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- [发明专利]一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔-CN202010027124.4有效
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陈忠德
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陈忠德
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2020-01-10
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2022-04-01
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B21C37/02
- 本发明公开了一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔。该电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；基体层中Al＞99.995％，Fe15ppm，Si15ppm，Cu10ppm，Zn5ppm，Ga5ppm，其他5ppm；功能层中Al＞99.98该电子铝箔复合材料制备的电子铝箔由于基体层比较耐腐蚀，在对整个电子铝箔进行腐蚀增加比电容量时不用考虑由于基体层腐蚀造成的铝箔强度降低的问题。所以，该复合材料电子铝箔既能够保证腐蚀的最佳化、又能够保证电子铝箔本身的强度及力学性能，有效解决了现有技术中电子铝箔腐蚀增加比电容量与电子铝箔本身强度之间的矛盾。
- 一种电子铝箔复合材料及其制备
- [实用新型]一种RFID电子标签-CN201922137717.1有效
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张振尚
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元彰精密科技（扬州）有限公司
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2019-12-03
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2020-07-28
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G06K19/077
- 本实用新型公开了一种RFID电子标签，涉及电子标签技术领域，包括基体，所述基体的上表面胶接有铝箔基座，所述铝箔基座包括铝箔底板，所述铝箔底板的上表面固定连接有铝箔侧板，所述铝箔底板的上表面胶接有标签天线、标签芯片，所述标签天线与标签芯片电连接，所述基体的上表面胶接有魔术贴母面，所述魔术贴母面的上表面粘接有魔术贴子面，所述魔术贴子面的一侧胶接有铝箔顶板。该RFID电子标签，通过铝箔基座与铝箔顶板的设置，形成了一个包裹标签天线与标签芯片的金属密封空间，阻隔了其他标签天线的信号，使得读取器只会识别到撕开魔术贴子面的电子标签，防止了读取器识别到其他电子标签，
- 一种rfid电子标签
- [实用新型]电子铝箔钛极板均流液馈槽-CN202320201281.1有效
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姜锋;顾兵
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南通弘合兴自控科技有限公司
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2023-02-13
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2023-07-25
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H01G13/00
- 本实用新型公开了电子铝箔钛极板均流液馈槽，涉及铝箔馈电技术领域；而本实用新型包括底座，所述底座内部固定设有第三电机，所述第三电机上端固定设有转轴，所述转轴上端转动设有转动板，所述转动板上表面固定设有挡板，所述底座上端固定设有液馈箱，将电子铝箔卡设在传输带上，开启第一电机，带动第一转动杆转动，带动传输带转动将电子铝箔向液馈箱内部输送，当电子铝箔进入液馈箱内部后打开第三电机，带动转轴转动从而带动转动板转动，将液馈箱内的液体搅动，防止其出现反应物质的堆积，待其电子铝箔反应完成后打开第二电机，带动第六转动杆转动，带动传输带转动将电子铝箔送出，即可完成工作，通过顶盖将液馈箱处于封闭状态避免了危险。
- 电子铝箔极板均流液馈槽
- [实用新型]一种屏蔽性好的铝箔胶带-CN202222979984.5有效
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彭竣
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上海优梯熙光学材料有限公司
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2022-11-09
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2023-07-21
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C09J7/29
- 本实用新型涉及铝箔胶带技术领域，公开了一一种屏蔽性好的铝箔胶带，包括铝箔胶带本体，所述铝箔胶带本体缠绕设置有卷轴，所述卷轴的内部固定套设有转轴，所述转轴的轴身固定套设有弹力绳，所述铝箔胶带本体包括散热层；所述散热层的上端固定设置有表面层，所述表面层的上端固定设置有多个摩擦球；所述散热层的下端固定设置有薄膜基层，所述薄膜基层的内部固定设置有多个铝箔基材。本实用新型中，该屏蔽性好的铝箔胶带设置由铜线编制而成的屏蔽层能够对信号进行屏蔽，当铝箔胶带粘连在电子元件表面时，利用泡棉层的弹性，能够便于铝箔胶带贴合在电子元件表面，减少铝箔胶带与电子元件表面之间的间隙，从而进一步提高了铝箔胶带的屏蔽效果。
- 一种屏蔽铝箔胶带
- [实用新型]一种电子元件包装用铝箔袋-CN201920305993.1有效
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李艺娟
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上海贵秦电子有限公司
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2019-03-11
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2020-06-23
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B65D33/25
- 本实用新型公开了一种电子元件包装用铝箔袋，其结构包括主袋体和便捷开口装置，本实用一种电子元件包装用铝箔袋，通过将便捷开口装置设置于铝箔袋上端，拉动夹紧块使其在铝箔袋上端进行滑动，从而将夹紧块内部上端面上的切杆带动进行工作，并且通过切杆下端左右两端的滑动台将铝箔袋打开，再按压夹紧块下端进行拉动，夹紧块内部左右两端面下端的塑胶板与滑轮受力对铝箔袋进行密封，通过将减压装置设置于铝箔袋内端面上，从内至外分别设置有海绵层、橡胶层和丝弦层，以此对电子元件起到减压的作用，解决了现有电子元件铝箔袋在需要进行打开时是直接撕开开口，容易对后续使用时的密封造成影响，不能长时间进行使用和在累积时电子元件损坏的问题。
- 一种电子元件包装铝箔
- [实用新型]焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板-CN201922015696.6有效
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谢佳毅
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谢佳毅
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2019-11-20
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2020-06-26
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H05K1/05
- 本实用新型涉及铝基板的技术领域，公开了焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，包括铝材质的基层、蚀刻有电路的铝箔层以及绝缘层，铝箔层、绝缘层与基层呈依次复合固定布置；铝箔层设有焊盘，焊盘具有镀镍层，焊盘的镀镍层用于焊接电子元器件铝基板制作时，将蚀刻有电路的铝箔层、绝缘层和基层呈依次复合固定布置，便于铝基板的生产制作，然后，铝箔层经过镀镍处理形成焊盘，电子元器件焊接在焊盘上，在焊盘的作用下，采用焊锡焊接工艺，实现电子元器件直接焊接铝箔层，同时，有效增强电子元器件的焊接稳定性；另外，基层采用铝材质以及铝基板采用铝箔层，有助于降低铝基板的整体重量，同时，有助于降低铝基板的材料成本。
- 焊盘镀镍铝箔电路铝基板
- [发明专利]一种电子铝箔前处理设备及工艺-CN202210828145.5在审
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袁欣欣;吴佩菊;管月灵
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江苏立富电极箔有限公司
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2022-07-13
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2022-10-18
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B21D33/00
- 本发明属于电子铝箔技术领域，具体涉及一种电子铝箔前处理设备及工艺，具体包括以下步骤：步骤一、安装铝箔：将铝箔贴合在其中一个张紧辊上，然后将铝箔从后往前依次穿过各个换向辊，最后将铝箔贴合在另一个张紧辊上；步骤二、注液加热：将处理液通过进液管注入水槽内，直至处理液将所有换向辊淹没，向加热丝通电，对水槽内的处理液进行加热；步骤三、定向输送：开启各个驱动电机，并通过外部的输送装置将铝箔自后往前进行输送，铝箔与水槽内的处理液接触，通过处理液对铝箔表面的油污和氧化皮膜进行去除；本发明避免了换向辊表面的固态物划伤电子铝箔的情况出现，同时提高了对油污和氧化皮膜的清除效果。
- 一种电子铝箔处理设备工艺
- [实用新型]焊盘镀镍的基于铝箔的双面柔性电路板-CN201922015697.0有效
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谢佳毅
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谢佳毅
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2019-11-20
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2020-08-11
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H05K1/11
- 本实用新型涉及双面柔性电路板的技术领域，公开了焊盘镀镍的基于铝箔的双面柔性电路板，包括绝缘层、第一铝箔层以及第二铝箔层，第一铝箔层与第二铝箔层分别蚀刻有电路，第一铝箔层与第二铝箔层呈电路连通布置，第一铝箔层、第二铝箔层与绝缘层呈依次复合固定布置；第一铝箔层包括具有第一镀镍层的第一焊盘，第二铝箔层包括具有第二镀镍层的第二焊盘，第一镀镍层用于焊接电子元器件，第二镀镍层用于焊接电子元器件。在第一镀镍层与第二镀镍层的作用下，提高电子元器件的焊接稳定性，便于双面柔性电路板的制作且提高使用寿命；另外，采用第一铝箔层和第二铝箔层，有助于降低双面柔性电路板的整体重量，同时，降低双面柔性电路板的制作成本
- 焊盘镀镍基于铝箔双面柔性电路板
- [实用新型]一种双导电铝箔胶带-CN202022104734.8有效
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张永宏;包红珠
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江苏亚龙新材料科技有限公司
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2020-09-23
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2021-06-04
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C09J7/29
- 本实用新型涉及导电铝箔胶带技术领域，具体为一种双导电铝箔胶带，包括绝缘防护层，所述绝缘防护层的一侧胶合连接有第一导电铝箔，且第一导电铝箔远离绝缘防护层一侧贴合有第一泡棉阻隔层，所述第一泡棉阻隔层远离第一导电铝箔的一侧固定连接有延展连接层本实用新型通过设置有第一泡棉阻隔层和第二泡棉阻隔层可以从第一导电铝箔和第二导电铝箔内部对第一导电铝箔和第二导电铝箔进行支撑，第一泡棉阻隔层和第二泡棉阻隔层具有一定的弹性，可以在使用时，让第一导电铝箔和第二导电铝箔很好的贴合与电子元件的表面，减少电子元件之间的间隙空间，避免工作时产生的电磁波导致电子元件相互干扰。
- 一种导电铝箔胶带
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