专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果765156个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种电炉水冷炉盖-CN201720867203.X有效
  • 孙睿;吴立新 - 西安中天冶金工程有限公司
  • 2017-07-18 - 2018-03-30 - F27D1/18
  • 本实用新型公开了一种电炉水冷炉盖,包括炉盖本体和冷却水道,冷却水道均包括第一水冷管、第二水冷管、第三水冷管、第四水冷管、第一直通管、第二直通管、第三直通管和第四直通管,炉盖本体的中心设有排烟孔,排烟孔外侧设有进水圈;第一直通管、第二直通管、第三直通管和第四直通管间隔90度角依次设置在炉盖本体上,第一水冷管设置在第一直通管与第二直通管之间,第二水冷管设置在第二直通管与第三直通管之间,第三水冷管设置在第三直通管与第四直通管之间,第四水冷管设置在第一直通管与第四直通管之间,第一直通管、第二直通管、第三直通管和第四直通管均与进水口和出水口连通。
  • 一种电炉水冷
  • [发明专利]半绝缘半导体电阻率气控悬浮式探针电容探头及测试方法-CN201710213965.2在审
  • 王昕;苟永江;冯小明 - 广州市昆德科技有限公司
  • 2017-04-01 - 2017-05-31 - G01R27/02
  • 本发明公开了一种半绝缘半导体电阻率气控悬浮式探针电容探头及测试方法,探头包括测试电路、测试电极、外壳,测试电极通过软导线与测试电路相连,在外壳内部的底端设有一实体中轴,在中轴内设有氮气输送通道、电极悬浮通道,氮气输送通道一端与电极悬浮通道的下部相通,电极悬浮通道为竖直通道,测试电极置于其中;氮气输送过程中设有压力控制阀门,该阀门与设于探头外的控制电路相连。方法是在测量前,根据预先设定的压力值调节压力控制阀门,将一定压力的氮气输送到测试电极和样品之间,使测试电极在压力作用下悬浮在预定高度。本发明可实现测试测试电极距离样品表面的距离始终保持一致,从而更直观且准确地反映材料的整体性能。
  • 绝缘半导体电阻率悬浮探针电容探头测试方法
  • [发明专利]功率晶体管测试系统和测试方法-CN202110526808.3在审
  • 唐开锋;马荣耀;丁继;陈龙;徐丹丹;赵伟能;邓旻熙 - 华润微电子(重庆)有限公司
  • 2021-05-14 - 2022-11-15 - G01R31/26
  • 本发明提供一种功率晶体管的测试系统和测试方法,功率晶体管测试系统包括:第一驱动模块,第二驱动模块,等效寄生参数模块,供电电源,第一电感,第二电感,第一开关,第二开关,第一NMOS管,第二NMOS管;功率晶体管测试系统还包括温控装置,第三NMOS管,第三驱动模块,第四NMOS管及第四驱动模块;功率晶体管的测试系统可以测试功率晶体管或并联晶体管的体二极管反向恢复特性、大电流开启和大电流关断特性或直通上电耐抗短路特性,也可以测试高低温对上述特性的影响;本发明的功率晶体管的测试系统的电路参数可调整,可测试可调参数对功率晶体管特性的影响;位于下半桥的晶体管,不易受外界干扰,方便测试
  • 功率晶体管测试系统方法
  • [发明专利]一种聚酰亚胺薄膜耐高温性能测试装置及其方法-CN202310049868.X在审
  • 任峰 - 江苏韵升绝缘科技有限公司
  • 2023-02-01 - 2023-05-09 - G01N17/00
  • 本发明公开了一种聚酰亚胺薄膜耐高温性能测试装置,包括:主体单元,其包括:测试平台、对称设置于所述测试平台上的安装座、分别转动设置在两侧所述安装座上的收卷辊与放卷辊,两侧所述安装座上分别固定安装有收卷电机与放卷电机,所述收卷电机与放卷电机分别驱动收卷辊、放卷辊转动;测试单元,其包括:设置于所述测试平台上的测试通道、对称设置于所述测试通道上的伸缩气缸。本发明通过多个电热管的同步加热,使得进气管送入直通管内的气流与电热管接触,从而通过喷头将热量从测试通道的两侧均匀吹出,让测试通道内侧的温度变化更加均匀,薄膜的受热也更加均匀,便于实现的测试准确性。
  • 一种聚酰亚胺薄膜耐高温性能测试装置及其方法
  • [发明专利]用于 IP 模块的电路测试的基于功能结构的测试包装器-CN201180069866.2有效
  • S·帕蒂尔;A·贾斯;P·利谢尔内斯 - 英特尔公司
  • 2011-12-21 - 2014-01-01 - G01R31/28
  • 测试包装器和相关联的测试访问机制(TAM)体系结构用于促进对集成在片上系统(SoC)的IP模块的测试。TAM体系结构包括集成在靠近IP模块的SoC上的测试控制器和一个或多个测试包装器。与来自外部测试器的输入相对应的测试数据和命令由测试控制器进行封装,并且经由互连结构被发送到一个或多个测试包装器。这些测试包装器与一个或多个IP测试端口进行接口以向IP模块提供测试数据、控制和/或激励信号来促进对这些IP模块的电路级测试。经由该结构将这些电路级测试测试结果返回到测试控制器。测试包装器可以被配置为直通互连信号,从而使得经由测试封装和经由结构在该测试控制器和IP模块之间传送的测试结果能够促进对IP模块的功能测试测试包装器还可以被配置为对包括测试分区的多个IP模块进行测试
  • 用于ip模块电路测试基于功能结构包装
  • [发明专利]小型化高功率定向耦合器-CN201610665255.9有效
  • 宋大伟;赵广峰;王逸君;许晓龙;刘跃 - 中国电子科技集团公司第四十一研究所
  • 2016-08-12 - 2019-04-09 - H01P5/18
  • 本发明提出一种小型化高功率定向耦合器,包括直通输入接头、直通输出接头、耦合接头、耦合腔体和隔离负载组件,直通输入接头、直通输出接头、耦合接头和隔离负载组件分别连接耦合腔体,直通输入接头内设置有直通输入内导体,直通输出接头内设置有直通输出内导体,耦合接头内设置有耦合输出内导体,耦合腔体内设置有直通内导体和耦合内导体,直通输入内导体经直通内导体连接直通输出内导体,耦合输出内导体经耦合内导体连接隔离负载组件,直通内导体呈直线分布,与直通内导体相靠近的耦合内导体的中间部分所在直线和直通内导体所在直线不平行。
  • 小型化功率定向耦合器
  • [发明专利]一种射频传导测试方法及相关装置-CN202110215061.X有效
  • 翟巍;江成 - 荣耀终端有限公司
  • 2021-02-26 - 2021-05-25 - G01R31/00
  • 本申请提供了一种射频传导测试方法及相关装置。该方法包括:将射频测试针移向单板的第一焊盘,使得第一焊盘上的测试信号传送到所述射频测试针,从而传送至射频测试仪器进行射频传导测试,射频测试针中的测试信号经过阻抗变换装置和定向耦合器传送到射频测试仪器;定向耦合器的直通输出端口与射频测试仪器的第一测量端口相连,定向耦合器的耦合输出端口与射频测试仪器的第二测量端口相连;在射频传导测试完成后,移开射频测试针,将待焊接的串联器件补焊到单板的第一焊盘与第二焊盘上,使得单板上的射频前端电路和射频后端电路顺利连接。该方法不用新增更多的器件来进行测试,节省了单板的布局面积,并且降低了器件成本。
  • 一种射频传导测试方法相关装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top