专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]手机电路制造方法、手机电路及手机-CN201210322521.X有效
  • 邓佳琦 - 惠州TCL移动通信有限公司
  • 2012-09-03 - 2013-01-16 - H05K3/36
  • 本发明公开了一种手机电路制造方法。该方法包括将手机电路分体为公共电路和外围电路分体,在该公共电路上设置连接至少一个公共组件的公共组件连接器,且在所述公共电路上设置与所述公共组件连接器电连接的线路;在该外围电路上设置连接外围组件的外围组件连接器;该公共电路与该外围电路之间通过接口电路对应电连接。通过上述方式,本发明的手机电路制造方法能够缩短手机电路设计制造周期,降低成本,适应手机类型样式多样化的发展趋势。本发明还公开了一种手机电路和手机。
  • 手机电路板制造方法
  • [实用新型]一种新型分体式板卡连接装置-CN201320068466.6有效
  • 郭志毅 - 广州凯媒通讯技术有限公司
  • 2013-02-05 - 2013-08-21 - G06F1/18
  • 本实用新型公开了一种新型分体式板卡连接装置,它用在CMTS系统上;包括通过一分体连接器与管理模块连接的第一电路,通过一分体连接器与第一模块板卡连接的第二电路,通过一分体连接器与第二模块板卡连接的第三电路,还包括两个柔性PCB;第一电路各通过柔性PCB之一分别与第二电路、第三电路连接;第一电路与管理模块之间、第二电路与第一模块板卡之间、第三电路与第二模块板卡之间,均形成直排式结构本实用新型不仅占据空间小、排风散热性能良好,且其还支持热拔插操作,且通过柔性PCB连接的电路在热拔插的操作中抗震性高,从而实现工程现场进行热拔插板卡的高效安全操作。
  • 一种新型体式板卡连接装置
  • [实用新型]一种新型的直排式机箱排风系统-CN201320068437.X有效
  • 郭志毅 - 广州凯媒通讯技术有限公司
  • 2013-02-05 - 2013-08-21 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种新型的直排式机箱排风系统,其用在CMTS系统的机箱上,包括设置在机箱的前面板上的前面板风扇;其还包括第一电路、第二电路、第三电路、两个柔性PCB以及三个分体连接器;第一电路各通过上述的柔性PCB之一分别与第二电路、第三电路连接,且该第一电路还通过分体连接器之一与CMTS系统的管理模块连接,以及,第二电路通过分体连接器之一与CMTS系统的第一射频传输接口模块连接,以及,所述第三电路通过分体连接器之一与
  • 一种新型直排式机箱系统
  • [实用新型]一种多用途的分体式板卡连接装置-CN201320068538.7有效
  • 郭志毅 - 广州凯媒通讯技术有限公司
  • 2013-02-05 - 2013-08-21 - G06F1/18
  • 本实用新型公开了一种多用途的分体式板卡连接装置,该分体式板卡连接装置用在CMTS系统上;其包括第一电路、第二电路、第三电路、两个柔性PCB以及三个分体连接器;所述第一电路各通过上述的柔性PCB之一分别与第二电路、第三电路连接,并且该第一电路还通过分体连接器之一与CMTS系统的管理模块连接,以及,所述第二电路通过分体连接器之一与CMTS系统的第一射频传输接口模块连接,以及,所述第三电路通过分体连接器之一与CMTS系统的第二射频传输接口模块连接。本实用新型占据空间小、更换电路方便并且排风散热性能良好,本实用新型使CMTS系统的机箱空间利用率得到提高。
  • 一种多用途体式板卡连接装置
  • [实用新型]一种改进的直排式机箱排风系统-CN201320068821.X有效
  • 郭志毅 - 广州凯媒通讯技术有限公司
  • 2013-02-05 - 2013-08-21 - G06F1/20
  • 一种改进的直排式机箱排风系统,包括设在机箱的前面板上的面板风扇组;其包括通过一分体连接器与管理模块连接的第一电路,通过一分体连接器与第一模块板卡连接的第二电路,通过一分体连接器与第二模块板卡连接的第三电路,还包括两个柔性PCB;第一电路各通过柔性PCB之一分别与第二电路、第三电路连接;第一电路与管理模块之间、第二电路与第一模块板卡之间、第三电路与第二模块板卡之间,均形成直排式结构且上述直排式结构与面板风扇组也形成直连设置
  • 一种改进直排式机箱系统
  • [发明专利]印刷电路的全植及其接合方法-CN200910137865.1有效
  • 费耀祺 - 鸿骐新技股份有限公司
  • 2009-04-29 - 2010-11-03 - H05K3/36
  • 本发明提供一种印刷电路的全植及其接合方法,该接合方法包括以下步骤:提供多个印刷电路以及至少两边条;提供至少两摄像模块,其分别提取印刷电路的上表面图像与下表面图像,并利用上表面图像与下表面图像将所述多个印刷电路以及所述两边条放置于一载上,以使相邻两印刷电路之间具有高精度的间距,且两印刷电路与所述两边条之间形成一预定宽度的间隙;涂布一固定胶于印刷电路与所述两边条,以覆盖间隙;提供一盖板于载上以压制印刷电路以及所述两边条,并翻转载;填充一粘合胶于间隙;进行一干燥步骤,以固化粘合胶;以及进行一除胶步骤,以移除固化后的非固态胶。本发明可解决多联的累积误差问题。
  • 印刷电路板全植板及其接合方法
  • [发明专利]一种音频电路及具有其的移动终端-CN201910576182.X有效
  • 蒋发标 - 西安中兴新软件有限责任公司
  • 2019-06-28 - 2022-04-19 - H04M1/02
  • 本发明提供了一种音频电路,包括电路主板,与所述电路主板分立设置的电路;所述电路主板包括音频编解码芯片电路模块、射频电路模块和电路主板参考地,所述电路上设置有麦克电路模块、天线模块和电路参考地,所述音频编解码芯片电路模块为所述电路提供偏置电源;所述电路上还设置有去耦电容和第一防静电器件,所述去耦电容和所述第一防静电器件并联后一端与所MicBias电路连接另一端与所述电路主板参考地连通使得偏置电源MicBias回路形成差分电路,抑制了射频辐射共模电流的干扰,从而消除了因偏置电源MicBias回路引入的音频噪音。
  • 一种音频电路具有移动终端
  • [发明专利]集成电路的测试装置-CN201210576911.X有效
  • 谢朝辉;赵明琦;王德坤;刘海南;黑勇;周玉梅 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-12-26 - 2013-04-24 - G01R31/28
  • 本发明提供一种集成电路的测试装置,包括:主控模块,用于运行嵌入式操作系统与测试程序,并发送控制命令;至少一个,与所述主控模块及待测集成电路相连的,用于依据所述控制命令获取所述待测集成电路的测试数据本装置将待测集成电路与从属FPGA相连,从属FPGA与主控模块通过高速接口相连,从属FPGA的引脚除去时钟引脚与电源引脚外,有大量可配置用户引脚,用于与待测集成电路相连,避免了主控FPGA直接连接集成电路方式,导致提供至用户的接口数量有限,而无法对引脚数量较多的集成电路进行测试的问题。
  • 集成电路测试装置
  • [发明专利]一种移动终端-CN201710632917.7有效
  • 邓紫强;郭海涛 - 维沃移动通信有限公司
  • 2017-07-28 - 2019-12-17 - H01L27/32
  • 本发明实施例提供了一种移动终端,所述移动终端包括显示屏、主板以及光电指纹识别模组;所述显示屏包括依次叠加设置的下基板、驱动电路、发光器件阵列、绝缘保护层、上基板以及偏光片;所述主板上设置有至少两组电源接口;所述驱动电路包括至少两块驱动电路,各驱动电路分别与所述主板上不同的电源接口组连接;所述光电指纹识别模组设置在所述下基板下方、单个驱动电路板正对的区域内,下方设置有所述光电指纹识别模组的驱动电路的电源电压,高于其他驱动电路的电源电压。
  • 一种移动终端
  • [发明专利]光学收发器-CN201410406576.8有效
  • 林东楼 - 光兴国际股份有限公司
  • 2014-08-18 - 2017-04-12 - G02B6/42
  • 本发明公开了一种光学收发器,其包含电路主板、光纤接头、电路、转接、金属镀线、发光元件。光纤接头连接电路主板,并用来分别定位多根光纤。电路位于电路主板上。转接固定于电路的一侧,且介于光纤接头与电路之间,转接包含相邻的第一面与第二面,第一面面向光纤接头。每一金属镀线共同形成于转接的两个相邻面。放大器电连接电路以及经由金属镀线电连接光电元件。根据本发明的光学收发器,其能够解决光电元件的电信号传输困难,降低高速信号走线的问题。
  • 光学收发
  • [实用新型]一种低成本CPU模组-CN202120942440.4有效
  • 连义锋;翟先文;王刚;胡正风;朱佳祎 - 无锡路通视信网络股份有限公司
  • 2021-05-06 - 2021-11-23 - G06F1/18
  • 其包括,电子元器件,电子元器件包括:CPU芯片、DDR存储芯片、FLASH存储芯片、电路体,电子元器件集成在电路体上;电路体基于子级连接器连接主电路级连接器;电路体为多层板结构,电子元器件设置于电路体的正面,且以CPU芯片为中心,其他的电子元器件设置于CPU芯片外侧;CPU芯片的控制信号接口连接到子级连接器;子级连接器包括:第一子连接器、第二子连接器、第三子连接器,三组子连接器围绕CPU芯片,设置于CPU芯片外侧设置。
  • 一种低成本cpu模组
  • [实用新型]一种PCB电路-CN201420360068.6有效
  • 柏万春;严正平;柏寒 - 永利电子铜陵有限公司
  • 2014-06-30 - 2014-12-31 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种PCB电路,包括PCB电路母板,所述的PCB电路母板上设置有嵌入槽,嵌入槽内安装有PCB电路,PCB电路和PCB电路母板平齐;所述的PCB电路是通过强力胶粘在嵌入槽内的;所述的PCB电路母板的厚度为0.8-2.5mm,PCB子的厚度为0.05-0.5mm。本实用新型以常规电路为引导,超薄电路可以在普通设备上生产,解决了超薄电路的生产问题,有助于超薄电路的量产。
  • 一种pcb电路板

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