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- [发明专利]激光加工设备、激光加工方法和设置激光加工设备的方法-CN200810183438.2无效
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佐藤雅夫;山川英树
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株式会社其恩斯
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2008-12-15
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2009-06-17
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B41J2/47
- 本发明涉及激光加工设备、激光加工方法和设置激光加工设备的方法。本发明的目的是能容易地调整焦点位置以处理热透镜效应。提供了激光扫描部分,该激光扫描部分包括能够调整激光在光轴方向上的焦点位置的Z轴扫描器、X轴扫描器和Y轴扫描器。而且,提供了激光驱动部、加工条件设置部分和校正量确定部分,其中激光驱动部分用于控制激光振荡部分和激光扫描部分,加工条件设置部分用于设置激光输出条件和加工图案作为以期望的加工图案进行加工的加工条件,以及校正量确定部分用于根据加工条件设置部分所设置的激光输出条件在激光照射期间,激光驱动控制部分以将校正量确定部分所确定的焦点位置校正量加到加工条件设置部分所设置的加工条件上的方式扫描激光。
- 激光加工设备方法设置
- [发明专利]激光加工装置-CN200810212501.0无效
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赤羽隆之
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奥林巴斯株式会社
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2008-08-29
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2009-03-11
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B23K26/06
- 本发明提供激光加工装置。所述激光加工装置能够防止DMD或者光纤的劣化,并能够简单地改变对加工对象照射的激光的强度来进行激光加工。本发明的激光加工装置(1)具有:激光光源(3),其产生照射至加工对象(A)的激光;空间调制元件(4),其配置在与加工对象(A)共轭的位置上,对来自激光光源(3)的激光进行整形,以使其以期望的位置和形状照射至加工对象(A);以及照射光学系统(5),其将由该空间调制元件(4)整形后的激光照射至加工对象(A),该照射光学系统(5)具有连续地改变激光的倍率的变倍光学系统(9)。
- 激光加工装置
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