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- [发明专利]氧化铟锡粉末及其分散体-CN200980116258.5无效
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S·希尔;W·沃姆巴赫尔;K·道特
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赢创德固赛有限公司
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2009-04-16
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2011-04-13
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C01G15/00
- 本发明涉及表面经改性的氢氧化铟锡的附聚物,其具有80至98.9重量%的铟、2至20重量%的锡和0.01至1重量%的碳。本发明还涉及用于制备表面经改性的氧化铟锡的附聚物的方法,其中该表面经改性的氢氧化铟锡的附聚物是在高于150℃且低于310℃的温度在空气下干燥,且接着在还原条件下煅烧。表面经改性的氧化铟锡的附聚物可经由此方法获得。本发明还涉及用于制备表面经改性的氧化铟锡粉末及其分散体的方法,其中该表面经改性的附聚物和一或多种溶剂组合而得到混合物,该混合物通过分散单元转化为分散体,且液态成分任选地从该分散体中除去以获得粉末。本发明还涉及用于制造涂布材料或成形材料的方法,其中使用氧化铟锡的附聚物或氧化铟锡粉末的分散体和在各个情况中的一或多种粘合剂。
- 氧化粉末及其散体
- [发明专利]一种镀锡的方法-CN200710307051.9无效
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付军;方焱;刘西净;张家鑫
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比亚迪股份有限公司
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2007-12-27
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2009-07-01
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C23C14/24
- 本发明提供了一种镀锡的方法,该方法包括在镀锡条件下使锡以锡蒸汽形式与工件表面接触并附着到工件表面,所述锡分布在多个独立的空间,所述多个独立的空间沿工件表面依次排列,每个独立的空间具有至少一个出口,所述锡蒸汽通过该出口逸出并与工件表面接触,其中,位于中间部位的任意一个空间逸出的锡蒸汽的量少于两侧部位的任意一个空间逸出的锡蒸汽的量。本发明提供的方法使位于中间部位的任意一个空间逸出的锡蒸汽的重量少于两侧部位的任意一个空间逸出的锡蒸汽的重量,使处于不同位置的产品镀得锡膜层厚度相差较小。本发明还通过调整锡蒸汽逸出的方向与工件表面的度角和镀膜条件使处于不同位置的产品镀得的锡膜层厚度相差更小,镀锡产品的RF通过率超过95%。
- 一种镀锡方法
- [实用新型]一种PCB板-CN201621156118.4有效
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董尚平
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广东利扬芯片测试股份有限公司
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2016-10-31
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2017-06-20
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H05K1/02
- PP板体的两侧分别设有走线层,每个走线层的远离所述PP板体的一面均设有阻焊层和焊盘,每个阻焊层的远离所述PP板体的一面均设有用于标注元件符号的元件字符层,焊盘的外周向外延伸有引导焊锡流向的突出结构,下锡时焊锡会流向突出结构,造成焊锡不再是各个位置的焊锡量都相同,而是具有突出结构的那个位置(下文中简称突出位置)的焊锡量会较多,其他位置则稍少。焊接时,在下锡量不变的情况下,带突出结构的焊盘在非突出位置上的焊锡量与现有技术相比会更少,而焊锡量越少就越不容易飞锡,从而使得该PCB板实现不容易飞锡。
- 一种pcb
- [实用新型]一种印刷机-CN202120960250.5有效
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黄正;程君;李春龙
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南斗六星系统集成有限公司
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2021-05-07
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2022-01-07
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B41F15/08
- 本实用新型涉及印刷机技术领域,提供了一种印刷机,包括可覆盖于PCB板上的钢网,还包括用于将锡膏从所述钢网的间隙处挤压至所述钢网下的PCB板上的刮刀以及驱使所述刮刀运动以刮平所述锡膏的驱动机构,所述锡膏设于所述钢网上;所述印刷机还包括用于检测所述钢网上的锡膏量的红外线传感器。本实用新型的一种印刷机,通过红外线传感器可以检测钢网上的锡膏量,从而实现实时监控钢网上的锡膏厚度,避免了因人工判断不准或不同产品对锡膏使用量不同带来的人为判断误差,保障了钢网上锡膏的使用量始终保持在一个合理的范围
- 一种印刷机
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