专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]对板材端形成方法-CN201110095257.6有效
  • 大塚敏行 - 株式会社名南制作所
  • 2011-04-15 - 2012-10-17 - B27F5/00
  • 本发明涉及对板材端形成方法。当沿着与端缘平行方向,形成多条沿着与由支承部件支承的板材端的该端缘垂直方向连续的时,使得回转刀具和上述板材朝着上述垂直方向相对移动,形成上述,上述回转刀具的与上述端缘平行方向的宽度为比上述板材宽度短的L1,同时,每当形成上述时,使得上述板材和回转刀具沿着与上述端缘平行方向,移动距离nL1,n为正整数,形成多条上述。进而,在至少一次使得上述回转刀具和上述板材朝着上述垂直方向相对移动中,用推压部件将板材的端附近表面或上述已形成的槽内向着支承部件推压,限制板材使其成为平坦,进行移动。
  • 板材形成方法
  • [发明专利]凹凸形成方法及凹凸形成装置-CN201010189431.9有效
  • 芝田岳永;金内和彦;井上芳雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2010-05-18 - 2010-11-24 - B29C45/14
  • 一种凹凸形成方法,包括:将用于在物品的表面形成凹凸的凹凸形成用凸形成于薄膜的一方表面的凸形成步骤;将所述已形成的凹凸形成用凸压入所述薄膜内部,以使凹凸形成用突出形成于所述薄膜的另一方表面的突出形成步骤;以及利用所述已形成的凹凸形成用突出,制造具有所述凹凸的所述物品的物品制造步骤,在所述凸形成步骤中形成所述凹凸形成用凸,以使所述凹凸形成用突出在所述突出形成步骤中形成具有前端细的形状。
  • 凹凸形成方法装置
  • [发明专利]形成的方法和形成的装置-CN202010691697.7在审
  • 冈本浩和 - 三星钻石工业株式会社
  • 2020-07-17 - 2021-03-05 - H01L51/48
  • 本发明涉及形成的方法和形成的装置,对包含第一层、形成在第一层上的第二层(半导体层)、形成在第二层上的第三层(透明电极层)的层结构(薄膜太阳能电池)的第二层和第三层同时进行激光加工来形成,减少第三层的剥离P3工序中对包含背面电极层(23)、形成在背面电极层(23)上的光吸收层(25)、形成在光吸收层(25)上的透明导电膜(27)的层结构的光吸收层(25)和透明导电膜(27)同时进行激光加工来形成第三分割第一工序中在透明导电膜(27)的预定形成的部分(27b)的局部形成贯穿至光吸收层(25)的通气通道(33)。第二工序在第一工序后,通过对光吸收层(25)的预定形成的部分(25b)和透明导电膜(27)的预定形成的部分(27b)进行激光加工来形成第三分割(27a)。
  • 形成方法装置
  • [发明专利]线状形成方法及线状形成装置-CN201680042049.0有效
  • 高城重宏;上坂正宪 - 杰富意钢铁株式会社
  • 2016-07-06 - 2021-12-28 - C21D8/12
  • 本发明提供一种线状形成方法,其是利用蚀刻在钢板表面形成线状的方法,该方法能够抑制用于除去抗蚀剂的激光照射所导致的取向性电磁钢板的磁特性降低,且可形成形状均匀的线状。该线状形成方法包括:抗蚀剂涂布工序,在取向性电磁钢板表面涂布抗蚀剂;激光照射工序,沿所述取向性电磁钢板的轧制方向周期性地进行激光扫描,所述激光扫描通过沿横穿所述取向性电磁钢板的轧制方向的方向进行扫描并同时照射激光,从而将照射了所述激光的部分的抗蚀剂除去;蚀刻工序,对除去了所述抗蚀剂的部分的取向性电磁钢板进行蚀刻,形成线状,其中,所述抗蚀剂的涂布厚度为0.5~10μm,所述激光的输出功率为1500W以上。
  • 线状形成方法装置
  • [发明专利]液晶面板和绝缘膜的形成方法-CN201480030254.6有效
  • 野寺伸武;村田亮;中尾一树;高津贵大 - 堺显示器制品株式会社
  • 2014-05-29 - 2018-03-30 - G02F1/1333
  • 本发明提供一种液晶面板和绝缘膜的形成方法,其能够防止污染成分从外部通过在基板上形成的绝缘膜进入液晶层。在第一玻璃基板(1)和第二玻璃基板(2)之间的第二玻璃基板(2)侧设有液晶层(4),在第一玻璃基板(1)的液晶层(4)侧的表面上依次形成有第一绝缘膜(11)和第二绝缘膜(19),液晶层(4)的外缘由密封材料第二绝缘膜(19)所包含的栅极绝缘膜(12)对气体和/或液体的阻挡性高于第一绝缘膜(11),在比第二绝缘膜(19)与密封材料(3)重叠的位置靠内侧的第二绝缘膜(19)的周缘的一分或全部,设有具有底部(19b)的(19a),该底部(19b)由与形成TFT的材料的一分相同的材料形成
  • 液晶面板绝缘形成方法
  • [发明专利]孔扩张形成装置-CN201480076596.1在审
  • 矢原勇 - 木构造系统株式会社
  • 2014-03-04 - 2016-10-26 - B27G15/00
  • 孔扩张形成装置具备:切削主体,其具有切削刀具、进退移动构件以及连杆机构,该切削刀具形成为收纳于接合孔的直径,在从刀收纳于径内的收纳位置至向径外伸出的扩张位置为止的范围内移动,该进退移动构件通过来自外部的力而沿轴向移动,在轴的周向上成为一体而旋转,该连杆机构将进退移动构件的进退移动转变为切削刀具的动作;前部轴承,其设置在切削主体的前端侧,收纳于接合孔的深处且成为前端侧的轴承;及旋转力传递元件,其用于向进退移动构件传递轴的周向上的旋转力,孔扩张形成装置是在以所需的深度形成于木质构件的接合面处的接合孔的内壁上形成孔扩张,其能够更顺畅地进行使切削刀转动时的动作,并且能够使切削时的切削刀的旋转方向上的动作稳定。
  • 扩张形成装置
  • [发明专利]连杆用加工用具以及连杆的断裂促进形成装置-CN202011557405.7在审
  • 山崎友挥 - 马自达汽车株式会社
  • 2020-12-25 - 2021-08-03 - B23D79/00
  • 一种连杆用加工用具(3)以及连杆(1)的断裂促进形成装置(2)。连杆用加工用具(3),将用于对连杆(1)的大端(13)进行断裂分割的大致V状的断裂促进(N)沿着切削方向(Lc)形成在大端(13),其特征在于,由如下部分构成:粗加工刀(6),由用于对设置于大端(13a)的周面进行切削;精加工刀(7),用于对由粗加工刀(6)切削后的部分进行精加工;以及支承构件(5),沿着与切削方向(Lc)相反的方向将粗加工刀(6)和精加工刀(7)按该顺序支承,粗加工刀(6)形成为作为从第一切削刀安装部分(511)的底面(511a)到刀尖的长度的刀尖高度(h1)比精加工刀(7)的刀尖高度(h2)低的形状,精加工刀(7)由硬度比粗加工刀(6)高的材料形成
  • 连杆加工用具以及断裂促进形成装置

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