专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘合-CN201410137377.1有效
  • 由藤拓三;矢田贝隆浩 - 日东电工株式会社
  • 2014-04-04 - 2019-04-05 - C09J7/24
  • 本发明提供一种粘合,其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升,小片化的半导体元件的取出、向其他粘合的转移等的处理容易,且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合,该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN201410045839.7有效
  • 由藤拓三;铃木俊隆 - 日东电工株式会社
  • 2014-02-08 - 2018-08-07 - C09J7/24
  • 提供一种粘合,其在半导体制造工序中的粘合间的半导体传送操作中,能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作,而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备。本发明的粘合为在塑料薄膜的一个面具备粘合剂层的粘合,其中,将在温度23℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置30分钟时的粘合力设为P1,将在温度50℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置10分钟,然后在温度23℃、湿度50%的环境下静置30分钟时的粘合力设为P2时,P2/P1为1.2以上。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN201810806474.3有效
  • 由藤拓三;矢田贝隆浩 - 日东电工株式会社
  • 2014-04-04 - 2021-02-23 - C09J7/24
  • 本发明提供一种粘合,其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升,小片化的半导体元件的取出、向其他粘合的转移等的处理容易,且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合,该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN201810165873.6有效
  • 川西道朗;平山高正;西尾昭德 - 日东电工株式会社
  • 2018-02-28 - 2021-12-24 - C09J7/25
  • 本发明提供包含热膨胀性微球而加热后的剥离性优异、并且被粘物上的残胶少的粘合。本发明的粘合是具备基材和配置在该基材的至少一个面上的粘合剂层的粘合,该粘合剂层包含热膨胀性微球,将该粘合带在热机械分析中以加热速度3℃/分钟进行加热时,将变形开始点设为A点,将经过该A点后膨胀而该粘合的变形量达到最大的点设为
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN201410058512.3有效
  • 大竹宏尚;定司健太;西山直幸;玉井弘宣 - 日东电工株式会社
  • 2014-02-20 - 2018-09-07 - C09J7/24
  • 本发明涉及粘合。本发明的目的在于提供具有优良的阻燃性、粘合性和耐回弹性也优良的粘合。本发明的粘合具有粘合剂层,所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物以及平均粒径10μm以下的金属氢氧化物和/或平均粒径10μm以下的水合金属化合物,平均粒径10μm以下的所述金属氢氧化物和平均粒径10μm以下的所述水合金属化合物的合计含量相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份为20~330重量份,其特征在于,在下述的折弯试验中,粘合端部的翘起距离为0.5mm以下,并且在UL94标准的阻燃性试验中,具有VTM‑0或VTM‑1的阻燃性。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN201480075883.0有效
  • 石川由贵;石堂泰志;户田智基 - 积水化学工业株式会社
  • 2014-10-30 - 2020-07-14 - C09J7/30
  • 本发明的目的在于提供一种粘合,其即使为薄粘合也不易剥离,且能够对被粘体发挥出高恒负荷剥离性和粘合剂凝聚力。本发明为一种粘合,其含有粘合剂层,所述粘合剂层含有聚合物成分和交联剂,所述聚合物成分含有60重量%以上的通过活性自由基聚合而得的、重均分子量为30万~200万、分子量分布(Mw/Mn)为1.05~2.5的具有交联性官能团的丙烯酸系聚合物,上述粘合剂层的凝胶分率为15重量%以下。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN201710742938.4有效
  • 由藤拓三;郑淼;安藤雅彦 - 日东电工株式会社
  • 2017-08-25 - 2021-09-17 - C09J7/30
  • 本发明提供一种粘合,其具有充分的粘合力(具备具有充分的内聚性的粘合剂层)、并且尽管包含增塑剂但仍可抑制该增塑剂从粘合剂层渗出、不易污染被粘物。本发明的粘合具备:基材、和配置于该基材的至少一个面的由丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层,构成该丙烯酸系粘合剂的基础聚合物包含具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元,该粘合剂层包含增塑剂,该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为2.1N/20mm以下。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN201711426735.0有效
  • 石川由贵;石堂泰志;户田智基 - 积水化学工业株式会社
  • 2014-11-06 - 2020-03-03 - C09J133/08
  • 本发明的目的在于,提供一种粘合,其即使为薄粘合也不易剥离,且能够对聚丙烯(PP)板等低极性被粘体发挥出较高的恒负荷剥离性。本发明为具有粘合剂层的粘合,所述粘合剂层具有以下成分:聚合物成分,其含有60重量%以上的通过活性自由基聚合而得的、重均分子量30万~200万、分子量分布(Mw/Mn)为1.05~2.5的含有羟基及/或羧基的丙烯酸系聚合物
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN201510106623.1有效
  • 由藤拓三;花冈稔 - 日东电工株式会社
  • 2015-03-11 - 2020-05-01 - C09J7/24
  • 本申请发明的目的在于提供粘合,所述粘合使用成为REACH的管制对象的邻苯二甲酸双(2‑乙基己酯)(DOP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)的替代化合物作为增塑剂,且粘合性和退卷性优异。本申请发明的粘合的特征在于,在包含10~40重量%对苯二甲酸双(2‑乙基己酯)的聚氯乙烯系基材的单面具有粘合剂层。本申请发明的粘合优选的是,拉伸速度0.3m/min下的退卷力为0.4N/20mm以下,且拉伸速度30m/min下的退卷力为1.2N/20mm以下。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN201980016495.8有效
  • 渡边大亮;杉浦隆峰 - DIC株式会社
  • 2019-02-26 - 2022-11-08 - C09J7/38
  • 本发明要解决的课题在于,提供一种粘合,其对被粘物特别是硬质的被粘物的追随性和粘接性优异,且剥离粘合时不需要通过加热、有机溶剂等来使粘合脆化,另外,具有粘合剂不会残留于被粘物、不仅在粘合的水平方向上本发明涉及一种粘合,其是具备含有填料的粘合层的粘合,厚度大于150μm且小于1500μm,断裂伸长率为600~3000%,断裂应力为2.5~80.0MPa。
  • 粘合

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