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- [发明专利]打标设备-CN202310643629.7在审
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钟仕贤;李文强;钟军勇;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯
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深圳泰德半导体装备有限公司
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2023-05-31
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2023-10-03
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B23K26/362
- 本发明公开一种打标设备，包括机架、设于所述机架上的输送机构、取料机构、第一除尘机构、打标机构和第二除尘机构，所述取料机构、所述第一除尘机构、所述打标机构和所述第二除尘机构在所述输送机构的输送方向上依次排布，所述取料机构用于将待打标的芯片输送至所述输送机构上；所述第一除尘机构用于对打标前的所述芯片进行除尘处理；所述打标机构用于对所述输送机构的芯片进行打标；所述第二除尘机构用于对打标后的芯片进行除尘处理。本发明技术方案的机架上设置了第一除尘机构和第二除尘机构，以提高打标精度，并且在打标完成之后，并可有效防止芯片因表面附着有粉尘而影响后续的加工及使用。
- 设备
- [发明专利]定位机构和打标设备-CN202310417024.6在审
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钟恒;李文强;扶俊伟;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯
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深圳泰德半导体装备有限公司
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2023-04-11
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2023-07-28
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H01L21/68
- 本发明公开一种定位机构和打标设备，该定位机构用于定位芯片，包括送料轨道、定位组件及夹紧组件，送料轨道设有用于传送芯片的输送通道，并形成有加工位，定位组件包括设于加工位处的检测件和定位模组，检测件用于检测芯片位置，定位模组活动连接于送料轨道，并设有用于对芯片进行定位的定位针；夹紧组件设于送料轨道，并邻近加工位设置，夹紧组件与检测件电连接，并用于夹紧芯片；其中，检测件检测芯片到达加工位时，夹紧组件夹紧芯片，且定位模组带动定位针对芯片进行定位。本发明旨在通过该定位机构对待加工的芯片进行定位和固夹，使芯片能够准确的处于预定的加工位置，提高对芯片的定位精度，从而提高后续对芯片的加工精度。
- 定位机构设备
- [发明专利]激光塑料焊接方法-CN202310362037.8在审
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李慧;徐宁;韩德;袁铁青;张念;李岩;盛辉;周学慧;张凯
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深圳泰德激光技术股份有限公司
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2023-03-29
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2023-07-21
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B29C65/16
- 本发明涉及激光焊接技术领域，尤其涉及一种激光塑料焊接方法，该方法包括：将第一待焊接零件和第二待焊接零件叠放后装配于预设焊接位置，第一待焊接零件为透光零件，第二待焊接零件为吸光零件；确定第一待焊接零件的材料类型和第二待焊接零件的材料类型，并确定焊接区域；根据焊接区域确定焊接路径，并根据焊接路径和材料类型确定焊接参数；基于焊接参数对激光器进行调节；根据焊接路径利用调节后的激光器将激光光束投射至第二待焊接零件进行焊接，激光光束贯穿第一待焊接零件。由于本发明是通过激光器将激光束贯穿第一待焊接零件并投射至第二待焊接零件上以进行焊接，相比于现有的在塑料中添加助焊剂，本发明无需添加，进而可提升安全性。
- 激光塑料焊接方法
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