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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]制造用于机罩横梁的管道的设备及制造该管道的方法-CN202210122058.8在审
发明人：崔益根 -专利权人：现代摩比斯株式会社
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B29C43/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造用于机罩横梁的管道的设备，所述机罩横梁在横向方向上设置在车身内部，所述设备包括：挤出机，管道材料放入到所述挤出机内并且所述挤出机对所放入的管道材料进行挤压；第一压型模制机，配置成对从所述挤出机挤出的管道材料进行压型并且形成第一管道半成品；以及第二压型模制机，配置成对从所述挤出机挤出的管道材料进行压型并且形成第二管道半成品，其中，所述挤出机包括：第一挤出机，由聚丙烯构成的管道材料放入所述第一挤出机内，以及第二挤出机，由长玻璃纤维构成的管道材料放入所述第二挤出机内本发明还涉及使用该设备制造用于机罩横梁的管道的方法。
制造用于横梁管道设备方法

[发明专利]模内成型触控模组及其生产方法-CN201210037168.0有效
发明人：李旻益 -专利权人：宸鸿光电科技股份有限公司
申请日： 2007-11-27 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种模内成型触控模组，包含一胶膜及一模制壳体，胶膜具一内表面及一外表面，内、外表面的至少一相对位置限定有一触控区，且胶膜内表面的触控区内设一触控电路，该模制壳体以模内射出方式，结合于胶模内表面本发明还提供一种模内成型触控模组的生产方法，包含在胶模内表面的触控区内披覆该氧化铟锡，并加工形成该触控电路，再将胶模置入一射出成型机的模穴内，且注入模制材料于模穴内，以形成一模制壳体，结合胶模内表面，并包覆触控电路成一体
成型模组及其生产方法

[发明专利]模内成型触控模组及其生产方法-CN200710187478.X有效
发明人：李旻益 -专利权人：宸鸿光电科技股份有限公司
申请日： 2007-11-27 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H01H13/702 文献下载
摘要：本发明提供一种模内成型触控模组，包含一胶膜及一模制壳体，胶膜具一内表面及一外表面，内、外表面的至少一相对位置限定有一触控区，且胶膜内表面的触控区内设一触控电路，该模制壳体以模内射出方式，结合于胶模内表面本发明还提供一种模内成型触控模组的生产方法，包含在胶模内表面的触控区内披覆该氧化铟锡，并加工形成该触控电路，再将胶模置入一射出成型机的模穴内，且注入模制材料于模穴内，以形成一模制壳体，结合胶模内表面，并包覆触控电路成一体
成型模组及其生产方法

[实用新型]用于用可浇注的模制材料充填模具的充填装置-CN200820106950.2有效
发明人：弗里德里奇·赫丹;洛塔尔·鲍尔萨茨斯;拉斯·埃尔里希尔 -专利权人：朗根施泰因及舍曼有限公司
申请日： 2008-04-10 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： B28B13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于用可浇注的模制材料充填模具，尤其是充填砌块成型机或模压机的模具的充填装置，其包括：(a)充填箱(3)，其用于容纳和/或输送模制材料(M)；(b)充填架(2)，所述充填箱借助于至少一个弹簧元件其设置或紧固在充填架上或内且连接到充填箱(3)以驱动充填箱做摆动运动；(d)至少一个来回移动驱动器(20、21、40、41、50、51)，其用于使充填架与充填箱在至少一个充填位置和装料位置之间来回移动，所述至少一个充填位置用于从充填箱用模制材料充填至少一个模具，所述装料位置用于用新模制材料给充填箱装料。
用于浇注制材充填模具装置

[发明专利]制造注射模具的工装的快速原型制作方法-CN201880002339.1在审
发明人： D.K.沃姆菲尔德 -专利权人：第一资本服务有限责任公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B29C64/165 文献下载
摘要：一种制造用于模制制品的注射模制工具的方法，包含使用增材制造工艺、固体自由形式制造工艺，或计算机数控(CNC)工艺中的至少一种制造制品的复制品。复制品在间隔开的距离处支承在支承块内侧，陶瓷树脂材料被引入到间隔开的距离中并被固化，以形成陶瓷壳体插入件，将插入件从腔移除并烧结，并且插入件被定位在支承块内，以形成适于安装在标准塑料注射模制机中的模制工具的一部分
复制品支承块插入件内周边表面制造工艺支承快速原型制作注射模制工具计算机数控外周边表面注射模制机标准塑料模制工具模制制品陶瓷壳体陶瓷树脂制造制品周边表面注射模具自由形式烧结工装腔移固化制造引入配置

[发明专利]用于用可浇注的模制材料充填模具的充填装置-CN200780053480.6无效
发明人：弗雷德里希·赫尔登;洛塔尔·鲍尔萨茨斯;拉斯·埃尔里希尔 -专利权人：朗根施泰因及舍曼有限公司
申请日： 2007-12-19 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： B30B15/30 文献下载
摘要：本发明涉及用于用可浇注的模制材料充填模具，尤其是充填砌块成型机或模压机的模具的充填装置，其包括：(a)充填箱(3)，其用于容纳和/或输送模制材料(M)；(b)充填架(2)，所述充填箱借助于至少一个弹簧元件且连接到充填箱(3)以驱动充填箱做摆动运动；(d)至少一个来回移动驱动器(20、21、40、41、50、51)，其用于使充填架与充填箱在至少一个充填位置和装料位置之间来回移动，所述至少一个充填位置用于从充填箱用模制材料充填至少一个模具，所述装料位置用于用新模制材料给充填箱装料。
用于浇注制材充填模具装置

[发明专利]取出和冷却系统及方法-CN200580014566.9无效
发明人：彼得·A·巴特斯;托马斯·M·英格拉哈姆;弗兰克·W·马尔;尼基·马尼;托马斯·E·纳希尔;特里·C·波特 -专利权人：格莱汉姆包装PET技术公司
申请日： 2005-05-06 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： B29C49/64 文献下载
摘要：一种取出和冷却方法及设备，用于从模制机输送模制塑料制品到达并且通过冷却站，并且优选地包括取出设备，该取出设备具有：主支撑件；由该主支撑件承载以在循环路径中运动的输送机；邻近该支撑件的凸轮；由该输送机承载以与该输送机一起沿着该循环路径运动的多个臂各个保持器适于接收和承载至少一个模制品以便于输送该模制品，并且是柔性的和弹性的以允许保持器的至少一部分相对其相关的臂进行相对运动。
取出冷却系统方法

[发明专利]模制电动机-CN201010212982.2有效
发明人：中泽悦雄;平井拓朗 -专利权人：日本电产芝浦株式会社
申请日： 2010-06-12 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H02K29/06 文献下载
摘要：本发明提供一种模制电动机。在洗衣机中使用的大型电动机的情况下，在将位置传感器螺钉固定在定子的端面上时，仅能够在磁轭侧进行螺钉固定，安装强度不稳。而本发明的模制电动机，其特征在于，电动机的定子(1)的除齿前端之外的部分由树脂覆盖，在由该树脂覆盖的部分为圆筒形状的模制电动机中，在所述定子(1)的树脂框架(3)上一体形成突起(6)，利用所述突起(6)
电动机

[发明专利]注射模制的PTC陶瓷-CN201510113298.1在审
发明人： J.伊尔;W.卡尔 -专利权人：埃普科斯股份有限公司
申请日： 2008-12-03 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： C04B35/462 文献下载
摘要：本发明涉及注射模制的PTC陶瓷。注射模制主体包括具有正温度系数的陶瓷材料，其包含小于10ppm的金属杂质。用于生产注射模制主体的方法包括提供用于注射模制的进料，其包含小于10ppm的金属杂质；将进料注射到模具中；移除粘合剂；烧结该模制主体；以及，冷却该模制主体。
注射 ptc 陶瓷

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201610147422.0有效
发明人：朴渊芝;白铉知;李其勇;金宗铉 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：一种半导体封装包括：半导体芯片，该半导体芯片电连接至基板；以及模制部，该模制部包括按照交替图案布置的第一模制构件和第二模制构件。所述第一模制构件具有与所述第二模制构件的第二物理柔性不同的第一物理柔性。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]模制基板-CN201980101084.9有效
发明人： M·W·坎比;P·D·施韦策;A·D·斯图德;G·G·卢特尼斯基;J·E·戴维斯 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2019-10-04 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：本文描述模制基板的示例。在一些示例中，模制基板可以支撑集成电路。在一些示例中，模制基板和集成电路包括在用于可更换打印组件的电路封装中。在一些示例中，模制基板是相对平的。在一些示例中，模制剩余物可以位于模制基板上。
模制基板

[发明专利]用于模制透镜的压模-CN201210342527.3无效
发明人：李珍旭;李清熙;陈永秀;李硕天 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： B29C43/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于模制透镜的压模，包括：第一压模，包括多个第一透镜模制部分；第二压模，包括与所述多个第一透镜模制部分对应的多个第二透镜模制部分，其中，所述多个第一透镜模制部分具有不同的尺寸，以模制至少两种类型的透镜
用于透镜

[发明专利]改进的安装点-CN202080058798.9在审
发明人：斯坦尼斯拉夫·蒂奇;里亚德·查亚;马克·P·比尔卡;克里斯托弗·J·孔策;杰夫·鲁比斯;海纳·扎尔茨曼 -专利权人：麦格纳外饰公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B60J5/10 文献下载
摘要：一种提升门，该提升门具有包覆模制的铰接点，该提升门包括用聚合物包覆模制的金属加强件并且具有内模制的压缩限制器部分。该压缩限制器部分包括管状部分并且具有包覆模制的加固肋，该管状部分用于接纳在包覆模制期间被封装的紧固件，该包覆模制的加固肋在包覆模制工艺期间从管状部分延伸。
改进装点

[发明专利]双重模制的聚酰胺-硅氧烷复合制品及其制备方法-CN201980026348.9有效
发明人：拉姆纳特·苏巴马尼亚姆;约瑟夫·S·华纳;迈克尔·J·斯文德森;戴维·M·卡斯蒂廖内 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： A62D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双重模制的硅氧烷‑聚酰胺复合制品，该复合制品包括第一模制件和第二模制件，第一模制件包含聚酰胺和乙烯‑乙烯醇共聚物的共混物，第二模制件包含热固性硅氢加成固化硅氧烷聚合物。第二模制件的表面的一部分自生粘结到第一模制件的表面的一部分。
双重聚酰胺硅氧烷复合制品及其制备方法

[发明专利]模制树脂以密封电子元件的方法及装置-CN00124006.4无效
发明人：板东和彦 -专利权人：东和株式会社
申请日： 1994-07-22 - 公布日： 2001-08-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种用模制树脂来密封电子元件的方法及装置适用于用模制树脂材料通过模制部件(5、5a、5b、5c)对安装在导架(14)上的电子元件进行密封。相对于已设置的模制部件(5)可拆卸地安装附加模制部件(5a、5b、5c),从而可以任意地调节模制部件的数量,由此而安排树脂模制/密封工序,很方便地进行大量生产。
树脂密封电子元件方法装置

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