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[发明专利]一种晶圆输送装置-CN201610988956.6在审
发明人：曹承育;张志平 -专利权人：英属开曼群岛商精曜有限公司
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆输送装置。本发明的晶圆输送装置，用于将晶圆从晶圆盒中取出并输送晶圆，晶圆输送装置包括气浮机构和带动机构，气浮机构包括供气模块和气浮平台，供气模块提供气体至气浮平台，且气浮平台适于配置在晶圆盒下方；带动机构配置于气浮平台的旁边，其中气浮平台喷出的气压能够使放置于晶圆盒内的晶圆飘浮，带动机构能够施力于晶圆的侧边以推动晶圆离开晶圆盒。其有益效果是：本发明的晶圆输送装置可通过不接触晶圆底面与正面的方式将晶圆从晶圆盒中取出并输送，以避免发生晶圆底面与正面刮片的情形。
晶圆晶圆盒气浮平台晶圆输送装置带动机构供气模块气浮机构输送装置底面种晶取出不接触侧边刮片配置喷出气压施力飘浮

[发明专利]非接触式晶圆退火装置及其退火方法-CN201610937787.3有效
发明人：杨翠柏;杨光辉;陈丙振;方聪 -专利权人：北京鼎泰芯源科技发展有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种非接触式晶圆退火装置及其退火方法，所述退火设备包括晶圆、气浮载台、光源、红外测温探头及控制器，其中，气浮载台均匀密布多个气孔，气体从所述气孔通入，形成气垫，支撑所述晶圆；光源设置在晶圆的正上方，通过辐射对晶圆进行加热；红外测温探头设置在气浮载台正下方，通过设置在气浮载台直径处的测温孔测量晶圆温度；控制器与红外测温探头相连。采用本发明操作简便，退火温度均匀，测量精度高，能够避免晶圆损伤且在不损伤晶圆已成型的正面及边缘的同时可以对晶圆背面进行退火，且能实现自动化操作。
接触式晶圆退火装置及其方法

[实用新型]非接触式晶圆退火装置-CN201621164041.5有效
发明人：杨翠柏;杨光辉;陈丙振;方聪 -专利权人：珠海鼎泰芯源晶体有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种非接触式晶圆退火装置，所述退火设备包括晶圆、气浮载台、光源、红外测温探头及控制器，其中，气浮载台均匀密布多个气孔，气体从所述气孔通入，形成气垫，支撑所述晶圆；光源设置在晶圆的正上方，通过辐射对晶圆进行加热；红外测温探头设置在气浮载台正下方，通过设置在气浮载台直径处的测温孔测量晶圆温度；控制器与红外测温探头相连。采用本实用新型操作简便，退火温度均匀，测量精度高，能够避免晶圆损伤且在不损伤晶圆已成型的正面及边缘的同时可以对晶圆背面进行退火，且能实现自动化操作。
接触式晶圆退火装置

[实用新型]气浮平台式晶圆加热装置-CN202320211440.6有效
发明人：陈永智;潘冬;王德友;付志良 -专利权人：成都莱普科技股份有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种气浮平台式晶圆加热装置，涉及半导体加工制备领域，包括气浮式移动平台和加热机构。加热机构包括基座、定位加热盘和顶升组件，定位加热盘和顶升组件均与基座连接，基座安装于气浮式移动平台上。气浮式移动平台用于带动加热机构在相互垂直的第一方向和第二方向上移动。顶升组件用于带动位于定位加热盘上的晶圆升降。该加热装置结构简单合理，不仅能够实现晶圆的定位和加热，还能够带动晶圆在设定方向上高精度运动，使用灵活便捷。
平台式晶圆加热装置

[发明专利]晶圆测量装置-CN202011567672.2在审
发明人：曾安 -专利权人：南京力安半导体有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种晶圆测量装置。该晶圆测量装置包括气浮卡盘，用于产生气垫以使待测量的晶圆能够悬浮在气浮卡盘的顶部表面；干涉仪，设置在晶圆的远离气浮卡盘的一侧，用于获取晶圆的正面的干涉条纹图像，以基于干涉条纹图像对晶圆进行形状测量和/或平整度测量，晶圆的正面为晶圆远离气浮卡盘的表面。本申请实施例通过利用气浮卡盘产生气垫以使待测量的晶圆能够悬浮在气浮卡盘的顶部表面，从而避免夹持工具对晶圆原始形状的破坏或污染，进而减少测量误差。
测量装置

[发明专利]晶圆平整度的测量方法-CN202011567675.6有效
发明人：曾安 -专利权人：南京力安半导体有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G01B11/30 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种晶圆平整度的测量方法。该晶圆平整度的测量方法包括利用气浮卡盘提供的吸力调整晶圆的背面，以使晶圆的背面变平或使晶圆的背面与气浮卡盘的顶部表面相匹配；利用气浮卡盘提供的支撑力将晶圆悬浮在气浮卡盘的顶部表面上方预定距离D处；利用干涉仪测量晶圆与标准镜的相对表面之间的第一距离变化ΔS1，干涉仪位于标准镜远离气浮卡盘的一侧，其中，气浮卡盘的顶部表面与晶圆的正面能够反光；根据第二距离变化ΔS2和ΔS1获得晶圆的平整度TTV1，其中，ΔS2为在晶圆未装载时利用干涉仪测量的气浮卡盘与标准镜的相对表面之间的第二距离变化本申请实施例利用气浮卡盘使晶圆悬浮能够有效减小测量晶圆平整度过程中的测量误差。
平整测量方法

[实用新型]一种晶圆尺寸测量系统-CN202120164529.2有效
发明人：张家政;胡昌显;吴少芳 -专利权人：厦门市奥正智能科技有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆尺寸测量系统，包括机架，基座，真空预压共面气浮导轨，晶圆托盘，Z轴滑台，光谱共焦传感器，显微镜系统，机械手，进出料系统，微控制电路；所述真空预压共面气浮导轨包括真空预压共面气浮导轨本体，龙门双驱；所述真空预压共面气浮导轨本体通过龙门双驱的驱动可以在基座的XY方向的水平面上自由移动。由于本实用新型采用基座，真空预压共面气浮导轨，晶圆托盘的结构，避免了传统位移平台堆叠式结构误差叠加变大的问题；采用光谱共焦传感器和显微镜系统的配合实现对晶圆原始尺寸的测量，相较于现有软件类的尺寸测量系统采用的补偿校正原理更能反映晶圆尺寸的真实结果
一种尺寸测量系统

[发明专利]一种蓝宝石晶圆自动铲片装置及方法-CN202211089632.0在审
发明人：崔思远;吴琼琼;黄知文;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种蓝宝石晶圆自动铲片装置及方法，其中安装架设有工作台，工作台上设有旋转台，旋转台上方设有承载盘，承载盘一侧设有气浮导轨、收集卡塞；气浮导轨的导轨面贯穿设有微孔阵列，气浮导轨底部设有导流腔；承载盘上方间隔设有铲刀利用旋转台、调距执行件分别对承载盘及晶圆形成旋转驱动及倾角控制，由风刀、铲刀及真空吸盘组件对晶圆阵列的内圈、外圈进行分布式自动铲取、转移作业，在送入气浮导轨后，令晶圆被正压气膜托浮至漂移状态以保障不受物理冲击，而后滑落至收集卡塞内进行收集，确保晶圆与载具分离、转移操作的高度自动化，同时确保晶圆品质完好及收集片序的一致性，增益晶圆制造行业的生产效益。
一种蓝宝石自动装置方法

[发明专利]气浮平台动态水平度检测方法及应用该方法的晶圆传输系统-CN202111676800.1有效
发明人：鲍伟成;张冬峰;王旭晨;王文广;叶莹 -专利权人：上海果纳半导体技术有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G01B11/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种气浮平台动态水平度检测方法，应用于晶圆传输系统，通过matlab分析第一片晶圆与第n+1片晶圆的坐标信息，根据第一片晶圆的位置与气浮平台达到动态稳定后的第n+1片晶圆的位置之间的偏移量α，抽象出几何模型，通过公式计算出气浮平台的在达到动态平衡后的水平度偏差θ。采用本发明的一种气浮平台动态水平度检测方法和晶圆传输系统，通过晶圆位置预对准，并且实时检测晶圆传输到气浮平台上的位置，供检测系统实时调整检测模块的位置或进行检测结果校正，提高了检测精度，避免检测误差，提高了工作效率
平台动态水平检测方法应用传输系统

[发明专利]一种晶圆激光内切加工设备-CN202211165636.2在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：苏州海杰兴科技股份有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆激光内切加工设备，涉及半导体加工技术领域，包括基座,所述基座上设置有上下料工作台、气浮导轨加工平台和激光加工检测组件，通过搬运机械手将待加工的晶圆在所述上下料工作台和所述气浮导轨加工平台之间搬运，所述气浮导轨加工平台带动其上的所述晶圆实现轨迹运动，所述激光加工检测组件通过产生的激光加工轨迹运动中的所述晶圆，所述激光加工检测组件对所述晶圆的裂纹缺陷进行检测。采用气浮导轨加工平台带动其上的待加工晶圆实现轨迹运动，气浮导轨加工平台具有较高的导向精度，能够实现高精度位移定位，因此可满足窄小切割道的晶圆切割，提升了晶圆的加工精度。
一种激光加工设备

[发明专利]晶圆几何参数的测量方法-CN202011569046.7有效
发明人：曾安 -专利权人：南京力安半导体有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种晶圆几何参数的测量方法。晶圆几何参数的测量方法中晶圆形状的测量方法包括：获取标准镜靠近气浮卡盘的表面STF的位置信息；利用气浮卡盘提供的支撑力将晶圆悬浮在气浮卡盘的顶部表面上方第一预定距离D1处，以使得晶圆位于标准镜与气浮卡盘之间，D10；利用干涉仪测量晶圆的正面S正面与标准镜的表面STF之间的第一距离变化ΔS1，其中，晶圆的正面能够反光，晶圆的正面为晶圆远离气浮卡盘的表面；根据S<本申请实施例能够避免夹持工具或卡盘表面的伪像或痕迹等对晶圆几何参数的测量造成的较大测量误差。
几何参数测量方法

[实用新型]一种晶圆自悬浮加热装置-CN201721919379.1有效
发明人：黄雷 -专利权人：昆山成功环保科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及了一种晶圆自悬浮加热装置，包括：箱体；气浮载台，其用于对晶圆进行托浮，设置在箱体的底部且与供气装置相连；加热装置，其位于箱体的顶部，正对着气浮载台设置，用于对晶圆进行加热；测温单元，用于实时对晶圆表面进行温度检测这样一来，晶圆悬浮于箱体内进行加热，使其各区域的温度分布一致。处理单元通过控制供气装置供气量的大小来改变晶圆与加热装置之间的距离，从而使得其表面温度与理论加热工艺相符合。另外，采用悬浮式加热方式还可以降低因触碰对晶圆表面造成的损伤。
加热装置晶圆供气装置处理单元加热工艺晶圆表面气浮载台温度信号自悬浮种晶加热本实用新型测温单元加热方式控制信号温度分布温度检测供气量悬浮式触碰正对悬浮损伤储存分析

[发明专利]一种晶圆检测高精度气浮运动平台及方法-CN202111374217.5在审
发明人：刘浩;须颖;贾静 -专利权人：三英精控（天津）仪器设备有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01B21/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆检测高精度气浮运动平台及方法，包括：基座；横梁，安装在基座上；滑台，可用于承载晶圆；直线电机，用于驱动滑台沿横梁滑动；传感器，具有至少三个，可用于检测晶圆的垂直直线度；气浮轴承，包括第一气浮轴承、第二气浮轴承以及第三气浮轴承，用于滑台的悬浮；补偿装置，基于传感器检测的实时数据，对晶圆的垂直直线度进行补偿。本发明可以消除基座因机械加工精度固有因素导致的运动平台垂直直线度不高、无法对平台运动过程中的垂直直线度进行检测和补偿的技术问题，极大地提高了晶圆运动过程中的垂直直线度。
一种检测高精度运动平台方法

[发明专利]晶圆几何参数以及晶圆上掩膜层的厚度的测量方法-CN202011569092.7在审
发明人：曾安 -专利权人：南京力安半导体有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种晶圆几何参数以及晶圆上掩膜层的厚度的测量方法。晶圆几何参数的测量方法中晶圆厚度的测量方法包括：利用气浮卡盘将晶圆悬浮在气浮卡盘的顶部表面上方预定距离D处,D≥0；利用激光器和位置传感器测量晶圆的正面上第一位置点的位置信息，以得到位置传感器读数Vx，晶圆的正面为晶圆远离气浮卡盘的表面；利用电容传感器测量晶圆的背面上第二位置点的位置信息，以得到电容传感器读数CPn，第一位置点与第二位置点为晶圆中表征厚度的相对的两个位置点，晶圆的背面为晶圆靠近气浮卡盘的表面；根据Vx和CPn获取晶圆的厚度T晶圆，T晶圆为晶圆上第一位置点与第二位置点之间的距离。本申请实施例能够避免夹持工具或卡盘表面的伪像或痕迹等对晶圆几何参数的测量造成的较大测量误差。
几何参数以及晶圆上掩膜层厚度测量方法

[发明专利]气浮式输送平台及其检测系统-CN202210606119.8在审
发明人：邹嘉骏;王人杰;赖宪平 -专利权人：由田新技股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种气浮式输送平台及气浮式检测系统，所述气浮式检测系统包含气浮式输送平台、第一图像获取模块及第二图像获取模块。气浮式输送平台适于气浮输送工件至气浮式输送平台上的检测位置，其中第一开槽设置于气浮式输送平台上，并对应于检测位置。第一图像获取模块配置于所述气浮式输送平台一侧，以获取检测位置上的工件的正面图像。第二图像获取模块配置于气浮式输送平台的相对侧，通过第一开槽，以获取检测位置上的工件的背面图像。本发明的气浮式输送平台及气浮式检测系统可有效率地对晶圆进行检测。
气浮式输送平台及其检测系统

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