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[实用新型]一种防止焊料溢出的焊料组件-CN202221296291.X有效
发明人：陈钢;曾广锋;高涛 -专利权人：东莞先导先进科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止焊料溢出的焊料组件，其包括：第一待焊接件、预成型焊料片和第二待焊接件，其中，所述预成型焊料片用于对第一待焊接件和第二待焊接件焊接连接；所述第一待焊接件和所述第二待焊接件能够定位配合，并形成密封容置所述预成型焊料片的封装腔体，所述第一待焊接件和/或所述第二待焊接件上具有用于容置所述预成型焊料片融化时转角处多余焊料的容置槽。通过将第一待焊接件和第二待焊接件定位连接并形成密封的封装腔体，即形成容置预成型焊料片的腔体，通过封装腔体的限制可防止预成型焊料片加热融化后溢出。此外，设置的容置槽可进一步收集预成型焊料片融化后多余的焊料，进一步避免焊料溢出，保证焊接质量。
一种防止焊料溢出组件

[发明专利]真空式回焊方法及装置-CN202110480212.4在审
发明人：林杰鸿 -专利权人：特豪科技股份有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种真空式回焊方法及装置，步骤包含：准备具有焊垫的载板，在焊垫上设置焊料块；将载板放入一真空式回焊装置的容置空间；进行抽真空程序，在维持容置空间的真空状态的情形下对焊料块进行激光加温程序，以对焊料块进行回焊；真空式回焊装置的壳体具有容置空间及一容置平台，壳体上还具有连通容置空间且以一透光封板封闭的第一开口及密合设置真空吸嘴的第二开口，真空吸嘴供连接抽真空设备；在真空中进行焊料回焊，排除焊料中的气泡、避免气体流动造成焊料偏移
真空式回焊方法装置

[实用新型]一种移动式焊料供应装置-CN202223021391.4有效
发明人：刘慧丹;陈元;王洪君;徐正团;李小帆 -专利权人：肇庆宏旺金属实业有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种移动式焊料供应装置，包括车架，车架上设有底座，底座的周沿设有向上延伸的凸起，凸起与底座形成容纳区域，容纳区域上设有焊料桶，焊料桶内开设有容置槽，容置槽内设有焊丝，焊料桶的顶部设有连通容置槽的焊丝输送管，焊丝的一端进入焊丝输送管内，输送到外部的焊接设备内，焊料桶的顶部至少开设有一个连通容置槽的通槽，容置槽内插接有可升降的监测杆，监测杆的底部抵触于焊丝的顶部，顶部穿过通槽伸出焊料桶，监测杆的高度跟随焊丝的消耗降低，实时监测容置槽内的焊丝余量。
一种移动式焊料供应装置

[实用新型]一种阀座与接管的焊接连接结构及具有其的控制阀-CN201721660541.2有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：浙江三花制冷集团有限公司
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： F16K27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种阀座与接管的焊接连接结构及具有其的控制阀，包括阀座和接管，阀座设有插孔，插孔的内壁形成朝向接管的台阶面，接管插入所述插孔，并在阶面位置与阀座钎焊连接，所述阀座与所述接管对接配合形成容置腔，所述容置腔至少部分围绕所述接管的外周或所述插孔的内壁周侧设置，所述容置腔能够将钎焊的焊料限制于其腔体内部；接管朝向阀座的一端为插接端，插接端面与台阶面、插孔内壁形成容置腔；所述插接端面至少部分向所述台阶面倾斜设置，倾斜设置的部分形成限位面，所述限位面能够将所述焊料挡于所述容置腔内。本实用新型设置容置腔将焊料限制于其腔体内部，防止焊料变软后从阀座和接管之间掉落，也就避免焊料掉落后在接管通道内形成丝状物，造成的焊料挂丝现象，同时也就解决了丝状物断裂形成杂质以及焊料熔化后流入接管内部的问题
接管阀座焊料容置腔插孔台阶面焊接连接结构本实用新型插接端面腔体内部倾斜设置控制阀丝状物限位面内壁插孔内壁焊料熔化钎焊连接插接端掉落变软挂丝阶面钎焊外周断裂配合

[实用新型]一种波峰焊接装置-CN202320179552.8有效
发明人：李保能;梁聪元 -专利权人：深圳市浩宝技术有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：波峰焊接装置包括：容器、喷嘴、喷流装置、动力组件以及自动控制组件，容器具有用于容置焊料溶液的容置槽；喷嘴设于容置槽内，喷嘴内部具有腔体，腔体的顶部具有喷流口，腔体的腔体壁上设有开口，腔体通过开口与容置槽连通；喷流装置装设于腔体内；动力组件装设于容置槽内；自动控制组件与动力组件电性连接，自动控制组件用于检测喷流口处的焊料溶液的液位信息，并根据液位信息调节动力组件的引流速度，以此使得喷流口处波峰高度稳定，解决了随着生产焊料减少后，容器内焊料焊料液位变化，导致焊接时波峰高度不稳定，出现虑焊漏焊的问题。
一种波峰焊接装置

[实用新型]电连接器的焊料定位结构-CN200320100834.7无效
发明人：王美惠 -专利权人：瀚宇电子股份有限公司
申请日： 2003-10-13 - 公布日： 2004-11-10 - 主分类号： H01R12/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种改进的电连接器的焊料定位结构，该结构于绝缘座体的基部内设有容置空间，且基部一侧延设有对接部，而基部远离对接部的另侧则设有具收容空间的定位部；再者，上述绝缘座体于基部所设的容置空间内设有复数个指状部，且相邻指状部间设有穿设空间，并于指状部表面设有具缺槽的焊料容置空间，且传输线体的传输端子定位于相邻指状部所设的穿设空间内的导电端子上，而上述焊料容置空间内则定位有焊料，进而可于焊接制程中防止焊料偏位及造成焊接品质不良的缺陷
连接器焊料定位结构

[实用新型]自动上焊料装置的新型料斗-CN201420571800.4有效
发明人：莫光标 -专利权人：乐清市长城工具有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动上焊料装置的新型料斗，包括带容置腔的料斗本体，料斗本体在容置腔底部设置有下料口，所述容置腔中设置有搅拌浆，搅拌桨由料斗本体顶部的小电机驱动。本实用新型设计的新型料斗，其在料斗中设置有焊料粉碎搅拌机构，可保证料斗中焊料的粉碎蓬松，杜绝因受潮结块而导致无法下料现象的发生。
自动焊料装置新型料斗

[发明专利]散热结构及制作方法-CN202310763927.X在审
发明人：陈旦军;李国辉;王竣 -专利权人：奇宏电子(深圳)有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热结构及制作方法，该散热结构包含一基座、复数热管，该基座的上、下两侧分别设置有一注入口及复数容置槽，该注入口是跨设于该等容置槽上方与其相交并相连通，一焊料层设于该热管及该容置槽之间并与两者连接；当制造时，将热管置入该基座的容置槽内，先施以一机械加工令热管一侧被压(辊)平与该基座下侧面齐平，再经由该注入口处注入该焊料，使焊料得完整被填充该热管与该容置槽间的间隙后，将热管与基座两者一起置入于该加热炉进行加热，待取出冷却后该焊料形成一将该基座与热管二者结合固定并填补两者间间隙的焊料层，借此确保基座与热管之间可紧密贴合避免热阻现象的发生者。
散热结构制作方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202111536918.4有效
发明人：周东旭 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体装置的制造方法，在焊接基板上预留出焊料容置槽并在焊料容置槽上设置焊料垫片，且使得该焊料垫片可以弯折至能够夹固待焊接的元件的形状，由此可以将元件放置到焊料垫片上并利用焊料垫片的夹持力对元件进行定位和临时固定，再进一步通过加热使得焊料垫片熔融和回流至焊料容置槽中，进而将元件焊接到焊接基板上，由此避免了现有技术中焊接元件的过程中易发生偏移、脱焊等异常现象的问题，同时避免了在焊接过程中需要使用治具来对元件进行固定的问题
半导体装置制造方法

[实用新型]管件连接结构及具有其的管路组件-CN202220681912.X有效
发明人：彭方华;闫佳林;王文 -专利权人：安徽华海金属有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： F16L13/02 文献下载
摘要：该管件连接结构包括主管和配管，主管内具有内腔，主管包括翻边，沿配管的轴向方向，翻边自主管的端面折弯并位于内腔，翻边围绕形成连接孔，配管的部分位于连接孔内，翻边与配管配合形成有用于容置焊料的第一容置槽，沿连接孔的轴向方向，第一容置槽靠近主管的端面设置，翻边与配管焊接固定。与现有技术相比，本申请的优点在于：通过使得翻边与配管配合形成有用于容置焊料的第一容置槽，从而便于往第一容置槽内添加焊料，使得配管和主管之间的连接强度得以提升。
连接结构具有管路组件

[实用新型]电连接器的结构-CN03208501.X无效
发明人：王美慧 -专利权人：瀚宇电子股份有限公司
申请日： 2003-08-26 - 公布日： 2004-12-08 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：本实用新型为有关一种电连接器的结构，于绝缘座体的基部内设有容置空间，且基部一侧为延设有对接部，而基部远离对接部的另侧则设有具收容空间的定位部；再者，上述绝缘座体于基部所设的容置空间内为设有复数指状部与间隔部，且相邻指状部与间隔部间设有穿设空间，并于指状部与间隔部间设有具缺槽的焊料容置空间，且传输线体的传输端子可供焊设于相邻指状部与间隔部间所设的穿设空间内的导电端子上，进而可增加使用者由焊料容置空间对传输端子检视的角度，也可由导电端子位于焊料容置空间的缺槽处的扩增平面，以红外线检测传输端子的焊接品质与焊接温度，并可同时作为焊料定位使用。
连接器结构

[发明专利]散热片、由其组成的散热器及其制造方法-CN200510093023.2无效
发明人：李丰宽 -专利权人：讯凯国际股份有限公司
申请日： 2005-08-24 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种散热片、散热片组成的散热器及其制造方法，主要是在数个散热片上分别形成一穿孔；各穿孔周缘形成第一凸缘，自该第一凸缘延伸突出形成第二凸缘；令各散热片以其第二凸缘伸入相邻散热片第一凸缘，使各第一凸缘内壁形成焊料容置空间；将一热传介质填注于各焊料容置空间内；令一热管穿过各散热片穿孔，使该热管与各散热片之第二凸缘相接触；加热使热传介质熔化以填满该热管与各第一凸缘间的间隙；降温冷却，使该热管与该散热片接合；借此，热传介质先于热管填注于焊料容置空间内，可有效掌握热传介质在焊料容置空间内的披覆状况。
散热片组成散热器及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201310328991.1有效
发明人：陈奕廷;林俊宏;黄仕铭 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体封装件包括第一基板、第一突出部、导电柱、第二基板、第二突出部、焊料、芯片及黏合层。第一电性接点及第一突出部形成于第一基板上。部分导电柱被第一突出部包覆。第二突出部形成于第二基板上且具有容置凹部。焊料容置于容置凹部内。芯片设于第一基板与第二基板之间。黏合层包覆芯片且黏合第一基板与第二基板并围绕导电柱。其中，导电柱的端部位于容置凹部内而与焊料对接。
半导体封装及其制造方法

[实用新型]无胶封装的光纤光栅温度传感器-CN201922121142.4有效
发明人：朱佳佳;刘小清;陈建辉;李成;谢国坚 -专利权人：深圳中科传感科技有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： G01K11/32 文献下载
摘要：薄片基底的顶部沿其长度方向设有容置槽和两焊接槽，两焊接槽设置在容置槽的两端。焊接槽内设有预制的玻璃焊料，光纤自薄片基底的一端穿入进容置槽内，并沿容置槽依次穿过两焊接槽内的玻璃焊料后从薄片基底的另一端穿出，且光纤位于两焊接槽之间的部分设有布拉格光栅。采用玻璃焊料进行无胶封装，不易老化和脱落，使得光纤光栅温度传感器测量精度更高，稳定性更好，使用寿命更长。玻璃焊料与光纤材料均由二氧化硅组成，热膨胀系数和刚度等参数相近，能有效保证光纤形变的线性度。
封装光纤光栅温度传感器

[发明专利]电子组件的维修方法-CN202110406139.6在审
发明人：龙潭 -专利权人：博泰车联网科技（上海）股份有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种电子组件的维修方法，所述电子组件包括电路板和第一元件，所述第一元件的第一引脚通过焊料焊接于所述电路板上的插孔内，所述维修方法包括：提供具有容置槽的焊料炉，所述容置槽收容有液态焊料；将所述电子组件放置于所述焊料炉的液态焊料内，以将所述第一引脚处的固态焊料熔化成液态；将所述第一元件从所述电路板上取下，以使得所述第一引脚从所述插孔内退出；及在至少一个所述插孔内插入堵孔件，以挤出所述插孔内的液态焊料。
电子组件维修方法

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