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[发明专利]研磨垫原材料、研磨垫的制造方法、磁盘用基板的制造方法和磁盘的制造方法-CN201910343724.9有效
发明人：山城祐治;久原巧己 -专利权人： HOYA株式会社
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及研磨垫原材料、研磨垫的制造方法、磁盘用基板的制造方法和磁盘的制造方法。一种能够降低波长为50～200μm的微小起伏的磁盘用基板的制造方法，该制造方法包括下述研磨处理，即，用一对研磨垫夹持基板，向上述研磨垫与上述基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使上述研磨垫与上述基板相对滑动，由此对上述基板的两主表面进行研磨。上述研磨垫的研磨面由完成了开口处理的发泡树脂材料构成，该开口处理在上述基板的上述研磨处理前实施，其为将发泡树脂材料的至少表面膜削去而形成开口。使用上述开口处理前的上述发泡树脂材料的上述表面膜的表面粗糙度中的算术平均粗糙度Ra为0.65μm以下的发泡树脂材料作为开口处理前的研磨垫的原材料。
研磨原材料制造方法磁盘用基板

[实用新型]一种食用香精均质乳化装置-CN202122338684.4有效
发明人：黄贤明;黄智勇;黄贤武;黄贤娇 -专利权人：抚州市绿藤食品科技研发有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B01F23/41 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种食用香精均质乳化装置，包括处理罐，所述处理罐顶部安装密封盖，所述密封盖底端安装有研磨筒，所述研磨筒内部设置有研磨球，所述研磨球外侧表面设置有研磨凸粒，所述处理罐内部竖直安装有主轴。本实用新型中，通过设置研磨筒、研磨球、研磨凸粒、主轴和通孔的配合使用，使得在工作时，工作人员把香精原料通过进料口倒入到研磨筒内部，之后启动驱动电机，使驱动电机通过主轴带动研磨球进行转动，从而在研磨球转动的过程中，对香精原料进行研磨，使其成为粉状，之后再通过通孔落入到处理罐内部进行处理即可，此方式操作简单，便于对香精原料的处理，大大提高原料的混合效率，提高乳化的质量。
一种食用香精乳化装置

[实用新型]一种锰锌铁氧体粉料料浆混料研磨装置-CN202221204268.3有效
发明人：丁春雷;胡惠国;钱芳 -专利权人：南通三佳磁业有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B02C2/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种锰锌铁氧体粉料料浆混料研磨装置，包括处理箱，所述处理箱的内部活动安装有混匀箱，所述处理箱的顶部设置有研磨组件，所述研磨组件包括位于处理箱顶部设置的调节平台，所述调节平台的顶部设置有移动电机，所述处理箱的顶部设置有与调节平台相对应的伸缩组件，所述处理箱的顶部居中处设置有研磨块。该锰锌铁氧体粉料料浆混料研磨装置，伸缩组件运行时，能够带动调节平台上下移动，从而用以调节研磨座与研磨块之间的距离，从而达到调节调节研磨精度的效果，物料可通过进料管进入到蓄料槽的内部，然后在通过导料口进入到研磨座和研磨块之间进行研磨，最后从研磨块的侧边进入到混匀箱的内部。
一种铁氧体粉料料浆混料研磨装置

[发明专利]一种3D打印材料制备加工处理方法-CN202010841813.9有效
发明人：杨渝昆;倪敏跃;杨江;张盼盼;张赛 -专利权人：重庆工港致慧增材制造技术研究院有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： B02C21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种3D打印材料制备加工处理方法，其使用了一种辅助制备加工处理设备，该辅助制备加工处理设备包括支撑装置、粉碎装置和研磨装置，所述的支撑装置中部安装有粉碎装置和研磨装置，研磨装置位于粉碎装置下方本发明可以解决现有3D打印材料制备加工处理设备在对原材料进行研磨前不能先进行粉碎处理，导致原材料颗粒较大致使研磨困难且研磨效率低下，初次研磨达不到使用标准，二次研磨耗时费力，设备适用性较差，在对材料研磨时不能调节粉末颗粒的研磨细腻度，致使研磨出来的材料颗粒大小单一，如需要不同大小颗粒的材料需要更换不同的研磨设备，极大增加了成本的消耗，且材料制备效率低的难题。
一种打印材料制备加工处理方法

[发明专利]磁盘用基板的制造方法和磁盘的制造方法-CN201580055296.X有效
发明人： S·卡姆拉尔 -专利权人： HOYA株式会社;HOYA玻璃磁盘（泰国）公司
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： G11B5/84 文献下载
摘要：磁盘用基板的制造方法包括下述研磨处理，即，用一对绒面革型的研磨垫夹持基板，向上述研磨垫与上述基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使上述研磨垫与上述基板相对滑动，由此对上述基板的两主表面进行研磨。在上述基板的上述研磨处理前，对上述研磨垫实施下述修整处理，即，一边向设置于上述定盘的上述研磨垫的表面供给冷却剂，一边使修整器与上述研磨垫相对滑动，从而将上述研磨垫的表面除去。在上述修整处理中，对上述冷却剂的温度或单位时间的供给量进行控制，以使上述冷却剂从上述研磨垫夺去的热量在上述修整处理的终止时刻大于开始时刻。
磁盘用基板制造方法

[发明专利]食物垃圾处理器的研磨系统-CN202010232613.3在审
发明人：章瑾 -专利权人：浙江润尚厨卫科技有限公司
申请日： 2020-03-28 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： E03C1/266 文献下载
摘要：本发明提供了食物垃圾处理器的研磨系统，属于食物垃圾处理器技术领域。它解决了对食物垃圾处理不充分、效果差的问题。它由上至下依次包括固定圈、研磨盘与研磨圈，固定圈与研磨盘之间设有初级研磨结构，研磨盘与研磨圈之间设有二级研磨结构，研磨盘上表面固定有至少一个靠近固定圈内壁设置的主粉碎件，研磨盘上在靠近研磨圈的位置处垂直固定有至少一个粉碎片，粉碎片呈片状并穿过研磨盘，粉碎片位于研磨盘上、下方的部分分别为上片体与下片体，上片体具有靠近固定圈内壁的上工作部，下片体具有延伸至研磨圈的下方并能与研磨圈相配合进行研磨的研磨部。它具有处理效果好、结构简单、安装方便等优点。
食物垃圾处理器研磨系统

[实用新型]食物垃圾处理器的研磨系统-CN202020428214.X有效
发明人：章瑾 -专利权人：浙江润尚厨卫科技有限公司
申请日： 2020-03-28 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： E03C1/266 文献下载
摘要：本实用新型提供了食物垃圾处理器的研磨系统，属于食物垃圾处理器技术领域。它解决了对食物垃圾处理不充分、效果差的问题。它由上至下依次包括固定圈、研磨盘与研磨圈，固定圈与研磨盘之间设有初级研磨结构，研磨盘与研磨圈之间设有二级研磨结构，研磨盘上表面固定有至少一个靠近固定圈内壁设置的主粉碎件，研磨盘上在靠近研磨圈的位置处垂直固定有至少一个粉碎片，粉碎片呈片状并穿过研磨盘，粉碎片位于研磨盘上、下方的部分分别为上片体与下片体，上片体具有靠近固定圈内壁的上工作部，下片体具有延伸至研磨圈的下方并能与研磨圈相配合进行研磨的研磨部。它具有处理效果好、结构简单、安装方便等优点。
食物垃圾处理器研磨系统

[实用新型]一种垃圾处理器的研磨系统-CN202022376680.0有效
发明人：陈平;叶竹生 -专利权人：广东善墨实业有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B02C18/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种垃圾处理器的研磨系统，一种垃圾处理器的研磨系统，包括电机轴、研磨刀盘、研磨环、两个刀锤；电机轴固定在研磨刀盘的圆心处；两个刀锤可拆卸安装于研磨刀盘上；研磨环转动套设于研磨刀盘外，研磨环的内侧面与研磨刀盘的外边缘之间具有过料间隙；还包括齿轮刀盘、形状刀齿、风轮；所述齿轮刀盘、风轮固定设置在电机轴上，齿轮刀盘位于研磨刀盘下方；所述形状刀齿固定安装于研磨环底部；所述风轮固定设置于电机轴，并处于齿轮刀盘下方。本实用新型所述的垃圾处理器研磨系统可有效处理类似玉米叶等软纤维垃圾，并且将食物垃圾处理成浆糊状态，不易发生垃圾处理不彻底而残留、堵塞等现象。
一种垃圾处理器研磨系统

[发明专利]一种石灰研磨粉尘处理装置-CN202211051768.2在审
发明人：丁庆平;季泉均;王勇;周时根;周进安;陈礼明;曹森;丛游龙;唐志华 -专利权人：南通利元亨机械有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B02C4/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种石灰研磨粉尘处理装置，属于石灰加工设备技术领域，包括进料组件、研磨组件、输送组件、粉尘处理组件、底座，进料组件固定安装在底座上，研磨组件固定安装在底座上，输送组件位于研磨组件下方，输送组件与研磨组件连通，研磨组件与输送组件形成带传动，粉尘处理组件与输送组件连通，粉尘处理组件在输送组件的驱动下实现对粉尘的处理，研磨组件内部放置待研磨的石灰，进料组件在输送组件的驱动下实现向研磨组件内部自动添加石灰和研磨组件的自动开合
一种石灰研磨粉尘处理装置

[实用新型]一种自动研磨机-CN202320148138.0有效
发明人：丁孟;樊巍;慕向辉 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动研磨机，涉及自动研磨设备技术领域，能够节约镶样材料以及提高产品研磨效率。该自动研磨机包括：适配器，适配器为圆盘形，适配器用于安装待研磨产品；适配器上包括多个圆形夹具，圆形夹具中镶嵌有方形磨具，方形磨具中镶嵌有待研磨产品，待研磨产品的处理面与磨盘的水平面垂直；磨盘，磨盘用于对待研磨产品进行研磨或抛光处理；多个压紧装置，各压紧装置用于将对应的方形磨具压紧至磨盘，以使磨盘对待研磨产品的处理面进行研磨或抛光处理。
一种自动研磨机

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN202110704659.5在审
发明人：山野边北斗 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种能够可靠地防止含有异物的清洗液从研磨头向晶片上落下的基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具备：旋转保持机构(10)、研磨头(50)以及头清洗装置(200)，在基板(W)的研磨中及/或研磨后，该头清洗装置向研磨头(50)供给研磨液，从而清洗研磨头(50)。
处理装置方法

[发明专利]化学机械研磨装置及其研磨垫轮廓的控制系统与调节方法-CN200310116437.3无效
发明人：林青彦;董人杰;黄国维;谢嘉擎 -专利权人：茂德科技股份有限公司
申请日： 2003-11-21 - 公布日： 2005-05-25 - 主分类号： B24B49/12 文献下载
摘要：一种研磨垫轮廓的控制系统，适于包括研磨垫、研磨台、研磨头以及调节器的一化学机械研磨装置，其中研磨垫包含一透光区。而这种控制系统包括至少一光源、一检测器以及一处理器。而光源设置于研磨台中，且对应于研磨垫的透光区。检测器则位于研磨垫上方，以检测通过研磨垫的透光区的光源所发出的光。处理器根据检测器所检测的结果，来估算研磨垫的厚度，以判定研磨垫的轮廓状况，进而发出一处理讯号至调节器，借以调整调节器的处理程序。由于本发明能在线控制研磨垫轮廓，所以可降低关于晶圆内不均匀度的变量而获致平坦的研磨垫轮廓。
化学机械研磨装置及其轮廓控制系统调节方法

[实用新型]一种生物材料研磨装置-CN201920491698.X有效
发明人：唐小红 -专利权人：成都师范学院
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B02C4/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种生物材料研磨装置，包括研磨罐、驱动电机、设置在研磨罐顶部一侧的加料箱、设置在研磨罐底部中心处的排料管、研磨辊和研磨盘，所述研磨罐的内侧中心处呈水平滑嵌有筛板。本实用新型中，首先，采用行星轮式研磨机构，这种结构既提升生物材料研磨处理的效率，同时也提升了生物材料研磨的质量，其次，内部设置有筛分机构，这种结构可将符合孔径要求的生物材料进行筛分处理，既提升了生物材料研磨处理的质量，同时也提升了研磨装置的功能性，最后，内部设置有搅拌烘干机构，这种结构可将研磨后的生物材料进行搅拌烘干处理，降低了生物材料内部的含水量，从而提升了生物材料研磨后的品质。
生物材料研磨罐研磨本实用新型内部设置研磨处理研磨装置底部中心处内侧中心处烘干处理烘干机构孔径要求驱动电机筛分处理筛分机构行星轮式研磨机构加料箱排料管研磨辊研磨盘滑嵌筛板

[发明专利]磁盘用基板的制造方法和磁盘的制造方法-CN201580049946.X有效
发明人：山城祐治;久原巧己 -专利权人： HOYA株式会社
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： G11B5/84 文献下载
摘要：一种能够降低波长为50～200μm的微小起伏的磁盘用基板的制造方法，该制造方法包括下述研磨处理，即，用一对研磨垫夹持基板，向上述研磨垫与上述基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使上述研磨垫与上述基板相对滑动，由此对上述基板的两主表面进行研磨。上述研磨垫的研磨面由完成了开口处理的发泡树脂材料构成，该开口处理在上述基板的上述研磨处理前实施，其为将发泡树脂材料的至少表面膜削去而形成开口。使用上述开口处理前的上述发泡树脂材料的上述表面膜的表面粗糙度中的算术平均粗糙度Ra为0.65μm以下的发泡树脂材料作为开口处理前的研磨垫的原材料。
磁盘用基板制造方法

[发明专利]研磨方法-CN202310067167.9在审
发明人：李松 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨方法，包括：利用研磨头吸附衬底的背面，进行提速准备；对介质层进行主研磨处理，同时利用钻石研磨盘打磨研磨垫；对剩余厚度的介质层进行过研磨处理，在过研磨处理的过程中，不利用钻石研磨盘打磨研磨垫；对研磨去除介质层之后的半导体结构执行清洗操作。本申请通过在过研磨处理的过程中，不利用钻石研磨盘打磨研磨垫，可以避免研磨垫被打磨过度，从而可以避免研磨垫表面因打磨过度产生大量多余的研磨垫碎屑的情况，从而避免了带负电的研磨垫碎屑和带正电的研磨颗粒发生团聚现象的情况，避免了团聚的晶圆刮伤源的形成，保护了衬垫氧化层、衬底以及浅沟槽隔离结构不被刮伤，保证了晶圆的良率，提高了研磨的有效性和可靠性。
研磨方法