专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种碳化/二硼化复合陶瓷颗粒预制体的制备方法-CN202110456111.3在审
  • 杨会智 - 河南工程学院
  • 2021-04-26 - 2021-07-23 - C04B35/58
  • 本发明涉及一种碳化/二硼化复合陶瓷颗粒预制体的制备方法,先制备碳化/二硼化复合陶瓷颗粒;再制备碳化/二硼化复合陶瓷颗粒预制体。所述碳化/二硼化复合陶瓷颗粒可以通过压力造粒法或者溶胶凝胶造粒法制备。压力造粒法是利用碳化和二硼化形成烧结温度较低的共晶相,再添加少量金属助烧剂,可在较低的烧结温度下进行无压烧结形成碳化/二硼化复合陶瓷颗粒。溶胶凝胶法造粒是将碳化粉、二硼化粉、金属粉形成的混合粉体添加水和减水剂及海藻酸钠溶液,球磨后固化并经高温烧结制备。
  • 一种碳化二硼化钛复合陶瓷颗粒预制制备方法
  • [发明专利]用于微流控芯片的埋层式碳化电极及其制备方法-CN200810197672.0有效
  • 王升高;程莉莉;余冬冬;邓晓清;杜宇;汪建华 - 武汉工程大学
  • 2008-11-17 - 2009-04-22 - C25B11/02
  • 本发明涉及一种用于微流控芯片的埋层式碳化电极及其制备方法,包括有以下步骤:1)在芯片材料上制备膜,然后利用含有碳源的等离子体将该碳化,制得碳化膜;或直接制备碳化膜;2)采用磁控溅射法或直流溅射法或蒸发镀法,在碳化膜表面制备一层金膜,然后在金膜表面涂覆一层光刻胶,利用制得好的图形屏蔽光照、显影,利用金腐蚀液去除无光刻胶处的金膜,所需电极位置的碳化膜被金膜覆盖,其它部位的碳化膜裸露;3)利用氧等离子体处理样品,将裸露的碳化膜氧化为二氧化膜,去除剩下的金膜,即得。本发明与现有技术相比具有以下优点:制备的埋层式碳化电极不会给芯片的封装带来不便,且强度高,导电性能好,性能稳定。
  • 用于微流控芯片埋层式碳化电极及其制备方法
  • [发明专利]负载有含钴化合物的碳化复合材料及其制备方法和应用-CN202111209177.9在审
  • 杨帆;陈风江;范英韬;李永峰 - 中国石油大学(北京)
  • 2021-10-18 - 2022-01-11 - B01J27/22
  • 本发明提供一种负载有含钴化合物的碳化复合材料及其制备方法和应用,制备方法包括以下步骤:(1)采用刻蚀剂对铝碳化原料进行刻蚀处理,制得多层碳化;(2)将多层碳化分散在含有四甲基氢氧化铵的溶液中,搅拌至少24小时后,对得到的混合体系进行离心处理,得到含有单层碳化的上清液,对含有单层碳化的上清液进行干燥,得到含有单层碳化的产物;(3)将含有单层碳化的产物与钴源、氨基化合物、含非金属原料、溶剂混合,得到混合液,使混合液进行溶剂热反应,对得到的反应产物进行纯化处理后,制得负载有含钴化合物的碳化复合材料,制备得到的复合材料具有高催化活性、高分散性,并且对有机污染物具有良好的催化降解性能。
  • 载有化合物碳化复合材料及其制备方法应用

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