专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]耗材芯片、耗材和图像形成系统-CN201910316470.1有效
  • 刘卫臣;龚明 - 珠海艾派克微电子有限公司
  • 2019-04-19 - 2020-02-18 - B41J2/175
  • 其中,耗材芯片包括:存储器,该存储器存储有第一参数和基于该第一参数确定的第二参数;所述第一参数用于表征所述耗材芯片的使用次数,所述第二参数用于表征所述耗材芯片当前的电气。通过上述设置,可以使得与耗材芯片连接的设备能够快速、有效地获取到耗材芯片的电气,并且,在基于该电气进行相应的操作时,一方面可以保证操作的可靠性(如可以保证具有较高的打印质量),另一方面可以避免由于操作不当而导致耗材芯片受损的问题
  • 耗材芯片图像形成系统
  • [实用新型]一种具有良好电气的集成电路封装结构-CN201720431598.9有效
  • 周学志;谢清冬 - 信丰明新电子科技有限公司
  • 2017-04-21 - 2017-11-17 - H01L23/58
  • 本实用新型公开了一种具有良好电气的集成电路封装结构,包括封装盖、基座、集成芯片、引线、接线柱、小型熔断器、整线柱、闭合开关、微型警示灯、散热孔、封装胶,所述基座顶面开有凹槽,且基座凹槽内安装有集成芯片,所述集成芯片上方设有封装盖,且封装盖与基座焊接,所述集成芯片右端通过引线与封装盖右端的整线柱连接,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是该新型一种具有良好电气的集成电路封装结构,设计合理,结构简单,本具有良好电气的集成电路封装结构具有短路保护措施,可在电路发生短路时,断开电路,并连接警示灯,通过警示灯内的电阻降低内部电流,警示保护还可起到提示的作用。
  • 一种具有良好电气性能集成电路封装结构

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