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[实用新型]有散热块的扬声器磁路-CN200920236293.8有效
发明人：蒋加星;朱红明;吴晓军;叶卫华 -专利权人：无锡杰夫电声有限公司
申请日： 2009-09-27 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H04R9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种有散热块的扬声器磁路，按照本实用新型提供的技术方案，主磁体固定在盆架底部上表面上，主磁体正上方设置有磁极芯，磁极芯正上方设置有辅助磁体；主磁体下表面与盆架底部上表面紧密结合，主磁体、磁极芯和辅助磁体紧密结合；音圈环绕在主磁体、磁极芯和辅助磁体周围，其特征在于，在盆架底部的下表面设置有散热块，散热块上表面形状与盆架底部下表面形状对应，紧密结合。本实用新型通过在盆架底部设置散热块，使得扬声器磁路工作时产生的大部分热能通过盆架底部传导到散热块，然后通过散热块把热能逐步通过外表面散发出去，保证扬声器长期工作的可靠性；散热块形状新颖合理，散热效率高。
散热扬声器磁路

[实用新型]一种灯的面板结构-CN201921408291.2有效
发明人：鱼成龙;王晓峰 -专利权人：江苏金阳达照明科技有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种灯的面板结构，包括面板主体、散热壳、散热机构以及移动固定机构；其中所述面板主体底部表面固定连接有散热壳；所述散热机构包括散热板、散热翅以及硅胶导热板，且散热板固定连接在面板主体顶部表面；所述散热板底部固定连接有散热翅，且散热板顶侧贴合有硅胶导热板；所述散热板相对侧表面开设有滑缝，且滑缝与开设在散热板内的滑槽连通；所述移动固定机构包括滑块、移动块、连接块、弹性橡胶条以及LED灯带，且滑块滑动连接在滑槽内；所述滑块与滑动连接在滑缝内的移动块固定连接，且移动块一侧固定连接有连接块；所述连接块表面固定连接有弹性橡胶条，且弹性橡胶条底部贴合有LED灯带。
一种面板结构

[实用新型]一种新型汽车刹车皮-CN201720034978.9有效
发明人：柯安源 -专利权人：泉州市泰克斯塔刹车片有限公司
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： F16D69/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种刹车皮，提供一种结构简单，能够兼具优异的散热性和耐磨性为一体，刹车实用性高的新型汽车刹车皮，包括安装钢板、粘结隔热层和摩擦块，所述粘结隔热层铺设于安装钢板的上表面，所述摩擦块嵌设于粘结隔热层的上表面；所述摩擦块的上表面设有散热耐磨层，散热耐磨层包括散热结构，散热结构由三个三角形散热块和一个圆形散热块组成，三角形散热块的各顶点上分别设有圆形接头，圆形接头的圆心即三角形散热块的顶点，圆形散热块的圆周边上均匀分布有三个圆形承口，三个所述三角形散热块各有一个圆形接头嵌设于圆形散热块的圆形承口内，三角形散热块和圆形散热块之间形成散热槽；相邻的散热结构间共用一个三角形散热块。
一种新型汽车刹车

[实用新型]一种具有散热结构的磨具-CN201922358286.1有效
发明人：陈健 -专利权人：苏州工业园区帝冉智能科技有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： B24D7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有散热结构的磨具，包括导热块、磨具本体、散热机构和散热条；导热块：导热块内开设有空腔，且导热块上开设有注液孔，注液孔中密封连接有密封塞；磨具本体：磨具本体设置在导热块的下表面，磨具本体和导热块的中部均设有安装孔，安装孔中设有固定管；散热机构：散热机构开设在磨具本体的下表面；散热条：散热条阵列分布在固定管的外侧面，且与导热块的上表面连接，本具有散热结构的磨具，能够对磨具进行散热降温，延长其使用寿命，并且不会损坏打磨的物品
一种具有散热结构磨具

[实用新型]一种带有导热结构的LED灯珠-CN202122996738.6有效
发明人：刘德明 -专利权人：深圳市聚能光电有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有导热结构的LED灯珠，包括底板，所述底板的上表面固定连接有一个发光LED灯，所述底板的下表面固定连接一个连接块，所述连接块的下表面贯穿开设有一个散热槽，所述散热槽的内顶壁固定连接有一个散热板，且所述散热板贯穿延伸至连接块内并与底板相抵，本实用有益效果是：散热板与第一散热块将产生的热量导出，当需要增加散热时，拉动移动块，移动块带动限位块与固定杆移动，固定杆带动滑动块与固定弹片移动，直至固定弹片移动进孔洞内将固定杆固定，此时第一散热块与第二散热块呈平行状设置，增加了与空气的接触面积，第一散热块与第二散热块将热量散出，可调节散热程度，避免温度影响装置的使用。
一种带有导热结构 led 灯珠

[实用新型]一种散热变压器-CN201821875319.9有效
发明人：赵剩勇;雷霆 -专利权人：北京美德泰克科技发展有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01F27/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热变压器，包括主体，所述主体的外表面设有散热片，所述主体的后端外侧表面设有油箱，所述主体的内部设有散热筋条，所述主体的上表面固定连接有高压绕组和低压绕组，所述主体的上表面固定连接有储油柜，所述散热片、油箱、散热筋条、高压绕组、低压绕组、储油柜的外表面覆设有热辐射散热涂层，所述储油柜的上下端外侧表面固定连接有定位块，所述定位块的内侧表面通过凹槽滑动连接有凹块，所述凹块的内侧表面固定连接有温度计，该散热变压器通过取消了散热风机，提高散热效率，保证了散热效果，不会对环境造成损害，通过卡接结构将温度计安装在储油柜外，便于在温度计损坏时进行拆卸更换，便于使用。
储油柜温度计散热变压器低压绕组高压绕组内侧表面散热筋条外侧表面定位块散热片上表面凹块油箱本实用新型拆卸更换滑动连接卡接结构散热风机散热涂层散热效果散热效率热辐射损害保证

[发明专利]一种电路板、终端设备及电路板的制造方法-CN201810096525.8有效
发明人：吴会兰;吴爽;吉圣平;孙学彪;李明 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该电路板包括：基板，表面间隔设置有多个焊盘；与多个焊盘对应设置的多个金属散热块，相邻两个金属散热块间填充有绝缘层，每一金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，每一金属散热块的第一表面与对应于每一金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。可见，在不对支撑元器件的电路板进行开槽处理的情况下，本发明实施例能够借助电路板改善元器件的散热，从而有效地保证元器件的正常工作以及延长元器件的使用寿命。由于相邻的金属散热块间填充有绝缘层，本发明实施例还可以避免相邻的金属散热块导通，从而避免相邻的金属散热块导通对元器件的正常工作造成影响。
一种电路板终端设备制造方法

[实用新型]一种超低功耗半导体功率器件-CN201921803908.0有效
发明人：江俊 -专利权人：常州顺烨电子有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超低功耗半导体功率器件，包括半导体功率器件本体，半导体功率器件本体的两侧表面均固定连接有引脚，多个引脚的一端固定连接有焊接脚，多个焊接脚的表面开设有焊接孔，半导体功率器件本体的表面固定连接有限位散热块，限位散热块的表面与半导体功率器件本体的表面相互平行。该超低功耗半导体功率器件，通过设置半导体功率器件本体的表面固定连接有限位散热块，限位散热块的表面与半导体功率器件的表面相互平行，限位散热块的内部设置有散热装置，散热装置包括有散热管，能够快速的散去焊接引脚所产生的热量以及半导体功率器件本体工作所产生的热量
一种功耗半导体功率器件

[实用新型]一种全密闭防尘散热工控机-CN201921483102.8有效
发明人：王月刚;许敏 -专利权人：苏州艾控电子科技有限公司
申请日： 2019-09-07 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及机械技术领域，具体为一种全密闭防尘散热工控机，包括机箱本体，机箱本体的上表面设有上盖，上盖的上表面紧密焊接有若干个散热片，机箱本体内安装有主板，主板的上表面设有铜导热块，铜导热块的上表面设有铝导热块该全密闭防尘散热工控机，主板上的CPU产生的热量通过铜导热块传给铝导热块，再由上盖外表面的散热片将热量排出机箱本体外，铜导热块吸热快，铝导热块散热快，机箱本体整体无散热孔，为全封闭结构，防止防尘落入机箱本体的内损坏内部元件，且具有良好的散热效果，解决工控机机箱防尘效果差的问题。
一种密闭防尘散热工控机

[发明专利]印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构-CN201010112866.3无效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与所述单层或多层印刷线路板之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；所述散热块(7)的表面凸出塑封料(8)外面。本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
印刷线路板芯片倒装散热表面凸出封装结构

[发明专利]基岛埋入芯片正装散热块表面凸出封装结构-CN201010117040.6无效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-27 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种基岛埋入芯片正装散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；所述散热块(7)的表面凸出塑封料(8)外面。本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
埋入芯片散热表面凸出封装结构

[发明专利]基岛露出芯片正装散热块表面凸出封装结构-CN201010112781.5无效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-26 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种基岛露出芯片正装散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；所述散热块(7)的表面凸出塑封料(8)外面。本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
露出芯片散热表面凸出封装结构

[实用新型]印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构-CN201020123544.4有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与所述单层或多层印刷线路板之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；所述散热块(7)的表面凸出塑封体(8)外面。本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
印刷线路板芯片倒装散热表面凸出封装结构

[实用新型]树脂线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构-CN201020122979.7有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种树脂线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与所述单层或多层树脂线路板之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；所述散热块(7)的表面凸出塑封体(8)外面。本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
树脂线路板芯片倒装散热表面凸出封装结构

[实用新型]基岛埋入芯片正装散热块表面凸出封装结构-CN201020117833.3有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-27 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛埋入芯片正装散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；所述散热块(7)的表面凸出塑封体(8)外面。本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
埋入芯片散热表面凸出封装结构