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[实用新型]一种用于含电容球珊阵列封装的植球工装-CN202320317458.4有效
发明人：陈久刚 -专利权人：成都鑫巨迅电子有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于含电容球珊阵列封装的植球工装，包括由相互拼接构成植球工装的第一模具、第二模具以及植球限位组件具，第一模具和第二模具共同限定的植球空间中设置有封装基板；植球限位组件可拆卸地覆盖在封装基板的待植球表面，植球限位组件包括相互重叠的第一钢网和第二钢网，根据封装基板的电容位置和待植球点位进行开孔的第一钢网限位安装在封装基板的待植球表面上，第二钢网按照其能够对电容位置进行遮挡而仅暴露植球点位的方式安装在第一钢网远离封装基板的表面本实用新型通过设置多层级的植球限位组件，使得其能够更好地满足带电容的封装基材的植球加工需求，使得焊球的定位更加准确，提高了植球效率和质量。
一种用于电容阵列封装工装

[发明专利]一种BGA芯片印刷锡膏成球植球方法-CN201911188454.5有效
发明人：廖文明 -专利权人：廖文明
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种BGA芯片印刷锡膏成球植球方法，具体涉及芯片印刷植球技术领域，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、准备，将未印刷的芯片摆放到载具上，选择锡膏；步骤二、印刷，将摆好芯片的载具放到锡膏印刷机中，本发明提供一种BGA芯片印刷锡膏成球植球方法，采用锡膏印刷机，相比人工植球方法，效率更高，成功率更高，并且脱模方式采用芯片与钢网一起抬升，再通过真空泵吸附脱模，更加容易脱模，且不易损坏植球。
一种 bga 芯片印刷锡膏成球植球方法

[发明专利]一种植球方法和装置-CN201811027116.9有效
发明人：范志敏;金亮 -专利权人：深圳市华讯方舟微电子科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于微组装技术领域，提供了一种植球方法和装置，该植球方法包括在植球设备中依次放置待植球体、植球预制板、焊片和植球；对腔室进行抽真空，并且充保护气体，以清除腔室中杂质气体；在植球设备中对待植球体、植球预制板、焊片和植球进行加热处理，使得焊片处于液化状态；保持焊片处于液化状态达到预设时间；在植球设备中对待植球体、植球预制板、焊片和植球进行冷却处理。这样经过抽真空和充氮气可以减少腔室内的氧气，从而减少了在加热过程中，金属镀层表面被氧化的程度，从而减少了空洞，进而增加植球与焊片之间和焊片与金属镀层之间的接触面上的金属间化合物的占比，从而增加了焊片和金属镀层连接的牢固性
种植方法装置

[发明专利]一种BGA植球球板锡球移除装置、BGA植球机及方法-CN202011523312.2有效
发明人：谢交锋;张波;覃士省;利保宪;龚天祥 -专利权人：深圳市立可自动化设备有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明适用于芯片封装BGA植球技术领域。本发明公开一种BGA植球球板锡球移除装置、BGA植球机及方法，其中球板锡球移除装置包括使上植球板和/或下植球板振动的气动振动机构，该气动振动机构包括设有腔体的振动器主体和位于腔体内的可移动的腔芯，其中，由于可以通过压力气体调节腔芯往复行程和撞击力量及频率，有效控制振动振幅，提高残余锡球落入位置精度。同时也需要有较大的振动空间，其结构简单紧凑。
一种 bga 植球球板锡球移装置植球机方法

[实用新型]一种BGA植球球板锡球移除装置和BGA植球机-CN202023106746.0有效
发明人：谢交锋;张波;覃士省;利保宪;龚天祥 -专利权人：深圳市立可自动化设备有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本实用新型适用于芯片封装BGA植球技术领域。本实用新型公开一种BGA植球球板锡球移除装置和BGA植球机，其中球板锡球移除装置包括使上植球板和/或下植球板振动的气动振动机构，该气动振动机构包括设有腔体的振动器主体和位于腔体内的可移动的腔芯，其中，所述振动器主体设有分别与腔体连通的进气口和出气口由于可以通过压力气体调节腔芯往复行程和撞击力量及频率，有效控制振动振幅，提高残余锡球落入位置精度。同时也需要有较大的振动空间，其结构简单紧凑。
一种 bga 植球球板锡球移装置植球机

[实用新型]一种PCB印刷板印刷用固定装置-CN201922197508.6有效
发明人：曹龙波 -专利权人：武汉中尚电子科技有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB印刷板印刷用固定装置，包括固定台、设置在固定台顶部的压框、固定在压框底部的植球板和呈矩形阵列开设在植球板上的植球孔，所述固定台的内部开设有滑槽，所述滑槽内侧对称滑嵌有两组滑块，采用可调式双端固定结构，可根据PCB板的实际尺寸情况，进行PCB板的调节装夹处理，既便于不同尺寸PCB板的调节固定处理，同时也提升了固定装置的适用性，其次，采用高度可调式结构，可根据PCB板的实际厚度情况，进行植球板高度的调节处理，既便于不同厚度PCB板的调节植球使用，同时也提升了PCB板植球固定的稳定性。
一种 pcb 印刷固定装置

[实用新型]植球机模具结构-CN202122628414.7有效
发明人：魏旭荣 -专利权人：台湾安华股份有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种植球机模具结构，主要在一模座的组立框的底面依序设有一模片组立空间及一模具主体组立空间，在所述模具主体组立空间组设有一为陶瓷板的模具主体，另在所述模片组立空间对应组设有一模片，且在所述模片上设有多个吸球孔，由此，当欲对不同IC芯片植接锡球时，仅须替换新模片便可适用于不同IC芯片的植接需求，另本实用新型使用市售陶瓷板作为模具主体，其成本低且陶瓷板制成后即均匀布设有气孔，故无须再于模具主体钻孔加工，由此，可以达到大幅节省植球机模具制作成本及工时的效果
植球机模具结构

[实用新型]一种对应基板涨缩的自动位置补偿分布植球装置-CN202022532744.1有效
发明人：梁猛;石洋 -专利权人：技感半导体设备（南通）有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种对应基板涨缩的自动位置补偿分布植球装置，包括底板、设于所述底板上的用于放置基板的植球台、设于所述植球台上方的位移机构，设于所述位移机构上的印刷头、植球头与对位机构，所述印刷头包括能够对所述基板上胶的印刷治具，所述植球头能够对所述基板植球的植球治具，所述对位机构能够对所述基板进行定位，所述对位机构能够对所述基板上植球孔位置分布相同的多个区域分别进行定位，所述印刷治具底部具有与所述区域植球孔位置分布相同的胶针，所述植球治具底部具有与所述区域植球孔位置分布相同的第一真空吸孔。本实用新型能够对各个区域单独进行定位植球，进而提高植球工序的良品率。解决大面积基板植球工艺良品率低的缺陷。
一种对应基板涨缩自动位置补偿分布装置

[发明专利]一种滚刷植球结构-CN202310622109.8在审
发明人：闵康;姚秋林 -专利权人：苏州思铂创半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种滚刷植球结构，包括机架，机架上设有钢网；机架上设有可沿Y轴、Z轴方向移动的植球底板，植球底板的设有下方设有沿X轴方向放置的双滚刷植球机构，双滚刷植球机构位于钢网上方；植球底板上设有可沿X轴方向移动的植球送料机构；双滚刷植球机构上具有两个反向转动的滚筒，两个所述滚筒平行间隙分布并在其上均轴向分布有若干条毛刷；当植球底板下移后，毛刷与钢网充分接触；植球送料机构的落料口位于两个滚筒的间隙处。通过采用双滚筒结构植球，双气缸下压滚筒，使毛刷与钢网充分接触；通过伺服组件实现Y轴方向传动和X轴方向供料，能快速稳定的对钢网进行植球操作，植球效率高、良率高、动作简单、成本低。
一种滚刷植球结构

[发明专利]植球设备和植球方法-CN201110340018.2无效
发明人：杜茂华 -专利权人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种植球设备和植球方法。所述植球设备包括拾取装置、基台、助焊剂转移装置和焊球转移装置。拾取装置可以拾取待植球的封装件，并可以将拾取的待植球的封装件放置在基台上。助焊剂转移装置可以将助焊剂施加到放置在基台上的待植球的封装件的焊盘上。焊球转移装置可以将焊球设置在基台上的待植球的封装件的施加有助焊剂的焊盘上。基台可以包括第一加热装置。第一加热装置可以将放置在基台上的待植球的封装件保持在第一温度，以补偿待植球的封装件的焊盘图案与所述植球设备的植球参考图案之间的不匹配。
设备方法

[发明专利]植球治具吸球缺球检测装置及使用方法-CN202211408853.X在审
发明人：赵凯;梁猛;林海涛;解梦坤;李亚辉 -专利权人：上海世禹精密机械有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种植球治具吸球缺球检测装置及使用方法，其中，一种植球治具吸球缺球检测装置，包含：底板；铺球模块，铺球模块设置在底板的顶部，用于阵列排布待植球的焊料球；移动驱动模块，移动驱动模块设置在底板的顶部，用于提供Y、Z轴的驱动力；植球模块，植球模块设置在移动驱动模块的输出端上；检测模块，检测模块设置在底板的顶部；废料回收模块，废料回收模块设置在底板的顶部。本发明在植球治具吸球完成后，可及时判断植球治具是否有缺球和多球，若有缺球和多球则移动至废料回收位置进行抛料，抛料完成后，重新吸取，实现了吸球良率100%才去植球，进而提高植球良率。
植球治具吸球缺球检测装置使用方法

[发明专利]皮数弓及拉结筋的植筋与皮数的同步标定方法-CN201410513356.5有效
发明人：王维孝;王俏玫 -专利权人：王维孝
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： E04G21/18 文献下载
摘要：本发明公开了皮数弓及拉结筋的植筋与皮数的同步标定方法。皮数弓包括一弓臂、一弓弦、一墨斗、复数只大墨球、复数只小墨球、上标尺和下标尺；弓臂为长条形弹性体，弓弦为线状体；弓臂的两端与弓弦连接形成弯弓状；弓弦上设有墨斗、大墨球、小墨球、标尺。拉结筋的植筋与皮数的同步标定方法包括(1)在皮数弓的弓弦上设定植筋点，在两植筋点之间划分出皮数点；(2)用棉球或海绵制成不同大小的墨球，并分别固定在弓弦上的植筋点和皮数点处；(3)将墨球浸墨，将所需的点位弹印在相应构件表面的相应位置；(4)在点位弹印处根据墨球的大小来区分植筋点和皮数点。本发明将植筋点标定与皮数点的划分这两道工序合二为一，提高了工效和标定精度。
皮数弓拉结筋同步标定方法

[实用新型]一种球珊阵列集成电路返修植球器-CN202220900429.6有效
发明人：林勇;张后强;王景锋;师笑非;陈茜;沈海龙;吴婉秋 -专利权人：成都凯天电子股份有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种球珊阵列集成电路返修植球器，包括定位底座、焊膏印刷上模和植球上模，定位底座中部设置有辅助调节装置，焊膏印刷上模与植球上模可拆卸连接，定位底座与植球上模可拆卸连接。该植球器可有效解决现有的植球工装存在的只能针对单一尺寸元器件进行植球的问题。
一种阵列集成电路返修植球器

[实用新型]一种用于BGA焊盘的植球治具-CN202220401677.6有效
发明人：刘开发;郭进;黎忠良;李飞 -专利权人：厦门鑫联信智能系统集成有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及植球治具技术领域，具体涉及到一种用于BGA焊盘的植球治具。本申请的一种用于BGA焊盘的植球治具，包括用于定位BGA焊盘的底座、用于固定BGA焊盘的植球钢片，所述底座与所述植球钢片可拆卸连接；所述植球钢片上开设有与所述BGA焊盘相匹配的网孔，通过在所述植球钢片上导入锡球，并进行摇晃，使得锡球通过所述网孔进入BGA焊盘上，解决了传统刷锡的少锡和单板植球时间长的问题，提高植球效率，省去开过炉载具的费用。
一种用于 bga 植球治具

[发明专利]一种带有丫字形结构的植毛支架的羽毛球-CN201110050680.4有效
发明人：戴见霖 -专利权人：戴见霖
申请日： 2011-02-24 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： A63B67/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有丫字形结构的植毛支架的羽毛球，由叶片、植毛架和球头组成；植毛架由连接杆、植毛支架和植毛管组成；叶片植于植毛管内，位于植毛架中心轴上的连接杆是植毛支架和球头的唯一连接物；两个植有叶片的植毛管之间由连接筋连接；其特征在于：植毛支架是一丫字形结构，分别连接着二个植毛管和连接杆。由于制作传统羽毛球的多道工序被模压成型的植毛架所代替，从而省时省工，降低制作成本；植毛支架和球头的连接杆位于中心轴上，有利于提高羽毛球飞行的稳定性；植毛支架和球头只由一根连接杆连接，带有丫字形结构的植毛支架都有利于降低羽毛球重量；同时，带有丫字形结构的植毛支架还提高了羽毛球的弹性；提交高了羽毛球的使用寿命。
一种带有字形结构支架羽毛球