专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种抗污耐高温环氧树脂-CN202021277966.7有效
  • 陈卫锋;陈卫华 - 南通联鑫新材料科技有限公司
  • 2020-07-02 - 2021-08-31 - B32B27/38
  • 本实用新型公开了一种抗污耐高温环氧树脂板,涉及环氧树脂板技术领域,为解决现有技术中的环氧树脂板的内部分子较为紧密,导致分子结构之间的间隙十分的小,当环氧树脂板受到高温影响时,进入到板件中的热量无法迅速的散出的问题所述环氧树脂板件包括环氧树脂板芯,所述环氧树脂板芯的内部设置有塑性管套,且塑性管套与环氧树脂板芯贴合连接,所述环氧树脂板芯的外侧设置有韧性封膜,且韧性封膜与环氧树脂板芯贴合连接,所述韧性封膜的外侧设置有包裹环氧树脂层,且包裹环氧树脂层与韧性封膜贴合连接,所述包裹环氧树脂层的外侧设置有抗氧化清漆层,且抗氧化清漆层设置为液态结构,所述抗氧化清漆层与包裹环氧树脂层贴合连接。
  • 一种耐高温环氧树脂
  • [发明专利]环氧树脂基复合材料及其制备方法和应用-CN201810431674.5有效
  • 周新贵;殷刘彦;王洪磊;余金山;李明远;黎畅 - 中国人民解放军国防科技大学
  • 2018-05-08 - 2021-01-15 - C08L63/00
  • 本发明公开了一种环氧树脂基复合材料及其制备方法和应用,该环氧树脂基复合材料包括环氧树脂基体和氮化硅泡沫陶瓷,所述环氧树脂基体均匀填充于氮化硅泡沫陶瓷的孔洞中,所述氮化硅泡沫陶瓷在环氧树脂基复合材料中的体积百分含量为制备方法包括以下步骤:将环氧树脂、固化剂和稀释剂混合均匀,得到环氧树脂基体;采用真空浸渍法使环氧树脂基体浸渍到氮化硅泡沫陶瓷的孔洞中,然后固化,得到环氧树脂基复合材料。采用氮化硅泡沫陶瓷作为环氧树脂基体的增强相,能够显著降低环氧树脂基基体的热膨胀系数,且不会影响环氧树脂基体的综合性能,所形成的环氧树脂基复合材料在电子封装材料领域具有广阔的应用前景。
  • 环氧树脂复合材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种低放热量环氧树脂组合物及其制备方法-CN202111191672.1有效
  • 石悦;董大为;欧秋仁 - 航天特种材料及工艺技术研究所
  • 2021-10-13 - 2023-07-14 - C08L63/00
  • 本发明提供了一种低放热量环氧树脂组合物及其制备方法,所述低放热量环氧树脂组合物包括环氧树脂混合物、固化剂和促进剂,所述环氧树脂混合物由低粘度环氧树脂和低环氧值环氧树脂组成;其中,以质量份数计,所述低粘度环氧树脂为50~80份,所述低环氧值环氧树脂为15~30份,所述固化剂为4~16份,所述促进剂为0.5~5.5份;所述低粘度环氧树脂的粘度为10000~15000mPa·s;所述低环氧值环氧树脂的环氧值不高于0.3;所述低粘度环氧树脂与所述低环氧值环氧树脂的质量比为(50~80):(15~30)。本发明制备的环氧树脂组合物具有固化反应放热量低、存储时间长且工艺性好的优点。
  • 一种热量环氧树脂组合及其制备方法
  • [实用新型]无噪音防滑环氧树脂地坪-CN201620004411.2有效
  • 区世盛 - 广州挚业化工有限公司
  • 2016-01-06 - 2016-06-01 - E04F15/12
  • 本实用新型公开了无噪音防滑环氧树脂地坪,包括基面层,在基面层的表面上设置有环氧树脂底涂层,在环氧树脂底涂层的表面上设置有环氧树脂砂浆中涂层,在环氧树脂砂浆中涂层的表面上设置有环氧树脂腻子中涂层,在环氧树脂腻子中涂层的表面上设置有环氧树脂砂浆防滑中层,在环氧树砂浆防滑中层的表面上设置有环氧树脂中涂渗油固化层,在环氧树脂中涂渗油固化层的表面上设置有环氧树脂面涂罩面层。本实用新型的无噪音防滑环氧树脂地坪具有良好的耐磨性、防滑性以及抗压强度,延长了地坪的使用寿命,同时由于设置有环氧树脂砂浆防滑中层,可以减少甚至杜绝汽车在行走时产生的噪音。
  • 噪音防滑环氧树脂地坪
  • [发明专利]一种树脂组合物及其制备方法和应用-CN202010690609.1有效
  • 蔡虎;杨家福;蒙元栈 - 东莞爱的合成材料科技有限公司
  • 2020-07-17 - 2023-03-14 - C08L63/00
  • 本发明属于树脂材料领域,公开了一种树脂组合物及其制备方法和应用,该树脂组合物包括以下组分:环氧树脂A、氧杂环丁烷化合物、环氧树脂B、引发剂和填料;环氧树脂A选自联苯苯酚型环氧树脂和/或邻甲酚醛环氧树脂环氧树脂B选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或氢化双酚A型环氧树脂中的至少一种;环氧树脂A与环氧树脂B不同。该树脂组合物是一种光敏树脂,通过3D打印获得的成型产品,具有良好的机械性能,例如抗冲击强度可达到58J/m,且打印获得的成型产品体积收缩率小,体积收缩率达到1%,热变形温度超过80℃,用该述树脂组合物制得的工业零部件的结构十分稳定
  • 一种树脂组合及其制备方法应用
  • [发明专利]一种环氧树脂的制备方法-CN201210065717.5有效
  • 杨国飞 - 江西宏特绝缘材料有限公司
  • 2012-03-14 - 2012-07-18 - C08G59/42
  • 一种环氧树脂的制备方法,其特征在于,所述方法在环氧树脂制备过程中,对环氧树脂填料和固化剂先分别进行活性处理,将经过活性处理后的环氧树脂填料和经过活性处理的固化剂混合后经三次高温反应,得到本发明方法制备的环氧树脂本发明在对环氧树脂填料和环氧固化剂分别进行活性处理后,所制备的环氧树脂产品上下的玻璃化温度和硬度都比较均匀,把环氧树脂的粘度降低,大大提高了环氧树脂产品的流动性和渗透性,使环氧树脂产品的强度和绝缘性能获得了提高本发明适用于环氧树脂的制备工艺,尤其适用于电绝缘性能和强度高的环氧树脂制备。
  • 一种环氧树脂制备方法
  • [实用新型]一种贴片式LED的封装结构-CN201220571230.X有效
  • 郭炎炎;李华伟;张立 - 李华伟
  • 2012-10-31 - 2013-06-05 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及一种贴片式LED的封装结构,包括基座,所述基座上方设有连接引脚的支架,支架内设有晶片,所述基座上方设有环氧树脂封装,所述环氧树脂封装整体密封,且与所述基座之间密封,所述晶片处于所述环氧树脂封装内部,所述环氧树脂封装上设有环氧树脂凸透镜,所述环氧树脂凸透镜处于所述晶片的正上方,通过在支耳上方整体设置环氧树脂封装,且环氧树脂封装与支耳之间密封,有效防止了渗水现象的发生,且在晶片上方设置环氧树脂凸透镜,且所述环氧树脂凸透镜与环氧树脂封装为一体而成的,有效提高了灯光的亮度。
  • 一种贴片式led封装结构

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