“硅油基”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果621605个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶-CN202111527883.8在审
发明人：程园园;华永军 -专利权人：铜陵桐力光电有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明包括90‑95份硅油组分、0.2‑2份催化剂和0.2‑1份抑制剂；其中，硅油组分包括乙烯基硅油和含氢硅油；硅油组分中n(Vi)：n(Si‑H)＝1:0.8‑1.2；乙烯基硅油包括单乙烯基硅油、双封端乙烯基硅油和侧链乙烯基硅油；含氢硅油包括多氢基硅油、双氢基硅油和单氢基硅油。本发明多氢基硅油与单乙烯基硅油反应、多乙烯基硅油与单氢基硅油反应分别制备了具有支化结构的预聚物，并采用该预聚物进行硅凝胶的制备，制备所得硅凝胶具备高柔顺性以及低渗油性的特点。
一种柔顺渗出透明凝胶

[发明专利]一种导电银胶及其制备方法和应用-CN202310539351.9在审
发明人：邱基华 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司;苏州三环科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：发明所述导电银胶包括以下制备原料：银粉、乙烯基硅油A、乙烯基硅油B和含氢硅油；所述乙烯基硅油A的重均分子量＞乙烯基硅油B的重均分子量；所述乙烯基硅油A和乙烯基硅油B的质量比为乙烯基硅油A：乙烯基硅油B＝本发明采用大分子量且用量较多的乙烯基硅油A作为基胶能够提高导电银胶的粘度，与少量小分子量的乙烯基硅油B进行复配，有利于改善导电银胶的交联性能，增强导电银胶的触变性和硬度，从而制备得到同时具有高粘度和较大的触变性的导电银胶
一种导电及其制备方法应用

[发明专利]一种固化速度快的LED围坝胶制备工艺-CN202211156666.7在审
发明人：范坤泉;范单敏 -专利权人：深圳市安伯斯科技有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种固化速度快的LED围坝胶制备工艺，包括以下质量百分比的组成原料：高粘度乙烯基硅油20％‑50％、低粘度乙烯基硅油15％‑50％、白炭黑10％‑30％、含氢硅油0.1％‑5％、铂光催化剂1％‑10％、增粘剂0.1％‑5％和剩余份的防腐剂，所述高粘度乙烯基硅油的粘度为5000～20000mPa.S，所述高粘度乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述低粘度乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述高粘度乙烯基硅油和低粘度乙烯基硅油乙烯基含量为0.2‑1.0wt％，优选为0.3‑0.6wt％，所述乙烯基硅油选自由端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油组成的组成。
一种固化速度 led 围坝胶制备工艺

[发明专利]加成型透明阻燃灌封胶配方-CN201510522085.4在审
发明人：郑新潮 -专利权人：深圳市盛康泰有机硅材料有限公司
申请日： 2015-08-24 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明具体涉及加成型透明阻燃灌封胶配方，其中A剂量包括端乙烯基聚硅氧烷或支链型乙烯基硅油，含氟端乙烯基硅油或含量氟支链乙烯基硅油和铂金催化剂量，端乙烯基硅油或支链乙烯基硅油和含氟端乙烯基硅油或含量氟支链乙烯基硅油的质量比为：100；30~50，铂金催化剂的添加量为乙烯基硅油和含氟硅油质量之和的0.1~1%；B剂包括：50~60wt%的端乙烯基聚硅氧烷或支链型乙烯基硅油，30~40wt%的含氟端乙烯基硅油或含量氟支链乙烯基硅油本发明通过引入特定的含氟乙烯基硅油，配合端乙烯基硅油、含氢聚硅氧烷，获得透明阻燃灌封胶，在保证其良好透明度的同时，具备了非常好的阻燃性，阻燃等级达到UL94-V1。
成型透明阻燃灌封胶配方

[发明专利]一种室温固化流平成型的液体灌封胶-CN202210194274.3在审
发明人：周慧惠;杨海涛;王超;马洁庆 -专利权人：浙江商林科技股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：一种室温固化流平成型的液体灌封胶，包括A组份和B组份，所述A组份包括：第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油、补强填料、氢氧化铝、催化剂、黑色色浆；所述B组份包括第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油5～30份、含氢硅油、补强填料、氢氧化铝、抑制剂；所述的第一乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为200～1000mpa·s，乙烯基在第一乙烯基硅油中质量百分含量为0.1%～1.5%；所述的第二乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为20～150mpa·s，乙烯基在第二乙烯基硅油中的质量百分含量为0.5%～2.0%。
一种室温固化平成液体灌封胶

[发明专利]一种低粘度双组分加成型硅凝胶及其制备方法-CN202310515496.5在审
发明人：张喆;赵豪;刘永刚;雷木生;游仁国 -专利权人：武汉双键新材料股份有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种低粘度双组分加成型硅凝胶，由A组分和B组分按照重量比1:1混合组成，A组分中各组分为乙烯基硅油、单端乙烯基硅油、poss改性乙烯基硅油、支链乙烯基硅油、有机硅色浆和卡斯特催化剂；B组分中各组分为乙烯基硅油、单端乙烯基硅油、poss改性乙烯基硅油、支链乙烯基硅油、低含氢硅油、端含氢硅油和抑制剂，本发明还提供了低粘度双组分加成型硅凝胶的制备方法。
一种粘度组分成型凝胶及其制备方法

[发明专利]一种液态硅橡胶及制备方法-CN202310337654.2在审
发明人：卢杭;金政御;陈丽云;徐旋;杨旭 -专利权人：浙江新安化工集团股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：该种液态硅橡胶，包括：第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油、含氢硅油；其中，所述第一乙烯基硅油为端基为非反应性基团封端，侧链含有乙烯基的硅油；和/或所述含氢硅油的含氢量为0.5‑1.6％，Si‑H/Vi为8‑本申请的液态硅橡胶可实现硬度的降低；降低胶料粘度，减少非反应性稀释剂使用，减少硅油析出等。
一种液态硅橡胶制备方法

[发明专利]一种乙烯基硅油加工用薄膜蒸发器-CN202210960519.9在审
发明人：孙强 -专利权人：福建纳福硅业有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B01D1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种乙烯基硅油加工用薄膜蒸发器，包括壳体、蒸发机构、刮壁机构和喷料机构；在实际乙烯基硅油生产加工过程中当需要对乙烯基硅油进行蒸发提纯时，可将含有萃取溶剂的乙烯基硅油导入转动轴上部的流道内，随后通过泵体将含有萃取溶剂的乙烯基硅油通过喷嘴喷洒至蒸发机构内壁，并通过蒸发机构对硅油进行加热提纯，同时运行驱动件，使驱动件带动转动轴转动，使喷嘴对硅油进行均匀的喷洒，同时转动轴带动螺旋刮壁件转动，并将蒸发机构内壁的残留硅油刮下，并使硅油滑落至壳体下部，并通过出料口排出，同时蒸发后的萃取溶剂通过壳体上部的出料口排出，由此能够更好的对乙烯基硅油进行蒸发提纯，提升乙烯基硅油的纯度，减少蒸发提纯次数。
一种乙烯基硅油工用薄膜蒸发器

[发明专利]一种含硅的热界面材料、其制备方法及芯片封装结构-CN202211478919.2有效
发明人：伍得;杨轩;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种含硅的热界面材料、其制备方法及芯片封装结构，该含硅的热界面材料，其原材料包括烯基硅油、含氢硅油、导热填料、催化剂、润湿剂和附着力促进剂；所述烯基硅油由20～50wt.%的双端烯基硅油、30～76wt.%的侧烯基硅油、4～25wt.%的端侧烯基硅油复配，且其中双端烯基硅油和侧烯基硅油共计75～96wt.%；以及所述含氢硅油由10～60wt.%的侧氢硅油和40～90wt.%的端氢硅油复配。
一种界面材料制备方法芯片封装结构

[发明专利]一种抗压缩变形橡胶及其制备方法-CN202211291259.7在审
发明人：代魁江 -专利权人：重庆合胜橡塑制品有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：该一种抗压缩变形橡胶及其制备方法，包括基胶、导热填料、添加剂，所述基胶包括端乙烯基硅油、含氢硅油、氯铂酸、乙炔基环己醇，所述导热填料为氮化铝，所述添加剂包括钛酸酯NDZ‑102、DTAC溶液，所述端乙烯基硅油乙烯基含量度为0.9％，所述端乙烯基硅油粘度为1000mPa·s，所述含氢硅油粘度为1.7mPa·s，所述含氢硅油含氢量为0.5％。通过乙烯基硅油、含氢硅油已一定比例配比，并加入乙炔基环己醇、DTAC与氯铂酸，提高了橡胶成品的回弹性，降低了橡胶成品的压缩永久形变率，提高了橡胶结构的稳定性，达到了提高橡胶成品抗压缩变形的能力。
一种抗压变形橡胶及其制备方法

[发明专利]一种低压缩永久变形发泡硅胶及其制备方法-CN201910781591.3在审
发明人：李贵宾 -专利权人：深圳市红叶杰科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：包括A组份和B组份，所述A组份包括以下重量份的原料：沉淀法基胶1‑2份，气相法基胶40‑50份，20粘度羟基硅油5‑10份，2000粘度羟基硅油20‑30份，20000粘度乙烯基硅油10‑15份，12万粘度乙烯基硅油15‑20份，2000目氢氧化铝50‑55份，铂络合物0.1‑0.5份；所述B组份包括以下重量份的原料：沉淀法基胶1‑2份；气相法基胶40‑50份，20粘度羟基硅油5‑10份，20000粘度乙烯基硅油10‑15份，12万粘度乙烯基硅油10‑15份，7000粘度乙烯基硅油10‑15份，2000目氢氧化铝50‑55份，含氢硅油10‑15份，四甲基四乙烯基环体0.1‑0.4份。本发明通过采用高、低粘度羟基硅油混用的方式，在保证发气量的前提下，同时使胶料具有一定的触变性。
乙烯基硅油羟基硅油基胶组份氢氧化铝沉淀法气相法重量份发泡硅胶压缩永久变形乙烯基环体铂络合物含氢硅油触变性低粘度发气量四甲基混用胶料制备保证

[发明专利]改性乙烯基硅油、其制备方法及包含其的印花硅胶基础胶和印花硅胶-CN201810348046.0有效
发明人：李景明;麦友攀;卢润初;赵文爱;朱填坪;刘志富 -专利权人：东莞长联新材料科技股份有限公司
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： C08G77/445 文献下载
摘要：本发明提供了一种改性乙烯基硅油、其制备方法及包含其的印花硅胶基础胶和印花硅胶。所述改性乙烯基硅油是乙烯基硅油、聚合物多元醇和马来酸酐的反应产物。所述印花硅胶基础胶是以改性乙烯基硅油、乙烯基硅油、气相二氧化硅、四甲基二乙烯基二硅氮烷、含环氧基的硅烷偶联剂和水为原料，边捏合边反应得到。所述印花硅胶包括质量比8‑12:1的A组分和B组分；按质量份数计，所述A组分包括：印花硅胶基础胶80‑88份、乙烯基硅油10‑15份和催化剂0.5‑1份；所述B组分包括：含氢乙烯基MQ树脂3‑4.2份和乙烯基硅油本发明提供的改性乙烯基硅油对皮革具有更好的浸润性，能够提高印花硅胶对皮革的附着力。
改性乙烯基硅油制备方法包含印花硅胶基础

[发明专利]高性能硅基导热泥及其制备方法-CN201911378756.9有效
发明人：黄琪;刘光华;黄文哲;陈建军;黄恒超 -专利权人：广州市白云化工实业有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种高性能硅基导热泥及其制备方法。该硅基导热泥以重量份计，由包括如下组分的原料制备而成：乙烯基硅油100份、交联剂1～25份、扩链剂10～80份、抑制剂0.001‑0.1份、催化剂0.1‑5份、导热粉体填料800～1500份；所述乙烯基硅油由单端乙烯基硅油、双端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油组成；所述交联剂为侧含氢硅油；所述扩链剂为端含氢硅油。该硅基导热泥不渗油、不掉粉、没有弹性，黏性和断裂伸长率适中，并且具有较高的导热系数，综合性能优异，能够满足不同电子器件个性化的施工条件和要求。
性能导热及其制备方法

[发明专利]一种POSS改性防积炭烷基芳基硅油的制备方法-CN201810319030.7在审
发明人：方志杰;王桂杰;王宇;贾梦伟;白永平 -专利权人：苏州润特新材料科技有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种POSS改性防积炭烷基芳基硅油的制备方法，通过在烷基芳基硅油合成的后期加入反应型的POSS，从而将POSS的笼型结构反应到烷基芳基硅油中，由于POSS本身具有硅氧键的结构，使其能够在烷基芳基硅油中达到均匀分散，从而利用其笼型结构的屏蔽作用提高烷基芳基硅油的耐热性，从而减少压铸过程中的积炭现象。
烷基芳基硅油积炭笼型结构改性制备耐热性屏蔽作用反应型硅氧键压铸合成

[发明专利]一种LED用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法-CN201210300362.3有效
发明人：丁之;李培;曾延辉 -专利权人：深圳天鼎精细化工制造有限公司
申请日： 2012-08-22 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开一种LED用双组份透明有机硅灌封胶及其制备方法，其中，所述灌封胶包括按质量比为1:1混合的A组分及B组分；所述A组分包括：乙烯基硅油、含氢硅油及甲基乙烯基MQ硅树脂；所述B组分包括：乙烯基硅油及铂催化剂；其中，所述A组分中的乙烯基硅油、含氢硅油及甲基乙烯基MQ硅树脂的质量比为100:5~20:20~50，所述B组分中的乙烯基硅油及铂催化剂的质量比为100:0.01~1。
一种 led 透明组分有机硅灌封胶及其制备方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条