专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]离子传导膜结构-CN201610072963.1在审
  • D.E.巴恩韦尔;A.J.霍奇金森;T.R.拉尔夫 - 约翰逊马西燃料电池有限公司
  • 2009-03-04 - 2016-06-15 - H01M8/1051
  • 本发明公开了离子传导膜结构,其包含(i)离子传导膜,其中所述膜具有第一面和第二面,(ii)选自铈氧化、锰氧化、钛氧化、铍氧化、铋氧化、锆氧化、镓氧化、锗氧化、铝氧化、钽氧化、铌氧化、铪氧化、钒氧化和镧氧化的第一过氧化氢分解催化剂和(iii)第一自由基清除剂,其为再生抗氧化剂,其中所述第一过氧化氢分解催化剂以所述离子传导膜结构的0.001-5%重量的量包埋在所述离子传导膜内。本发明还公开了包含该离子传导膜结构的涂覆了催化剂的离子传导膜结构、膜电极和燃料电池。
  • 离子传导膜结构
  • [发明专利]测试键结构及其形成方法-CN201310542821.3在审
  • 陈建奇 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-11-05 - 2015-05-13 - H01L23/544
  • 本发明提供一种测试键结构,包括:第一浮栅,第二浮栅、浅沟槽隔离结构,浅沟槽隔离结构表面的氧化—氮化硅—氧化膜,位于所述氧化—氮化硅—氧化膜表面的控制栅,在所述测试键结构中,氧化—氮化硅—氧化膜覆盖于所述浮栅上表面,也覆盖于所述浮栅侧面以及所述浅沟槽隔离结构的表面,这样的氧化—氮化硅—氧化膜的形貌能够模拟实际FLASH存储单元中的氧化—氮化硅—氧化膜的真实形貌,从而对实际FLASH存储单元中的氧化—氮化硅—氧化膜的成膜质量进行更准确的测试与监控。
  • 测试结构及其形成方法
  • [发明专利]金属氧化结构-CN201480038097.3有效
  • 金沃律;金沃珉 - 株式公司品维斯;金沃律;金沃珉
  • 2014-07-11 - 2018-04-10 - C23C30/00
  • 本发明涉及形成于基材表面的金属氧化结构,涉及由于组成金属氧化膜的金属元素的原子个数和氧元素的原子个数呈现出非化学计量的特性,从而使金属氧化膜的密度致密地形成为涂敷前的金属氧化密度的90%~100%,且无裂痕及气孔的金属氧化结构,本发明提供金属氧化结构,形成于基材的表面,上述金属氧化结构的特征在于,当由XaYb标记的金属氧化形成为金属氧化结构时,上述金属氧化结构的金属元素原子百分比大于{a/(a+b)}×100(%),其中,X为金属元素,Y为氧元素,a为金属元素原子个数,b为氧元素原子个数,上述金属氧化结构包含纳米结晶质粒子和纳米非结晶质粒子,用于构成上述金属氧化结构的粒子不伴随基于热的生长及基于热而变为结晶质,上述金属氧化结构无裂痕及气孔。
  • 金属氧化物膜结构
  • [发明专利]作为半导体外延薄膜生长用衬底的纤锌矿结构氧化-CN96190844.0无效
  • B·H·T·切尔 - 中佛罗里达大学
  • 1996-06-10 - 2003-04-09 - H01L33/00
  • 本发明涉及作为III-V族氮化半导体薄膜淀积用晶格匹配衬底的改进的纤锌矿结构氧化。它包括锂铝氧化(LiAlO↓[2])、钠铝氧化(NaAlO↓[2])、锂镓氧化(GaAlO↓[2])、钠镓氧化(NaGaO↓[2])、锂锗氧化(Li↓[2]GeO↓[3])、钠锗氧化(Na↓较佳的晶格匹配衬底还包括两个或两个以上上面所列改进的纤锌矿结构氧化组成的混晶。而且,较佳的晶格匹配衬底包括所有用下述元素Be、B、N、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、In和Sb替代的改进纤锌矿结构氧化及其它们的混晶。除了只能部分替代氧的N例外,其它元素都能够部分替代上述纤锌矿结构氧化的阳离子。
  • 作为半导体外延薄膜生长衬底锌矿结构氧化物
  • [发明专利]氧化半导体TFT基板的制作方法及结构-CN201410445154.1有效
  • 李文辉 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2014-09-02 - 2017-02-15 - H01L27/12
  • 本发明提供一种氧化半导体TFT基板的制作方法及结构,通过采用氧化导体层来定义氧化半导体TFT基板的沟道,由于该氧化导体层较薄,与现有技术相比,所述沟道的宽度可以制作得较小,并且沟道宽度可以得到准确控制,因此降低了氧化半导体TFT基板的制程难度,提升了氧化半导体TFT基板的性能,提高生产良率。本发明制得的氧化半导体TFT基板结构中,由于氧化导体层与氧化半导体层结构组成类似,因此可形成良好的欧姆接触;氧化导体层不会给氧化半导体层造成金属离子污染;由于氧化导体层是透明的,因此可提高开口率
  • 氧化物半导体tft制作方法结构
  • [发明专利]氧化半导体TFT基板的制作方法及结构-CN201410444172.8在审
  • 李文辉 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2014-09-02 - 2014-11-19 - H01L29/786
  • 本发明提供一种氧化半导体TFT基板的制作方法及结构,通过采用氧化导体层来定义氧化半导体TFT基板的沟道及源极,由于该氧化导体层较薄,与现有技术相比,所述沟道的宽度可以制作得较小,并且沟道宽度可以得到准确控制,因此降低了氧化半导体TFT基板的制程难度,提升了氧化半导体TFT基板的性能,提高生产良率。本发明制得的氧化半导体TFT基板结构中,由于氧化导体层与氧化半导体层结构组成类似,因此可形成良好的欧姆接触;氧化半导体层具有较好的爬坡,且氧化导体层不会给氧化半导体层造成金属离子污染;由于氧化导体层是透明的
  • 氧化物半导体tft制作方法结构
  • [发明专利]半导体结构的制备方法及半导体结构-CN202110047069.X在审
  • 杨蒙蒙;白杰 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-01-14 - 2022-07-19 - H01L21/28
  • 本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构,用于解决半导体结构氧化厚度较大的技术问题。该半导体结构的制备方法包括:提供基底,基底包括器件区域和浅沟槽隔离区域,浅沟槽隔离区域环绕器件区域,器件区域暴露于基底表面;于基底上沉积阻挡层,阻挡层至少覆盖器件区域;形成初始氧化,初始氧化位于器件区域内,且与阻挡层接触;去除部分初始氧化,形成器件氧化。形成初始氧化时,利用阻挡层遮挡器件区域,可以减缓初始氧化的生长速率,控制初始氧化的厚度,形成较薄的初始氧化,最终形成较薄的器件氧化。此外,去除部分初始氧化后形成器件氧化,进一步减小了器件氧化的厚度。
  • 半导体结构制备方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202210863089.9在审
  • 江家维;范扬顺;黄震铄 - 友达光电股份有限公司
  • 2022-07-21 - 2022-09-13 - H01L29/786
  • 一种半导体装置及其制造方法,半导体装置包括基板、半导体结构、第一栅介电层、第一栅极、源极以及漏极。半导体结构包括第一金属氧化层以及第二金属氧化层。第二金属氧化层覆盖第一金属氧化层的顶面以及侧壁。第二金属氧化层于第一金属氧化层的侧壁处具有阶梯结构。第一金属氧化层的载子迁移率大于第二金属氧化层的通道区的载子迁移率。第二金属氧化层的厚度大于或等于第一金属氧化层的厚度。第一栅极的宽度与第一金属氧化层的宽度差值小于0.5微米。
  • 半导体装置及其制造方法

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