专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种二氧化硅包覆层及其制备方法-CN202210736488.9在审
  • 高鸣骏;彭玉容;林贞君;周俊成 - 广州融捷显示科技有限公司
  • 2022-06-27 - 2022-09-06 - C09C1/34
  • 本发明公开了一种二氧化硅包覆层的制备方法,包括以下步骤:(1)制备被包覆的颗粒的分散,并调节分散至碱性;(2)加入源,加料过程PH维持碱性,在被包覆颗粒的表面包覆第一膜;(3)调节分散的PH为2~4,继续反应,在步骤(2)得到的膜的表面上生成第二膜;(4)清洗,过滤,在被包覆的颗粒表面得到改性的二氧化硅包覆层。本发明还公开了一种二氧化硅包覆层,包括包覆于颗粒表面的第一膜及位于所述第一膜表面的第二膜;所述第一膜为在碱性条件下采用相包覆法生成的膜;所述第二膜为在PH为2~4的条件下采用相包覆法生成的
  • 一种二氧化硅覆层及其制备方法
  • [发明专利]一种纳微结构负极材料的制备方法-CN201810124248.7有效
  • 杨娟;陈松;唐晶晶;周向阳;张佳明;任永鹏;于亚文 - 中南大学
  • 2018-02-07 - 2020-12-04 - H01M4/38
  • 本发明公开了一种纳微结构负极材料的制备方法,包括如下步骤:(1)将冶金级微米分散于有机分散中;(2)配制HF‑金属盐溶液作为刻蚀剂,将刻蚀剂缓慢加入的预分散中,得到表面沉积有金属颗粒的微米;(3)将表面沉积有金属颗粒的微米重新分散于有机分散中;(4)将HF‑H2O2溶液加入的分散中,间歇性加入有机分散;(5)将多孔浸泡在HNO3溶液中,得到高纯度多孔;(6)将高纯度多孔通过氧化程度可控的球磨处理。本发明采用金属辅助化学刻蚀‑氧化程度可控的球磨联用的方法,制备出一种表面光滑包裹一层致密氧化层SiOx,且内部富含微孔的纳微结构负极材料,可以缩短锂离子传输路径和容纳体积膨胀
  • 一种微结构负极材料制备方法
  • [发明专利]一种纳米的分散方法-CN201510557635.6有效
  • 李新海;张辉华;郭华军;王志兴;杨阳;彭文杰;胡启阳 - 中南大学
  • 2015-09-02 - 2017-09-29 - H01M4/583
  • 本发明公开了一种纳米的分散方法,包括以下步骤(1)将纳米粉溶解于极性溶剂并搅拌配成固含量为1%~20%的纳米;(2)利用物理分散对所述纳米进行预分散;(3)在步骤(2)预分散后的溶液中加入多锚固基团聚醚类超分散剂,并搅拌均匀,即得到分散均匀的纳米分散。本发明采用了机械分散与化学分散相结合的方法,并选择了与纳米表面和溶剂性质相互匹配的多锚固基团醚类超分散剂,得到了分散性和稳定性均较好的纳米预分散,改善了纳米粉在碳负极材料应用中所遇到的严重的团聚问题
  • 一种纳米分散方法
  • [发明专利]一种铝合金铸锭的半连续铸造方法-CN201910719959.3有效
  • 刘二磊;曹琦;李传学 - 银邦金属复合材料股份有限公司
  • 2019-08-06 - 2020-09-08 - C22C1/03
  • 本发明涉及一种铝合金铸锭的半连续铸造方法,其中,包括:加入铝锶中间合金:向静置处理后的铝合金熔体加入铝锶中间合金线材以获得铝合金浇铸前,使最终铸造的铝合金铸锭中的锶含量为0.012重量%‑0.025重量%;过滤除气:将所述铝合金浇铸前进行过滤除气以获得铝合金浇铸;浇铸:将所述铝合金浇铸进行浇铸以获得所述铝合金铸锭。本发明所述的半连续铸造方法缩短了铝合金熔体加入锶变质剂后的保温时间,降低了变质后熔体吸氢的风险,降低了锶元素的氧化和烧损,节约了铝锶中间合金的使用量。
  • 一种合金铸锭连续铸造方法
  • [发明专利]半导体基片的制作方法-CN97105478.9无效
  • 坂口清文;米原隆夫;佐藤信彦 - 佳能株式会社
  • 1992-02-15 - 2003-01-22 - H01L21/20
  • 本发明是关于多孔腐蚀,使用该腐蚀的腐蚀方法以及使用该腐蚀制作半导体基片的方法,其优点在于,提供不给半导体工艺带来不良影响、不腐蚀非多孔、并能高效率、均匀地对多孔进行化学腐蚀的腐蚀,该腐蚀可以是氢氟酸;制作半导体基片的制造方法包括如下工序形成具有非多孔硅单晶层和多孔层的衬底,将有绝缘性材料表面的衬底接合在该单晶层的表面上,用浸入氢氟酸的方法腐蚀除去多孔层。
  • 半导体制作方法
  • [实用新型]一种电镀污泥脱钙装置-CN201621379530.2有效
  • 胡长庆;刘文治;黄道德;赵春霞;陈新桥 - 宁波宝力农环境技术开发有限公司
  • 2016-12-15 - 2017-07-28 - C02F11/14
  • 本实用新型公开的一种电镀污泥脱钙装置,包括:第一、第二、第三存储容器,第一、第二、第三存储容器分别具有一出料口;一絮凝反应池,絮凝反应池的进料口分别与所述第一、第二、第三存储容器的出料口连接;一设置在絮凝反应池内的搅拌机构;一固分离机,固分离机的进料口与絮凝反应池的排料口连接;一钙渣收集容器,钙渣收集容器的进料口与固分离机的出渣口连接;以及一脱钙电镀收集容器,脱钙电镀收集容器的进口与所述固分离机的出口连接本实用新型所产生的钙渣含水量明显减少,有效地降低了后期的干燥成本,同时分离程度高,使得脱钙后的酸溶铁盐重金属电镀的纯度提高。
  • 一种电镀污泥脱硅钙装置

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