，所述绝缘涂层覆盖所述氧化膜层的表面；电极层，所述电极层设置在所述绝缘涂层远离所述金属基材的一侧，其中，所述绝缘涂层的孔径不大于由此，该热电偶中的绝缘层与金属基材的结合性能优异，绝缘层耐高温、耐腐蚀性能好，稳定性好；并且绝缘层的致密性较好、绝缘性能优异。
热电偶及其制备方法电器

[发明专利]面状发热体及其制造方法-CN201180053883.7有效
发明人：花田雅贵;阿部幸夫;吉本弘次;石井隆仁;小原和幸 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-11-08 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H05B3/03 文献下载
摘要：面状发热体(11)具备：电绝缘性基材(12)；至少一对电极(14)，其具有被导电性覆盖层覆盖的金属细线，配置于电绝缘性基材(12)的表面上；高分子电阻体(13)，其配置于电绝缘性基材(12)上，通过电极(14)被供电；以及电绝缘性覆盖材(16)，其覆盖电极(14)和高分子电阻体(13)，通过热熔胶(15)与电绝缘性基材(12)紧密接合，其中，导电性覆盖层(4b)的截面形状为具有与电绝缘性基材(12)的表面平行的长轴的大致椭圆形
发热及其制造方法

[发明专利]生物传感器-CN200710000947.2有效
发明人：裵柄宇;李星东;石洪成;刘珍雅;金知秀;梁丁允 -专利权人：因福皮亚有限公司
申请日： 2007-01-15 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： G01N27/26 文献下载
摘要：一种测定样品中所含的分析物的生物传感器，该生物传感器包括：下部绝缘基材，该下部绝缘基材具有至少一个电极和形成在所述电极上以与分析物反应的酶反应物层；附着在下部基材和上部基材的间隔物，设置该间隔物以形成样品注入区来将样品通过酶反应物层引到电极上；面向所述下部基材的上部绝缘基材，该上部绝缘基材具有空气排出区以排出通过样品注入区与样品一起吸收的空气，其中所述空气排出区形成在与样品注入区不同的层上。
生物传感器