专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种柔性等离子体源特性分析系统-CN202111054712.8在审
  • 蒋睿珈;刘诗筠 - 南京工业大学
  • 2021-09-09 - 2021-12-03 - H05H1/00
  • 本发明公开一种柔性等离子体源特性分析系统,包括柔性等离子体源放电子系统和放电参数采集检测子系统,柔性等离子体源放电子系统包括脉冲电源和柔性等离子体源,脉冲电源和柔性等离子体源电性连接,放电参数采集检测子系统包括电气特性分析部、光学特性分析部和温度特性分析部,电气特性分析部、光学特性分析部和温度特性分析部分别与柔性等离子体源放电子系统连接。本发明的柔性等离子体源特性分析系统能够准确高效的分析不同激励源下柔性CDBD的放电特性、光学特性、光谱特性以及温度特性,得到放电功率、传输电荷、能量利用效率、放电产生的主要粒子及反应器表面温度等参数,以及随外加电压以及放电频率等电源参数的演变规律
  • 一种柔性等离子体特性分析系统
  • [发明专利]一种改善半导体器件性能的方法-CN202111555446.7在审
  • 于凯;杨晓菲 - 西安中车永电电气有限公司
  • 2021-12-17 - 2022-03-25 - H01L25/18
  • 本发明涉及一种改善半导体器件性能的方法,所述半导体器件包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有上铜层,其特征在于,在陶瓷基板上增加冗余结构,以提高半导体器件的电气特性。通过本发明提出的冗余结构设计,调节器件的电气特性,改善了多芯片并联电气性能,改善了器件寄生参数不平衡所导致的器件性能不佳问题,实现对器件内部各芯片电气性能的精细化控制,提高了器件的可靠性、安全性,延长了器件的使用寿命,缓解了版图不对称或器件寄生参数不平衡所导致的器件电气性能可靠性不优的问题,实现了对器件内部各串、并联芯片电气性能的精细化控制。
  • 一种改善半导体器件性能方法

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