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[实用新型]一种低压芯片供电电路-CN201921665002.7有效
发明人：印凌佳 -专利权人：浙江凯耀照明有限责任公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05B45/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低压芯片供电电路。为了克服现有技术芯片供电电路复杂，且电能的利用效率低的问题。本实用新型采用包括依次连接的整流滤波电路、芯片驱动电路和输出滤波电路，芯片驱动电路包括驱动芯片及驱动芯片的周围电路；所述的驱动芯片的周围电路包括依次连接的驱动控制模块、反馈模块和芯片供电模块；所述的供电模块中包括能调节输出的储能元件，储能元件为驱动芯片供电。使用能控制输出的电感为驱动芯片供电，减少了电能在分压电阻上的损失，提高了电能的利用效率。整个电路只有三部分组成，电路简单，功能完善。
一种低压芯片供电电路

[发明专利]多芯片封装的半导体装置-CN200810178113.5有效
发明人：渡边智文;野吕聪;横尾聪 -专利权人：三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
申请日： 2008-11-19 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种共同装载了具有模拟电路的驱动芯片(20)和具有数字电路的逻辑芯片(30)的多芯片封装的半导体装置；驱动芯片具有生成逻辑芯片专用的逻辑芯片电源的逻辑芯片用电源电路(40)。逻辑芯片(30)，具有通过电源输入端子接受来自所述逻辑芯片用电源电路的电流供给而工作的内部逻辑电路。由此有效地提供一种MCP的具有数字电路的逻辑芯片工作电源。
芯片封装半导体装置

[发明专利]IC芯片保护电路-CN201910385723.0在审
发明人：李海廷;周孝亮;朱俊高;钟春林;黄斌;李丰平;范勇;叶界明;李少科;陈学文;唐辉;张秀 -专利权人：四川莱福德科技有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H02H7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种IC芯片保护电路，该IC芯片保护电路包括：采样比较电路、控制电路、开关电路以及IC芯片反馈电路；采样比较电路用于连接负载端以采集负载端的电压值，并利用电压值与预设稳压值进行对比，确定负载端是否处于欠压或短路状态；控制电路连接采样比较电路，用于在负载端处于欠压或短路状态时生成限压指令发送至开关电路；开关电路连接IC芯片反馈电路，用于在接收限压指令后，限制负载端传输至IC芯片反馈电路的电压；IC芯片反馈电路连接负载端，用于将负载端的输出信号反馈至IC芯片。本发明的IC芯片保护电路，在负载欠压或短路时，可以降低负载端传输至IC芯片的反馈信号的电压，避免IC芯片电压过大而导致损坏。
负载端反馈电路采样比较电路开关电路电路欠压短路状态控制电路限压输出信号反馈传输反馈信号指令发送短路稳压预设指令采集

[实用新型]IC芯片保护电路-CN201920664950.2有效
发明人：李海廷;周孝亮;朱俊高;钟春林;黄斌;李丰平;范勇;叶界明;李少科;陈学文;唐辉;张秀 -专利权人：四川莱福德科技有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H02H7/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种IC芯片保护电路，该IC芯片保护电路包括：采样比较电路、控制电路、开关电路以及IC芯片反馈电路；采样比较电路用于连接负载端以采集负载端的电压值，并利用电压值与预设稳压值进行对比，确定负载端是否处于欠压或短路状态；控制电路连接采样比较电路，用于在负载端处于欠压或短路状态时生成限压指令发送至开关电路；开关电路连接IC芯片反馈电路，用于在接收限压指令后，限制负载端传输至IC芯片反馈电路的电压；IC芯片反馈电路连接负载端，用于将负载端的输出信号反馈至IC芯片。本实用新型的IC芯片保护电路，在负载欠压或短路时，可以降低负载端传输至IC芯片的反馈信号的电压，避免IC芯片电压过大而导致损坏。
负载端反馈电路采样比较电路开关电路电路欠压本实用新型短路状态控制电路限压输出信号反馈传输反馈信号指令发送短路稳压预设指令采集

[发明专利]一种显示模组、电子设备-CN202210704701.8在审
发明人：龙浩晖;曹轩;叶润清;方建平;陈晓晨 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G09G3/3225 文献下载
摘要：该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外，至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片与集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接，显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中，能够减小显示模组的重量和厚度。
一种显示模组电子设备

[发明专利]一种显示模组、电子设备-CN202011507874.8有效
发明人：龙浩晖;曹轩;叶润清;方建平;陈晓晨 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G09G3/3225 文献下载
摘要：该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外，至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片与集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接，显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中，能够减小显示模组的重量和厚度。
一种显示模组电子设备

[发明专利]一种芯片功能的验证系统及方法-CN202310310713.7在审
发明人：雷黎丽;成刚;李齐 -专利权人：北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片功能验证技术领域，公开了一种芯片功能的验证系统及方法，包括：被测芯片、可调电路模块、用于监控所述被测芯片功能运行状态的功能监控电路模块及为所述被测芯片、所述可调电路模块供电的电源系统模块，所述电源系统模块分别与所述可调电路模块、所述被测芯片相连，所述被测芯片与可调电路模块相连，所述功能监控电路模块与可调电路模块连接以获取所述被测芯片搭载可调电路模块下的功能运行状态。通过本发明提供的芯片功能验证系统为单个芯片功能验证提供多种负载进行验证，保证芯片功能的验证的充分性。
一种芯片功能验证系统方法

[实用新型]智能温度提醒标签-CN201520976901.4有效
发明人：马恩明;沈檩 -专利权人：杭州易诗顿维灵智能科技有限公司
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能温度提醒标签，包括设有芯片电路的电路层，还包括形状相同并分别覆盖在电路层两面的保护层和柔性基材层，芯片电路设于基材层中部，基材层边缘与芯片电路之间设有环状贴合边，基材层中部设有与芯片电路配合的底部防水透气区，芯片电路包括MCU芯片、NFC芯片、温湿度传感器、接口电路、射频天线，保护层中部设有与芯片电路配合的防水透气区，保护层边缘与防水透气区之间设有与基材层贴合边配合的覆压边，保护层和基材层采用高分子防水材料制作，芯片电路为贴片式，芯片电路采用无源射频电路。
智能温度提醒标签

[实用新型]集成电路芯片智能自适应驱动级控制系统-CN200920267175.3无效
发明人：刘斌;张达泉;林劲松 -专利权人：苏州麦格芯微电子有限公司
申请日： 2009-11-18 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H03K19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路芯片智能自适应驱动级控制系统，包括芯片驱动电路、芯片输出电路、信号检测电路和控制逻辑电路，芯片驱动电路或芯片输出电路输出反馈信号接信号检测电路的输入端，信号检测电路对反馈信号进行采样比较，输出检测结果信号接控制逻辑电路的第一输入端，控制逻辑电路根据检测结果信号，输出控制信号给芯片驱动电路。本实用新型能自动调节芯片驱动能力，可以应付驱动能力不足的情况，使同一块芯片可以应对各种不同大小的负载，减少所需的芯片数量和种类，降低厂商的生产设计成本，也使芯片的应用变得容易；也可以应付驱动能力过强的情况
集成电路芯片智能自适应驱动控制系统

[实用新型]车辆控制器及具有其的车辆-CN201520657424.5有效
发明人：赵俊桃 -专利权人：北汽福田汽车股份有限公司
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：本实用新型提出一种车辆控制器及具有其的车辆，包括：主芯片，主芯片包括主芯片复位端口和从芯片复位控制端口；从芯片，从芯片包括从芯片复位端口和主芯片复位控制端口；主芯片复位控制电路和/或从芯片复位控制电路，主芯片复位控制电路分别与主芯片复位端口和主芯片复位控制端口相连，从芯片通过主芯片复位控制电路控制主芯片复位，从芯片复位控制电路分别与从芯片复位端口和从芯片复位控制端口相连，主芯片通过从芯片复位控制电路控制从芯片复位
车辆控制器具有

[发明专利]芯片的抗功耗分析电路及抗功耗分析的芯片-CN202210163789.7在审
发明人：邹铛铛;杨威;贾津 -专利权人：国民技术股份有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G05F1/567 文献下载
摘要：本申请实施例提供的芯片的抗功耗分析电路和抗功耗分析的芯片，芯片的抗功耗分析电路包括：电流敏感电路，连接在所述芯片的电源回路上，用于改变流过所述芯片内部电路的电流值；其中，基于流过所述芯片内部电路的电流值，用于抵抗对所述芯片的功耗分析攻击。本申请能够通过改变流过芯片内部电路的电流值，进而基于该电流值抵抗对芯片的功耗分析攻击，以提高芯片的抗攻击能力，使芯片能够较好地防御侵入式攻击。
芯片功耗分析电路

[发明专利]集成电路产品及其芯片排布-CN202110969044.5在审
发明人：林文熙;何闿廷 -专利权人：世芯电子股份有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提出一种集成电路产品及其芯片排布，该集成电路产品包含：第一芯片；第二芯片；第三芯片；第四芯片；第五芯片；第六芯片；第七芯片；以及第八芯片。该第一芯片、该第二芯片、该第三芯片、及该第四芯片的面积及组成组件实质上相同；该第五芯片、该第六芯片、该第七芯片、及该第八芯片的面积及组成组件实质上相同；该第一芯片、该第二芯片、该第三芯片、及该第四芯片分别位于该集成电路产品的四个边；且该第五芯片、该第六芯片、该第七芯片、及该第八芯片位于该集成电路产品的中心区域。本发明的集成电路产品可以提升集成电路产品的散热效能、减少输出和/或输入走线的困难度、提高集成电路产品竞争力以及简化制程。
集成电路产品及其芯片排布

[实用新型]电路板、封装体及用电设备-CN202222445467.X有效
发明人：唐文;徐建春;赵龙生 -专利权人：特灵空调系统（中国）有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板、封装体及用电设备。电路板包括母基板、主控电路以及受控电路。母基板包括第一区域和第一区域外的第二区域。主控电路设置在第一区域，主控电路包括可替换的设于第一区域的第一主控电路和第二主控电路，第一主控电路包括第一主控芯片和与第一主控芯片连接的第一外围电路，第二主控电路包括第二主控芯片和与第二主控芯片连接的第二外围电路，第一主控芯片和第二主控芯片不同。受控电路布线设于母基板的第二区域，用于与主控电路电连接。第一主控芯片与第二主控芯片可以互相替换，使得电路板适用范围更广，在芯片短缺情况下，本申请可以减少芯片替换的工作量和成本，降低芯片短缺的影响。
电路板封装用电设备

[实用新型]一种基于RFID的白蚁监测器-CN202121980835.X有效
发明人：吕朝晖 -专利权人：杭州坝地环境科技有限公司
申请日： 2021-08-22 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于RFID的白蚁监测器，包括RFID天线、电阻式蚁情传感器、第一RFID芯片电路和第二RFID芯片电路；所述的RFID天线均与所述的电阻式蚁情传感器、第一RFID芯片电路和第二RFID芯片电路连接，所述的RFID天线用于给所述的电阻式蚁情传感器、第一RFID芯片电路和第二RFID芯片电路提供感应耦合电压；所述的电阻式蚁情传感器与所述的第一RFID芯片电路连接，所述的电阻式蚁情传感器用于向所述的第一RFID芯片电路提供触发信号，第一RFID芯片电路用于提供“蚁情正常”信号；所述的第二RFID芯片电路与所述的第一RFID芯片电路连接，所述的第二RFID芯片电路用于提供“蚁情异常”信号。该基于RFID的白蚁监测器电路结构简单，成本低且稳定性好，检测蚁情状态信息准确。
一种基于 rfid 白蚁监测器

[发明专利]用于集成电路芯片的设计的功耗分析方法及装置-CN202310076413.7在审
发明人：王毓千;高鹏鹏;晋大师;梁洪昌 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：一种用于集成电路芯片的设计的功耗分析方法及功耗分析装置、集成电路芯片的电源完整性的设计方法、电子设备、存储介质。该功耗分析方法包括：对集成电路芯片的寄存器传输级仿真波形文件进行映射操作，得到对应寄存器传输级仿真波形文件的门级网表波形文件；根据门级网表波形文件对集成电路芯片进行功耗分析操作，得到集成电路芯片的功耗波形文件；根据集成电路芯片的功耗波形文件，得到表示集成电路芯片的电流特性的电流特性文件。该功耗分析方法可以在集成电路芯片设计过程的早期阶段获得集成电路芯片的功耗和电流特性，有助于较早地降低集成电路芯片的功耗，解决集成电路芯片的电压降问题，优化芯片设计，降低设计成本。
用于集成电路芯片设计功耗分析方法装置