专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电性填料和焊料-CN200680008902.3有效
  • 田中轨人;岛村泰树 - 旭化成电子材料元件株式会社
  • 2006-03-29 - 2008-03-19 - B23K35/22
  • 本发明的导电性填料,其特征在于,在示扫描量热测定中,具有至少1个作为放热峰而被观测的亚稳定合金相、在210~240℃和300~450℃这2个部位各具有至少1个作为吸热峰而被观测的熔点,通过在246℃下进行热处理而得到的接合体,在示扫描量热测定中,在210~240℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点,或者,由210~240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量,为由接合前的210~240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量的90
  • 导电性填料焊料
  • [发明专利]α-链烯烃聚合物及其制备方法-CN200880005405.7无效
  • 藤村刚经;金丸正实;南裕;冈本卓治 - 出光兴产株式会社
  • 2008-02-18 - 2009-12-30 - C08F10/14
  • 本发明提供分子量和熔点间的平衡性优异的α-链烯烃聚合物,所述聚合物为1种以上碳原子数为20-40的α-链烯烃的聚合物,满足以下(1)-(4):(1)根据采用凝胶渗透色谱(GPC)法测定的聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)求得的分子量分布(Mw/Mn)为2以下,且重均分子量(Mw)为5000以下;(2)在采用示扫描量热计(DSC)的熔点(Tm)测定中得到的熔融峰为单峰,根据所述熔融峰面积计算出的熔融吸热量(ΔH)为20J/g以上,且半峰宽为10℃以下;(3)当重均分子量(Mw)为1000-5000、平均碳原子数为20-40时,重均分子量(Mw)、平均碳原子数(Cn)和采用示扫描量热计(DSC)测定的熔点
  • 烯烃聚合物及其制备方法
  • [发明专利]多层薄膜-CN99120750.5有效
  • 林七步才;下浩幸 - 可乐丽股份有限公司
  • 1999-09-28 - 2002-09-11 - B32B27/08
  • 本发明提供一种多层薄膜,它是由熔点各异的2种乙烯-乙烯醇共聚物(a1、a2)组成并满足以下式(1)~(3)的树脂组合物(A)层和聚丙烯(C)层通过粘合性树脂(B)层层压而成的多层构造物在至少一个方向上拉伸7~12倍而形成的,式中,MP(a1)和MP(a2)分别是用示扫描量热计(DSC)测定的乙烯-乙烯醇共聚物(a1)和(a2)的熔点(℃)。
  • 多层薄膜

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