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- [发明专利]一种锡球生产工艺-CN00112287.8无效
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陈志亨
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陈志亨
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2000-05-13
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2001-05-16
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H01L21/48
- 本发明涉及一种用于半导体芯片BGA、CSP封装焊接所用原料的锡球生产工艺发明。它的工艺特点由备料,裁切,圆体成型,圆体定型,成品清理,筛选,防静电处理,和成品封装各生产步骤组成;使用本发明上述生产工艺所生产的锡球,品质好,产成率高,完全可以达到精密BGA、CSP设备的使用要求,且整个生产工艺简单,生产设备成本低。是一种高效、低成本的锡球生产工艺。
- 一种生产工艺
- [发明专利]一种穿插式生产工艺电源驱动外壳-CN202010481239.0在审
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刘思民
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刘思民
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2020-05-31
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2020-08-28
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H05K5/02
- 本发明公开了一种穿插式生产工艺电源驱动外壳,其包括上壳体及下壳底罩,所述穿插式生产工艺电源驱动外壳,具有上壳底部边缘比周边商标略厚的加厚边,加厚边处具有扣位及内半弧线条的加固扣位等,所述穿插式生产工艺电源驱动外壳下壳底罩具有连接扣及加固扣等,所述穿插式生产工艺电源驱动外壳是使用插穿式模具注塑生产工艺而来,所述穿插式生产工艺电源驱动外壳其优点是:模具制作成本低,产品生产时模具损坏需要维护维修时间减少或避免,产品生产效率提高,成本产品壳体与底罩连接紧固不易掉落
- 一种穿插生产工艺电源驱动外壳
- [实用新型]一种穿插式生产工艺电源驱动外壳-CN202020956399.1有效
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刘思民
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刘思民
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2020-05-31
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2020-11-17
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H05K5/02
- 本实用新型公开了一种穿插式生产工艺电源驱动外壳,其包括上壳体及下壳底罩,所述穿插式生产工艺电源驱动外壳,具有上壳底部边缘比周边商标略厚的加厚边,加厚边处具有扣位及内半弧线条的加固扣位等,所述穿插式生产工艺电源驱动外壳下壳底罩具有连接扣及加固扣等,所述穿插式生产工艺电源驱动外壳是使用插穿式模具注塑生产工艺而来,所述穿插式生产工艺电源驱动外壳其优点是:模具制作成本低,产品生产时模具损坏需要维护维修时间减少或避免,产品生产效率提高,成本产品壳体与底罩连接紧固不易掉落
- 一种穿插生产工艺电源驱动外壳
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