专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]IC载带基材的制作方法-CN201511005668.6在审
  • 汪青;伍宏奎;刘东亮;茹敬宏;王克峰 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2015-12-25 - 2016-06-08 - D03D15/00
  • 本发明公开一种IC载带基材的制作方法,步骤如下:(1)将玻璃原料熔融后进行拉丝处理,形成玻璃丝;(2)将玻璃丝浸入胶液中进行浸胶处理,取出后进行烘干半固化处理,再编织形成玻纤布毛坯;(3)对玻纤布毛坯进行烘烤固化,形成定型布,其中,定型布中树脂重量含量不超过30%;(4)将定型布浸渍于与步骤(2)相同的胶液中进行浸渍处理;(5)将浸渍处理后的定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成环氧玻纤布材料;(6)在环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。通过上述方法制作的环氧玻纤布材料,不会出现局部干花及表面凸起,尺寸稳定性好,因此利用该环氧玻纤布材料制作的IC载带基材的尺寸稳定、表观平整,提高IC载带基材的质量和性能。
  • ic基材制作方法
  • [发明专利]一种玻纤布基层压板尺寸涨缩的评价方法-CN201510744879.5在审
  • 李雪;吴炜来;王耀;罗鹏辉;任科秘 - 苏州生益科技有限公司
  • 2015-11-05 - 2016-01-20 - G01N25/16
  • 本发明公开了一种玻纤布基层压板尺寸涨缩的评价方法,包括如下组分:(1)取待检测的玻纤布基层压板作为样品,去除铜箔,清洗、烘干,沿基材的经向边或纬向边的不同位置处获取测试样品块;(2)分别检测测试样品块中玻纤布的纱宽、纱距数据,进而计算玻纤布经纬纱织节点的面积;然后计算出该样品中玻纤布织节点面积的标准差σ1;(3)取与步骤(1)相同的玻纤布作为标准样片,计算出该标准样品中玻纤布织节点面积的标准差σ2;(4)将σ1和σ2作对比,根据拟定的标准评价判定玻纤布基层压板尺寸涨缩情况。本发明可以满足于生产制造过程中快速、精确测试和表征基材尺寸稳定性的质量控制要求。
  • 一种玻纤布基层压板尺寸评价方法
  • [实用新型]环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板-CN201020651150.6有效
  • 金壬海 - 金壬海
  • 2010-11-30 - 2011-06-29 - H05K1/00
  • 本实用新型公开了环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板,旨在提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板。它包括有环氧玻纤布基材,在基材上制有电路,基材与电路相互间隔层叠,组成环氧玻纤布的多层电路板,其特征是在多层电路板的表面压制有MPPO的板材,在MPPO的板材表面制有电路,在多层电路板上及MPPO的板材上制有金属化孔该实用新型除了有环氧玻纤布的多层电路板的性能外,在MPPO表面的电路可以满足不超过10GHz的高频电性能的使用要求,其制作工艺与用环氧树脂玻璃纤维布接近,比较简单。
  • 环氧玻纤布mppo多层电路板
  • [实用新型]环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板-CN201020651133.2有效
  • 金壬海 - 金壬海
  • 2010-11-30 - 2011-06-29 - H05K1/00
  • 本实用新型公开了环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板,旨在提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板。它包括有环氧玻纤布基材,在基材上制有电路,基材与电路相互间隔层叠,组成环氧玻纤布的多层电路板,在多层电路板上制有金属化孔,在内层的电路与金属化孔连通,其特征是在多层电路板的表面压制有陶瓷材料的板材,在陶瓷材料的板材表面制有电路而由环氧玻纤布组成的电路板成本低,可用于常规的要求,整块电路板可满足不同的功能要求,经济性好。
  • 环氧玻纤布陶瓷材料多层电路板
  • [发明专利]一种耐高温阻燃实木地板-CN201611035083.3在审
  • 郦海星 - 江苏欧圣木业有限公司
  • 2016-11-22 - 2017-02-22 - E04F15/02
  • 本发明公开了一种耐高温阻燃实木地板,包括阻燃油漆层、耐磨油漆层、装饰层、基材层以及钢槽,装饰层的上表面自下而上依次覆盖有耐磨油漆层及阻燃油漆层,装饰层的下表面自上而下依次铺设有玻纤布层、基材层及钢槽;基材层自上而下依次包括实木面层、芯层以及强化板,实木面层、芯层及钢槽的位置相互重合,强化板与芯层及钢槽之间交错设置,强化板的一端伸出与芯层与钢槽之间形成凸块;钢槽为中空结构,其中填充有防潮层;玻纤布层为两层结构包括上下叠合的上玻纤布与下玻纤布
  • 一种耐高温阻燃实木地板
  • [实用新型]一种柔性线路板覆盖膜压制的配料结构-CN201520444092.2有效
  • 邓小明 - 上海埃富匹西电子有限公司
  • 2015-06-26 - 2015-11-18 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种柔性线路板覆盖膜压制的配料结构,包括玻纤布,所述玻纤布的上下两侧分别设有上阻胶膜和下阻胶膜,所述上阻胶膜与下阻胶膜的外侧均设有覆盖膜,覆盖膜的外侧均设有基材,且位于玻纤布上方的基材上设有上离型膜,位于玻纤布下方的基材上设有下离型膜,本实用新型中设置两张FPC产品,因此一次性能压两张产品,从而成倍的提高生产效率;并且在实际压合过程中能减少用电,节约能耗,这种叠板结构能完全克服产品压合过程中产生的相互转印
  • 一种柔性线路板覆盖压制配料结构
  • [实用新型]环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板-CN201020651146.X有效
  • 金壬海 - 金壬海
  • 2010-11-30 - 2011-06-29 - H05K1/00
  • 本实用新型公开了环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板,旨在提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板。它包括有环氧玻纤布基材,在基材上制有电路,基材与电路相互间隔层叠,组成环氧玻纤布的多层电路板,在多层电路板上制有金属化孔,在内层的电路与金属化孔连通,其特征是在多层电路板的表面压制有PTFE的板材,在该实用新型在由PTFE与电路组成的该层电路板具有电信号损耗小,PTFE表面布设的电路可以满足超过800MHz的高频电性能的使用要求,而由环氧玻纤布组成的电路板成本低,可用于常规的要求,整块电路板可满足不同的功能要求
  • 环氧玻纤布ptfe多层电路板

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