专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种混凝土结构温湿度测试方法-CN201010173361.8无效
  • 王元丰;韩冰;周耀 - 北京交通大学
  • 2010-05-10 - 2010-10-13 - G01K11/32
  • 一种混凝土结构温湿度测试方法,是在混凝土的一个截面内设第一至九个测试。每个点各有一个光纤光栅温度传感器和一个光纤光栅湿度传感器,所有传感器采用串联连接。第一测试距混凝土结构上边界和左边界各30mm;第三测试距上和右边界各30mm;第七测试距下和左边界各30mm;第九测试距下和右边界各30mm;第二测试位于第一、三测试的中点;第四测试位于第一、七测试的中点;第六测试位于第三、九测试的中点;第八测试位于第七、九测试的中点;第五测试位于第四、六测试的中点。用于混凝土结构温湿度场的测试
  • 一种混凝土结构温湿度测试方法
  • [实用新型]一种非任意层PCB板的耐电流检测结构-CN201620415992.9有效
  • 罗郁新;刘幸;姬绍亮 - 广州美维电子有限公司
  • 2016-05-09 - 2016-11-30 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种非任意层PCB板的耐电流检测结构,在PCB板的首层连接板的两端设有第一测试和第二测试,在底层连接板的两端设有第三测试和第四测试,第一任意层连接板结构通过其中的连接层中的盲孔以及第一测试和第二测试组成电性串联的第一测试结构,第二任意层连接板结构通过其中的连接层中的盲孔以及第三测试和第四测试组成电性串联的第二测试结构,第一测试和第三测试为对应关系,在第一测试中开设垂直贯穿PCB板的连接通孔,使第一测试和第三测试相通,在连接通孔中通过电镀使第一测试和第三测试形成电性连接关系。本实用新型克服了针对非任意层连接板需要分开单独进行耐电流测试的缺陷。
  • 一种任意pcb电流检测结构
  • [发明专利]一种半导体指纹传感器LGA颗粒测试装置及测试方法-CN202110167860.4在审
  • 陶长青 - 江苏邦融微电子有限公司
  • 2021-02-07 - 2022-04-05 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种半导体指纹传感器LGA颗粒测试装置及测试方法,其可实现半导体指纹传感器LGA颗粒性能的准确测试测试装置包括主控制器、电流表、芯片开关、测试、假手指模,测试包括电流测试、主板测试、假手指模测试、图像通信测试,第一电流测试与电流表的负极连接,电流表的正极、主板测试与主控制器连接,假手指模测试通过图像通信测试与主控制器连接,主控制器与上位机连接,测试方法包括:芯片开关开启,电流表采集第一电流测试的电流信息,测试4采集假手指模的图像信息,图像信息通过测试13~26将图像信息发送给主控制器,主控制器将图像信息发送给上位机,通过上位机判断图像信息是否符合标准。
  • 一种半导体指纹传感器lga颗粒测试装置方法
  • [实用新型]测试用途的PCB板和电子设备-CN202022956319.5有效
  • 平原 - 上海博泰悦臻电子设备制造有限公司
  • 2020-12-09 - 2021-09-24 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种测试用途的PCB板和电子设备。所述测试用途的PCB板包括PCB板本体和设置于所述PCB板本体表面的测试,所述测试包括至少一个第一测试和至少一个第二测试,所述第一测试的形状和所述第二测试的形状不同;所述第一测试与所述PCB板本体表面的正极端、发射端、火线端或第一电压测试端相连;所述第二测试与所述PCB板本体表面的负极端、接收端、零线端或第二电压测试端相连。该PCB板中的测试包括形状不同的第一测试和第二测试,PCB板制造前预设规则,在实际测试时,由于不同形状的测试较为醒目,因而无需通过对比PCB原理图即可判断出测试的功能,快速准确。
  • 测试用途pcb电子设备
  • [实用新型]一种荧光显示屏的基板-CN201720877177.9有效
  • 魏澄超;余东梅;郭芳玲 - 浙江虬晟光电技术有限公司
  • 2017-07-19 - 2018-02-27 - G09F9/00
  • 本实用新型公开了一种荧光显示屏的基板,包括线路部、连接线、多个第一测试、多个第二测试,所述的第一测试、第二测试均通过所述连接线与线路部连接,所述的第一测试与第二测试之间具有间隙,多个所述第一测试和第二测试交错排列,其特征是所述的第一测试通过延长线固定有第一测试部,所述的第二测试固定有第二测试部,所述的第二测试部位于相邻所述延长线之间,所述第一测试部的宽度大于第一测试的宽度,所述第二测试部的宽度大于第二测试的宽度
  • 一种荧光显示屏
  • [发明专利]测试验证方法及相关装置-CN202211502273.7在审
  • 屈磊;张宁;高红莉 - 海光集成电路设计(北京)有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-04-18 - G06F30/398
  • 本申请实施例提供一种测试验证方法及相关装置,其中测试验证方法,包括:获取各个待验证测试,获取各个所述待验证测试测试用例,并建立各个所述测试用例和与所述测试用例对应的所述待验证测试的链接关系,获取各个所述测试用例的仿真结果,并根据所述链接关系,将各个所述测试用例的仿真结果标记至对应的所述待验证测试,根据各个所述待验证测试的各个所述测试用例的仿真结果,利用预定的通过率获取规则,获取各个所述待验证测试的验证通过率本申请实施例所提供的测试验证方法及相关装置,能够提高芯片测试验证的效率。
  • 测试验证方法相关装置
  • [发明专利]基于设计版图对硅光芯片进行光耦合测试的方法及系统-CN201910497058.4有效
  • 黄发军;赵恒;金里 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2019-06-10 - 2020-06-26 - G02B6/42
  • 本发明公开了基于设计版图对硅光芯片进行光耦合测试的方法及系统,该方法包括:读取并解析设计版图,得到用于构建芯片图形的坐标簇数据,驱动左侧光纤对准第一测试,获取与第一测试相对应的测试图形的第一选中信息,驱动右侧光纤对准第二测试,获取与第二测试相对应的测试图形的第二选中信息,获取与目标测试相对应的测试图形的第三选中信息,通过测试图形与测试的对应关系确定目标测试的坐标,以驱动左或右侧光纤到达目标测试,进行光耦合测试;该系统包括上位机、电机控制器、电机、夹持载台及相机等;本发明具有操作简单、耗时短、对用户依赖程度低等优点,能够极大提高硅光芯片光耦合测试的便利性。
  • 基于设计版图芯片进行耦合测试方法系统
  • [发明专利]多复用测试电路及相关产品-CN201710770649.5有效
  • 李路路 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2017-08-31 - 2021-05-28 - G06F11/22
  • 本公开提供一种多复用测试电路及相关产品,包括:多复用测试电路,其特征在于,包括:第一测试、第二测试、第三测试、第四测试、第五测试和切换开关;其中,所述切换开关为三通道开关,所述第一测试与所述切换开关的第一控制口连接,所述第二测试以及所述第三测试分别与所述切换开关的两个公共口连接,所述第四测试接地,所述第五测试与中央处理器的一个GPIO连接。
  • 多复用测试电路相关产品
  • [发明专利]一种音频通路测试方法-CN201010109388.0无效
  • 倪隋 - 希姆通信息技术(上海)有限公司
  • 2010-02-11 - 2011-08-17 - H04M1/24
  • 本发明涉及一种音频通路测试方法,在编译码器到RF Modem的通路上设定第一测试,在RF Modem到编译码器的通路上设有第二测试,通过导线将第一测试与第二测试连接,在麦克风处设定第三测试,在扬声器处设定第四测试,所述的第三测试与音频源连接,所述的第四测试测试仪器连接,从音频源或麦克风输入音频信号,该信号依次经过编译码器、第二测试、第三测试、编译码器、第四测试到达测试仪器,测试仪器根据输出波形来判断音频通路是否良好
  • 一种音频通路测试方法

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