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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构-CN201921212470.9有效
  • 杨建伟 - 气派科技股份有限公司
  • 2019-07-30 - 2020-04-21 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构，包括本体、基岛和引脚；所述本体包括设于所述基岛并与所述引脚连接的集成电路，以及用于封装所述集成电路、所述基岛和所述引脚的塑封体；其中：所述本体的相对的两侧设置有所述引脚，所述本体的另外两侧无引脚；所述基岛包括内部基岛和外伸基岛两部分，所述内部基岛被所述塑封体包裹，所述外伸基岛位于所述本体的无引脚的两侧且伸出所述塑封体之外，所述内部基岛和所述外伸基岛为一体结构本实用新型充分利用产品无引脚的两侧，将外伸基岛外伸到塑封体外部，大幅度的增加基岛面积；散热性能更好，扩展性更强，适用范围也更广，又解决了细窄连筋毛刺等质量问题。
  • 引脚两侧岛外散热封装结构
  • [实用新型]一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板-CN201720608783.0有效
  • 陈敬通 - 湖北宏洋电子股份有限公司
  • 2017-05-27 - 2018-01-30 - B32B15/04
  • 本实用新型涉及覆铜板技术领域，且公开了一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，包括无卤铝基覆铜板本体，无卤铝基覆铜板本体的顶部水平铺设有氧化钙层，氧化钙层远离无卤铝基覆铜板本体的一侧水平铺设有石膏层，石膏层远离氧化钙层的一侧水平铺设有硼砂层，硼砂层远离石膏层的一侧水平铺设有水泥层，水泥层远离硼砂层一侧的两端均插接有依次贯穿水泥层、硼砂层、石膏层和氧化钙层且与无卤铝基覆铜板本体顶部相插接的上螺栓轴。该实用新型，通过氧化钙层、硼砂层与水泥层的设置，让整个无卤铝基覆铜板本体能具备高强度的优点，这样就可以延长无卤铝基覆铜板的使用时长，达到无卤铝基覆铜板所产生的经济效益不会受到影响的效果。
  • 一种使用时间长强度无卤铝基覆铜板
  • [实用新型]一种高强度刮涂画布-CN202222832428.5有效
  • 王旭;韩万刚 - 江苏天艺臣工画材有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-05-09 - B32B9/02
  • 本实用新型公开了一种高强度刮涂画布，包括无纺基布及高强度布面，所述无纺基布一侧固接防渗透部，所述防渗透部远离无纺基布一侧固接亚麻画布，所述亚麻画布远离防渗透部一侧刮涂表渗墨层，所述无纺基布远离防渗透部一侧通过金属丝线缝制高强度布面本实用新型使用无纺布作为基布，在无纺基布表面设置了高强度布面，高强度布面为聚酯纤维布面，增强了整体的布面强度，在降低了亚麻纤维的用量的前提下也保障了画布整体的强度，更加经济，此外本实用新型直接在亚麻画布表面直接刮涂表渗墨层，通过防渗透部避免墨水渗透至无纺基布上，这样一来表渗墨层就无须刮涂较厚，不会影响亚麻画布的肌理，更适合手绘。
  • 一种强度画布
  • [发明专利]一种无基岛框架封装工艺及其封装结构-CN201610914057.1有效
  • 殷炯;王强;龚臻;刘怡;章春燕 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2016-10-20 - 2019-04-16 - H01L23/495
  • 本发明涉及一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，所述结构包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连接，所述无基岛框架（1）、固化膜（2）、电性连接部件（4）外均包封有塑封料（5），所述无基岛框架（1）背面露出于塑封料（5）。本发明一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，它在无基岛框架上贴固化膜固化后形成基岛作用的芯片支撑结构，能够有效解决芯片与管脚接触面积太小导致打线不稳晃动或打线时芯片抬起的问题，同时也能够避免预包封框架两侧铜面积比例差异大导致的框架翘曲问题
  • 一种无基岛框架封装工艺及其结构
  • [实用新型]一种无基岛框架封装结构-CN201621140849.X有效
  • 殷炯;王强;龚臻;刘怡;章春燕 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2016-10-20 - 2017-06-13 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及一种无基岛框架封装结构，它包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连接，所述无基岛框架（1）、固化膜（2）、电性连接部件（4）外均包封有塑封料（5），所述无基岛框架（1）背面露出于塑封料（5）。本实用新型一种无基岛框架封装结构，它在无基岛框架上贴固化膜固化后形成基岛作用的芯片支撑结构，能够有效解决芯片与管脚接触面积太小导致打线不稳晃动或打线时芯片抬起的问题，同时也能够避免预包封框架两侧铜面积比例差异大导致的框架翘曲问题
  • 一种无基岛框架封装结构
  • [实用新型]一种无压感拉头和拉链-CN202221868841.0有效
  • 李安庆 - 浙江伟星实业发展股份有限公司
  • 2022-07-19 - 2022-11-29 - A44B19/26
  • 本申请公开了一种无压感拉头和拉链，涉及拉链技术领域，无压感拉头包括：基芯；两块侧挡板，分别位于所述基芯的两侧，且分别与所述基芯形成用于供链牙导入的通道的侧壁；基底，设于所述基芯的底部端面，所述基底的两侧分别沿面向不同的所述侧挡板的方向延伸；两块侧底板，分别设于不同的所述侧挡板的底部端面，均沿面向所述基底的方向延伸，两块所述侧底板用于和布带贴合，两块所述侧底板和所述基底具有高低落差，所述基底和所述布带之间具有间隙，两块所述侧底板和所述基底的两侧形成所述通道的底端上述无压感拉头和拉链，无压感拉头能够避免在穿着时和皮肤接触。
  • 一种无压感拉头拉链
  • [实用新型]沙发布料-CN201520035028.9有效
  • 沈瑞建 - 杭州中纺织造有限公司
  • 2015-01-19 - 2015-07-29 - B32B3/22
  • 本实用新型公开了一种沙发布料，包括基布，所述基布上穿插有雪尼尔纱线，相对设置雪尼尔纱线另一侧的基布上涂有美加抗微生物水晶保护盾层，所述基布相对设置雪尼尔纱线的一侧设有净味无醛健康胶水层，雪尼尔纱线伸出到净味无醛健康胶水层外
  • 沙发布料
  • [实用新型]一种除菌效果好的口罩-CN202023004471.X有效
  • 芦卫东 - 河南美依臣科技有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-10-26 - A41D13/11
  • 所述除菌口罩无纺基布前端的外部安装有无纺防护纱布，所述除菌口罩无纺基布的两侧均安装有弹力松紧绳，所述弹力松紧绳一侧的内部安装有挂耳棉绳，所述挂耳棉绳的外部安装有防护棉块，所述除菌口罩无纺基布前端的中间位置处安装有透气块，所述除菌口罩无纺基布后端的内部安装有亲肤里棉，所述亲肤里棉的两侧均安装有防滑硅胶垫，所述亲肤里棉的内部安装有亲肤棉垫，所述亲肤里棉内部的上方设置有放置口。
  • 一种效果口罩
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