|
钻瓜专利网为您找到相关结果 7350678个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]电子零部件-CN201510486738.8有效
-
川村幸宽;山田广明
-
矢崎总业株式会社
-
2015-08-10
-
2017-08-25
-
H02G3/16
- 本发明提供一种保护端子的电子零部件。电子零部件(1)包括箱体(3),其被形成为箱状;及端子(5),其被从箱体(3)的内侧导出到外侧而露出并沿着箱体(3)的壁面(35)延伸,箱体(3)在导出端子(5)的那一侧的端面中具有被形成如下的一对突出部(39a)端子(5)所延伸的延伸方向的导出基侧的端部的、与延伸方向交叉的宽度方向的两外端比端子(5)突出,端子(5)的露出部分位于假想平面(P)上、或者比假想平面(P)更靠近壁面(35)侧的位置,假想平面包含一对角部(3a),其为与端子(5)对置的壁面(35)的角部、在端子(5)的延伸方向的末端侧且位于宽度方向的两外端;及端部,其为一对突出部(39a)的端部、在端子(5)的导出侧且在一对角部(3a)侧且位于宽度方向的外端侧
- 电子零部件
- [发明专利]电子零部件的烧结装置-CN202010491166.3在审
-
石井正明
-
朝日科技股份有限公司
-
2020-06-02
-
2021-02-02
-
H01L21/67
- 本发明的电子零部件的烧结装置能通过烧结法有效地对电子零部件进行接合,能与生产量的增减和电子零部件的种类相应地灵活应对。该电子零部件的烧结装置具有:第1单元(1A),其具有供给电子零部件(10)的供给部(2)、对电子零部件进行预热的预热部(3)、和对预热后的电子零部件进行烧结处理的第1烧结加压部(4A);第2单元(1B),其相对于第1单元能够装卸,该第2单元具有对烧结处理后的电子零部件进行冷却的冷却部(5)和对冷却后的电子零部件进行收纳的收纳部(6);及扩展单元(1C),能将该扩展单元安装在第1单元与第2单元之间或将该扩展单元拆除,该扩展单元具有对预热后的电子零部件进行烧结处理的第2烧结加压部(4B)。
- 电子零部件烧结装置
- [发明专利]一种电子零部件加工用翻转打孔装置-CN202110461685.X在审
-
罗予罡
-
深圳泰源龙电子科技有限公司
-
2021-04-27
-
2021-07-27
-
B23B41/00
- 本发明公开了一种电子零部件加工用翻转打孔装置,包括固定底座,所述固定底座内部开设有固定槽,所述固定槽内部设有两个调节件,所述固定底座上设有两个固定件,所述固定底座上设有动力件,此电子零部件加工用翻转打孔装置,通过设置的固定底座,且固定底座内设有的调节件,从而在对电子零部件进行打眼检测时,可以将电子零部件的角度进行精准固定,放置出现打眼偏移等情况,且固定底座上设有的固定件可以对电子零部件进行夹持旋转,进而可以有效的提高打眼效率,同时方便工作人员及时的对电子零部件进行检测,且固定底座上设有的动力件既可以对电子零部件打眼,又可以同时对已打过眼的电子零部件进行检测,进一步提高了电子零部件的加工效率。
- 一种电子零部件工用翻转打孔装置
- [发明专利]电子零部件的装配构造-CN201510494228.5有效
-
川村幸宽
-
矢崎总业株式会社
-
2015-08-12
-
2018-04-20
-
H01R13/639
- 本发明的电子零部件的装配构造,避免接触不良等不良状况。电子零部件(10)包括电子零部件主体(20);将形成有电子零部件主体(20)的容纳室(33)的外壳部件(31)及安装有电子零部件主体(20)的基座部件(32)装配而成的箱体(30);及端子(40),其保持与电子零部件主体(20)的电气连接状态并且从容纳室(33)露出到箱体(30)的外部,容纳部件(50)包括电子零部件(10)的容纳空间(51),其具有容纳箱体(30)的第1容纳室(52)、及容纳端子(40)的第2容纳室(53),对方侧端子(61)被嵌合于第2容纳室(53),并随着电子零部件(10)的容纳而与端子(40)电气连接,锁定机构(70)通过使设置于基座部件(32)的第1卡合部(71)与设置于容纳部件(50)的第2卡合部(72)互相卡合,从而维持所容纳的电子零部件(10)相对于容纳部件(50)的容纳状态。
- 电子零部件装配构造
- [发明专利]电子零部件供给装置-CN200410096217.3无效
-
儿玉诚吾;今井美津男;伊藤利也
-
富士机械制造株式会社
-
2004-11-25
-
2005-06-01
-
H05K13/02
- 将仅仅在一部分的坑中容纳有电子零部件的托盘使用于电子零部件供给装置的场合,准确且容易地指定容纳有电子零部件的坑。该电子零部件供给装置包括:外壳(21),其容纳多个托盘(T),该托盘(T)具有容纳电子零部件(Q)的多个坑(T);托盘取出装置(50),将指定的托盘从外壳内,取出到零部件吸附区域(B)。在经由触摸面板,观察送入到触摸面板的下侧的新托盘的同时,该触摸面板设置于形成在外壳的顶板(21e)中的开口(21e1)上,接触与容纳有电子零部件的坑相关的触摸面板的位置,由此输入容纳有电子零部件的坑的位置也可将触摸面板(61)与投影有托盘的像的屏幕(62)重合,输入容纳有电子零部件的坑的位置。
- 电子零部件供给装置
- [发明专利]电子零部件收纳设备-CN200810179304.3无效
-
寺泽正则
-
株式会社泰塞克
-
2008-11-28
-
2009-09-02
-
B07C5/34
- 本发明公开了一种电子零部件收纳设备,涉及机械领域,解决了手动更换被判定为次品的电子零部件,出现的需要花费时间,收纳流程效率低下、人为更换出现错误等问题。解决方案为,本发明包括:输送单元,连续地输送多个内部收纳电子零部件的容器;供给单元,利用所述输送单元,向被输送到第1位置的所述容器中供应所述电子零部件;判定部,判定利用所述输送单元输送到第2位置上的所述容器内部收纳的所述电子零部件是否满足所定条件;自动更换单元,根据所述判定部,将判定为不满足所述所定条件的所述电子零部件,更换为被输送到所述第1位置的所述容器中收纳的所述电子零部件。本发明用于收纳电子零部件。
- 电子零部件收纳设备
|