专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]纸币识别计数装置和货币计数方法-CN200980159403.8有效
  • 森野肇;沼田利夫;松浦伸治 - 光荣株式会社
  • 2009-03-19 - 2012-05-02 - G07D9/04
  • 在纸币识别计数装置(10)中,由输入部(32、53)输入有关硬币的计数结果的信息,由输入部(32、53)输入的有关硬币的计数结果的信息发送到控制部(50)。然后,由输出部(32p、34、52、38)输出识别计数部(24)的有关纸币的计数结果的信息以及由输入部输入的有关硬币的计数结果的信息。此外,在货币计数方法中,由识别计数部(24)对从纸币识别计数装置(10)的壳体(12)的外部投入到内部的纸币进行识别和计数,且由输入部(32、53)输入有关硬币的计数结果的信息,由输出部(32p、34、52、38)输出识别计数部(24)的有关纸币的计数结果的信息以及由输入部(32、53)输入的有关硬币的计数结果的信息。
  • 纸币识别计数装置货币方法
  • [发明专利]CMOS温度传感器及温度检测方法-CN201811082218.0有效
  • 王粲;彭科 - 芯原微电子(上海)股份有限公司
  • 2018-09-17 - 2021-11-09 - G01K7/01
  • 本发明提供一种CMOS温度传感器及温度检测方法,包括:信号采集模块,用于产生偏置电流、与温度有关的第一电压及与温度有关的第二电压;模数转换模块,基于所述偏置电流、所述与温度有关的第一电压及所述与温度有关的第二电压将采集到的温度信息转化为数字信号输出复用信号采集模块获得偏置电流及与温度有关的第一电压及与温度有关的第二电压;基于所述与温度有关的第一电压与所述与温度有关的第二电压建立温度信息的补偿分式,分母和分子均为ΔVBE
  • cmos温度传感器温度检测方法
  • [发明专利]模拟方法和模拟程序-CN200310124335.6有效
  • 吉田充伸;近藤浩一 - 株式会社东芝
  • 2003-12-26 - 2004-07-14 - G06G7/48
  • 解析混合模型记述,分别抽出与连续系统方程式有关的记述、与状态迁移有关的记述、与附加处理有关的记述。生成在模拟的执行中分别被调用的、基于与连续系统方程式有关的记述的第1程序、基于与状态迁移有关的记述的第2程序、基于与附加处理有关的记述的第3程序。将这些第1、第2、第3程序与机构模拟的执行部件连接。
  • 模拟方法程序
  • [发明专利]模拟方法和模拟程序-CN200610073391.5有效
  • 吉田充伸;近藤浩一 - 株式会社东芝
  • 2003-12-26 - 2007-02-21 - G06G7/48
  • 解析混合模型记述,分别抽出与连续系统方程式有关的记述、与状态迁移有关的记述、与附加处理有关的记述。生成在模拟的执行中分别被调用的、基于与连续系统方程式有关的记述的第1程序、基于与状态迁移有关的记述的第2程序、基于与附加处理有关的记述的第3程序。将这些第1、第2、第3程序与机构模拟的执行部件连接。
  • 模拟方法程序
  • [发明专利]信息处理装置和方法-CN201880044949.8有效
  • 隈智;中神央二;矢野幸司;加藤毅 - 索尼公司
  • 2018-06-26 - 2023-10-13 - G06T17/00
  • 生成与要编码的三维位置的量化有关的信息。与量化有关的信息包括例如与要被执行量化的坐标系有关的信息、与用于归一化要编码的位置信息的边界框有关的信息或与用于量化要编码的位置信息的体素有关的信息。此外,基于与要编码的三维位置的量化有关的信息,从信号序列恢复要编码的三维信息。本公开内容可应用于例如信息处理装置、图像处理装置、电子仪器、信息处理方法和程序。
  • 信息处理装置方法
  • [发明专利]模拟方法和模拟程序-CN200610073390.0无效
  • 吉田充伸;近藤浩一 - 株式会社东芝
  • 2003-12-26 - 2006-09-20 - G06G7/48
  • 解析混合模型记述,分别抽出与连续系统方程式有关的记述、与状态迁移有关的记述、与附加处理有关的记述。生成在模拟的执行中分别被调用的、基于与连续系统方程式有关的记述的第1程序、基于与状态迁移有关的记述的第2程序、基于与附加处理有关的记述的第3程序。将这些第1、第2、第3程序与机构模拟的执行部件连接。
  • 模拟方法程序

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