专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种腐蚀剂及其腐蚀方法与用途-CN202310798304.6在审
  • 吕云峰;赵瑞英 - 一汽丰田汽车有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-09-29 - C23F1/28
  • 本发明提供了一种腐蚀剂及其腐蚀方法与用途,所述腐蚀剂包括硫酸盐水合物和溶剂;所述硫酸盐水合物与溶剂的质量体积比为(0.125‑0.2):1g/mL。所述腐蚀方法包括以下步骤:(1)将硫酸盐水合物和溶剂混合并进行加热,得到腐蚀液;(2)将样品浸入腐蚀液中并进行静置,取出样品后进行研磨,得到待观察的样品。本发明所述腐蚀剂不使用非易爆危化品和强腐蚀类危化品,成本低廉、配置方便、安全可靠,且具有腐蚀时间短、腐蚀效果优良等优点。
  • 一种腐蚀剂及其腐蚀方法用途
  • [发明专利]半导体器件的清洗方法-CN202210517412.7在审
  • 徐正弘 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-05-12 - 2022-08-30 - H01L21/02
  • 本公开涉及半导体技术领域,特别涉及半导体器件的清洗方法,其中,采用腐蚀性水溶液清洗形成有深宽比结构的半导体器件;采用第一水溶性有机溶剂清洗通过所述腐蚀性水溶液清洗后的半导体器件,以去除腐蚀性水溶液的残留部分并且,通过使第一水溶性有机溶剂的表面张力小于水的表面张力,更容易在深宽比结构的表面铺展,更加快速的置换深宽比结构底部残留的腐蚀性水溶液。以及,第一水溶性有机溶剂可溶于水,在第一水溶性有机溶剂腐蚀性水溶液接触后,可以带走腐蚀性水溶液中的部分水分,从而抑制腐蚀性水溶液中的离子解离,避免腐蚀性水溶液残留在深宽比结构的底部而对深宽比结构造成破坏
  • 半导体器件清洗方法
  • [实用新型]一种带有溶剂回收装置的防腐蚀真空机组-CN201420636937.3有效
  • 郭勇 - 江西高信有机化工有限公司
  • 2014-10-30 - 2015-03-11 - F04B39/00
  • 本实用新型公开了一种带有溶剂回收装置的防腐蚀真空机组,包括为腐蚀性气体处理装置、抽真装置和回收溶剂装置,所述腐蚀性气体处理装置、抽真装置和回收溶剂装置依次连接;所述腐蚀性气体处理装置包括腐蚀性气体吸收罐和缓冲罐,所述抽真装置包括罗茨真空泵、水喷射泵和水箱,所述缓冲罐出口与罗茨真空泵的连接,所述缓冲罐出口与罗茨真空泵之间设有电接点真空表,所述罗茨真空泵与电气控制柜连接;所述罗茨真空泵与回收溶剂装置连接,所述回收溶剂装置包括冷凝器和循环工作液回收罐采用本实用新型防止酸性物质腐蚀抽真装置,同时能够防止罗茨真空泵过载和转子卡死;减少环境污染,节约能源。
  • 一种带有溶剂回收装置腐蚀真空机组

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