专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘附体、粘附及其用途-CN200980134874.3无效
  • 安田辉彦;下间仁;佐藤寿 - 旭硝子株式会社
  • 2009-09-02 - 2011-07-27 - C09J175/04
  • 本发明提供粘度低、涂布性好、可实现无溶剂化、粘附力低,且粘附力的经时上升程度小、对基材的密合性良好、对被粘体的密合性及再剥离性良好且浸润性良好的粘附体。该粘附体的特征在于,使包含含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得,剥离粘附力在8N/25mm以下,所述含甲硅烷基的聚合物(S)通过在多元醇化合物和多异氰酸酯化合物反应而得的聚氨酯预聚物的分子末端导入水解性甲硅烷基而得
  • 粘附及其用途
  • [发明专利]粘附装置及粘附方法-CN201610545837.3有效
  • 坂本和纪 - 琳得科株式会社
  • 2016-07-12 - 2021-02-09 - H01L21/50
  • 粘附装置(10)具有:保持被粘接体(WF)的第一保持单元(20)、使粘接片(AS)的一面(AS1)与被第一保持单元(20)保持的被粘接体(WF)相对而保持该粘接片(AS)的外缘部的第二保持单元(30)、供给流体的流体供给单元(40)、将由第二保持单元(30)保持的粘接片(AS)按压在由第一保持单元(20)保持的被粘接体(WF)上并粘附的按压单元(50),第二保持单元(30)可形成包含粘接片(AS)在内而将第一保持单元(20)包围的闭塞空间(SP),流体供给单元(40)向闭塞空间(SP)供给流体,使粘接片(AS)向离开被粘接体(WF)的方向变形,按压单元(50)将变形后的粘接片(AS)向被粘接体(WF)按压并粘附
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]粘附装置及粘附方法-CN201611121143.3有效
  • 杉下芳昭 - 琳得科株式会社
  • 2016-12-08 - 2022-01-11 - H01L21/67
  • 粘附装置(10)具有:供给装置(20),其供给在粘接片(AD)的一面临时粘接有盖(CS)的带盖的粘接片(CA);按压装置(30),其将由供给装置(20)供给的带盖的粘接片(CA)从盖(CS)上按压到基材(WF)的表面(WF1)并进行粘附,按压装置(30)具有可调整按压带盖的粘接片(CA)的按压面(33A)的位置的按压面位置调整装置(31)。
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]粘附装置及粘附方法-CN201710383516.2有效
  • 高野健 - 琳得科株式会社
  • 2017-05-26 - 2022-10-21 - H01L21/683
  • 粘附装置(10)具有:支承被粘接体(WF)的支承装置(20);将粘接片(AS)按压并粘附在由支承装置(20)支承的被粘接体(WF)上的按压装置(40);以粘接片部分残留在被粘接体(WF)上的方式将粘附在该被粘接体(WF)上的粘接片(AS)切断成规定形状的切断装置(50);将粘接片(AS)中的粘接片部分以外的多余(US)回收的回收装置(60),支承装置(20)设置为,在回收装置(60)对多余(US)的回收中,
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]粘附装置及粘附方法-CN201180041312.1有效
  • 高野健 - 琳得科株式会社
  • 2011-07-28 - 2013-04-24 - H01L21/683
  • 一种粘附装置及粘附方法。本发明的粘附装置(1)对预先粘附在框架(RF)的开口部且具有从被粘物(W)的外缘伸出的大小的粘接片(MS)进行粘附,其具备将粘接片(MS)按压在被粘物(W)上进行粘附的按压装置(8A、8B)、将通过按压装置(8A、8B)被粘附而从被粘物(W)的外缘伸出的粘接片部分的松驰去除的松驰去除装置(4)。
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]粘附装置及粘附方法-CN201180041306.6有效
  • 高野健 - 琳得科株式会社
  • 2011-07-28 - 2013-05-01 - H01L21/683
  • 一种粘附装置及粘附方法。将粘接片(MS)粘贴在被粘物(W)上的粘附装置(1)具备:对与被粘物(W)相对配置的粘接片(MS)进行支承的材支承装置(6、7);将被粘物(W)和与该被粘物(W)相对配置的粘接片(MS)保持在减压环境中的减压装置(3);在减压环境下使粘接片(MS)接近被粘物(W)并进行粘附粘附装置(8A、8B),并且具有在将粘接片(MS)粘附于被粘物(W)后将存在于被粘物(W)与粘接片(MS)之间的空隙除去的空隙去除装置(4
  • 粘附装置方法
  • [实用新型]一种粘附卡盘保护膜-CN202123391191.3有效
  • 曹铉根;马彪 - 南京华易泰电子科技有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-09-30 - H01L21/683
  • 本实用新型公开了一种粘附卡盘保护膜,包括覆盖膜本体、粘附和卡盘平台,所述粘附安装于卡盘平台的顶部,所述覆盖膜本体安装于粘附的顶部,所述覆盖膜本体的中间位置处设置有与粘附相匹配的无粘附区,所述覆盖膜本体的两端皆设置有粘附部本实用新型通过安装有粘附粘附部和卡盘平台,使得保护膜结构优化了自身的结构,使用时,通过在覆盖膜本体上设置有与卡盘平台粘接固定的粘附部,以及与粘附无粘接触的无粘附区,使得覆盖膜本体自身也实现了双重复合结构,利用覆盖膜本体上粘性区和不粘区构成的复合结构,可以防止在拆下覆盖膜本体时因无粘着而使粘附一起剥离,避免粘附脱离卡盘平台。
  • 一种粘附卡盘保护膜
  • [发明专利]积层体-CN200810087018.4有效
  • 太田充;小泽元树;新井史孝 - 保力马科技株式会社
  • 2008-03-28 - 2008-10-01 - H05K7/20
  • 一种积层体,其包括导热、保护、辅助、承载及涂布。该导热具有可插在发热体与散热体之间的主体以及设在该主体上的粘附层。导热包括主体和粘附层。该主体的静态摩擦系数为小于等于1.0。该粘附层的粘附性高于该主体,且该粘附层的外形小于该主体的外形。该保护形成为其外形大于该粘附层的外形,且该保护设有从其周边部朝向该粘附层延伸的切割线以使可沿该切割线切割该保护
  • 积层体

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