专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电磁传播预测方法和装置-CN201410111335.0有效
  • 梅晓蔚;杨显强 - 上海华为技术有限公司
  • 2014-03-24 - 2014-06-25 - H04B17/00
  • 本发明公开了一种电磁传播预测方法和装置,以解决现有的射线跟踪法计算效率较低的问题。本发明一些可行的实施方式中,上述方法可包括:针对具有多个面元的场景空间构建kd树;采用发射反弹射线法对源自发射点的电磁射线进行跟踪,在跟踪过程中遍历已构建的所述kd树加速寻找与电磁射线相交的有效面元,在设定的反射和透射交互阈值内,获得电磁射线传播的所有可能路径;采用镜像法对所有可能路径进行判断,找出能够从发射点到达接收点的合法路径;以及,计算每条合法路径的电磁射线到达接收点时的信号强度。
  • 一种电磁波传播预测方法装置
  • [发明专利]电磁的散热复合膜层结构-CN202210309786.X在审
  • 丁肇诚;林谕贤;李裕安;王祥任 - 抱朴科技股份有限公司
  • 2022-03-28 - 2023-10-10 - H05K7/20
  • 一种抗电磁的散热复合膜层结构,供用于披覆于可发出电磁的元件表面,包含介电绝缘层,及抗电磁散热单元。所述介电绝缘层由介电绝缘材料构成,披覆于所述元件表面上。所述抗电磁散热单元形成于所述介电绝缘层表面,并具有抗电磁特性,包括多层厚度介于5nm至1000nm的功能层,且其中至少一功能层由导热散热材料构成。本发明利用披覆于所述元件上具有抗电磁且具有导热散热特性的功能层,不仅可屏蔽所述元件所发出的电磁以避免电磁干扰,同时还能提升元件整体的导热散热性。
  • 电磁波散热复合结构
  • [实用新型]电磁的散热复合膜层结构-CN202220684529.X有效
  • 丁肇诚;林谕贤;李裕安;王祥任 - 抱朴科技股份有限公司
  • 2022-03-28 - 2022-07-26 - H05K7/20
  • 一种抗电磁的散热复合膜层结构,供用于披覆于可发出电磁的元件表面,包含介电绝缘层,及抗电磁散热单元。所述介电绝缘层由介电绝缘材料构成,披覆于所述元件表面上。所述抗电磁散热单元形成于所述介电绝缘层表面,并具有抗电磁特性,包括多层厚度介于5nm至1000nm的功能层,且其中至少一功能层由导热散热材料构成。本实用新型利用披覆于所述元件上具有抗电磁且具有导热散热特性的功能层,不仅可屏蔽所述元件所发出的电磁以避免电磁干扰,同时还能提升元件整体的导热散热性。
  • 电磁波散热复合结构
  • [发明专利]电磁传播介质-CN201180059750.0无效
  • 寺田崇秀;筱田博史;原和规 - 株式会社日立制作所
  • 2011-03-14 - 2013-08-21 - H01Q13/22
  • 当使电磁电磁传播空间(4)中的波长为λ、整数为n时,在第1导体层(2)和第2导体层(3)在第1端面(7b)中短路的情况下,设置成越是远离电磁输入接口(5)的位置处的电磁输出接口(6),与短路的第1端面(7b)的距离越接近λ/4+n·λ/2,在第1导体层(2)和第2导体层(3)在第1端面(7b)中不短路的情况下,设置成越是远离电磁输入接口(5)的位置处的电磁输出接口(6),与不短路的第1端面
  • 电磁波传播介质

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