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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]结晶化铟锡复合氧化物膜、透明导电性薄膜及其制造方法-CN202080046631.0在审
发明人：竹下翔也;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：结晶化铟锡复合氧化物膜1具有35nm以上的厚度。结晶化铟锡复合氧化物膜1含有平均粒径为110nm以上的晶粒。
结晶化铟锡复合氧化物透明导电性薄膜及其制造方法

[发明专利]取向性电磁钢板-CN201880083838.8有效
发明人：今村猛;渡边诚 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：：1.5～8.0％、Mn：0.02～1.0％、并且含有Sn：0.010～0.400％、Sb：0.010～0.400％、Mo：0.010～0.200％、P：0.010～0.200％中的至少一种，具有包含平均粒径为5mm以上的粗大的二次再结晶晶粒和结晶粒径为0.1～2.0mm的微细晶粒的晶粒，上述粗大的二次再结晶晶粒的至少一部分在钢板的板厚方向上贯通并在上述钢板的表面侧和背面侧分别露出，在上述表面侧和背面侧的上述粗大的二次再结晶晶粒的各露出面的投影面以至少一部分重叠，上述重叠的区域的面积相对于上述各露出面的平均面积的面积率为80％以上，并且包含以每单位面积的数密度计为0.6～40个/cm2的上述微细晶粒。
向性电磁钢板

[发明专利]高强度钢板及其制造方法-CN201980023569.0有效
发明人：远藤一辉;川崎由康;田路勇树;船川义正;青山麻衣 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： C22C38/06 文献下载
摘要：本发明的高强度钢板具有以下钢组织：以面积率计，铁素体为35％以上且80％以下、马氏体为5％以上且35％以下、回火马氏体为0％以上且5％以下，以体积率计，残留奥氏体为8％以上，另外，铁素体的平均结晶粒径为6μm以下，残留奥氏体的平均结晶粒径为3μm以下，而且将块状奥氏体的面积率除以板条状奥氏体与块状奥氏体的面积率之和而得到的值为0.6以上，将残留奥氏体中的Mn的平均含量除以铁素体中的Mn的平均含量而得到的值为1.5以上，且将残留奥氏体中的C的平均含量除以铁素体中的C的平均含量而得到的值为3.0以上。
强度钢板及其制造方法

[发明专利]复合氧化物烧结体及由其构成的溅射靶-CN200980150517.6无效
发明人：矢野公规;川岛浩和 -专利权人：出光兴产株式会社
申请日： 2009-12-03 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： C04B35/00 文献下载
摘要：本发明提供一种复合氧化物烧结体，其含有同系结晶构造的In2Ga2ZnO7，烧结体密度以相对密度计为90％以上，平均结晶粒径为10μm以下。
复合氧化物烧结构成溅射

[发明专利]铝合金线材、铝合金绞线、包覆电线、线束以及铝合金线材的制造方法-CN201580059392.1有效
发明人：关谷茂树;吉田祥;水户濑贤悟 -专利权人：古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：：0质量％～0.50质量％、Sc：0质量％～0.50质量％、Sn：0质量％～0.50质量％、Co：0质量％～0.50质量％、Ni：0质量％～0.50质量％、余量：Al和不可避免的杂质，(Al合金线材的结晶粒径的标准偏差)/(Al合金线材的平均结晶粒径)之比为0.57以下，且(Al合金线材的直径)/(Al合金线材的平均结晶粒径)之比为10以上。
铝合金线材电线以及制造方法

[发明专利]具有改进高温及热机械性能的胶结碳化物体-CN97114712.4有效
发明人：Ｊ·阿克曼;Ｔ·埃里克森 -专利权人：桑德维克公司
申请日： 1997-07-18 - 公布日： 2002-09-18 - 主分类号： C22C29/08 文献下载
摘要：WC晶粒由于用Co涂覆WC的工艺而是圆形的，且不发生再结晶或象传统碾磨的WC那样出现晶粒长大或很尖锐的晶粒。从而根据本发明制备的胶结碳化物体令人意外地具有高热导率。平均粒径应为8～30μm。最大粒径不超出平均值的两倍，组织中小于平均粒径值一半的晶粒不大于2％。
具有改进高温机械性能胶结碳化物体

[发明专利]表面包覆切削工具及其制造方法-CN201410041494.8有效
发明人：仙北屋和明;大上强;桥本达生 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2014-01-28 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： B23P15/28 文献下载
摘要：在由WC基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成平均层厚为2～10μm的硬质包覆层的表面包覆切削工具，即（a）一种由Al和Ti的复合氮化物层构成的硬质包覆层，该层中Ti在Al和Ti的总量中所占的含有比例为0.15～0.45，为原子比，（b）在自上述表面包覆切削工具的后刀面上的刀尖距离100μm的位置为止的范围内，硬质包覆层具有粒状结晶组织，且硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.2～0.5μm，并且，工具基体与硬质包覆层的界面的粒状晶粒的平均粒径比硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径小0.02～0.1μm，并且，粒径为0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20%以下。
表面切削工具及其制造方法

[发明专利]铜合金热锻件及铜合金热锻件的制造方法-CN201180048837.8有效
发明人：大石惠一郎;积川靖弘 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2011-11-01 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：在截面金属组织中，再结晶晶粒的平均结晶粒径为0.050～0.50mm的再结晶晶粒组所占的比例和未再结晶晶粒所占的比例的合计为80％以上。
铜合金锻件制造方法

[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法-CN201880088729.5在审
发明人：大田裕之 -专利权人：堺显示器制品株式会社
申请日： 2018-03-09 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：薄膜晶体管(101)包括：栅极(2)，其由基板(1)支承；半导体层(4)，其是包括结晶质硅区域(4c)的半导体层，结晶质硅区域(4c)包括沟道区域(Rc)；栅极绝缘层(3)；源极(8s)；以及漏极(8d)，沟道区域(Rc)包括多个第一结晶质区域(C1)和至少一个第二结晶质区域(C2)，且多个第一结晶质区域(C1)通过至少一个第二结晶质区域(C2)彼此分离，各第一结晶质区域(C1)以与第二结晶质区域(C2)相比更高浓度的方式包括n型杂质，各第一结晶质区域(C1)中的硅晶粒的平均粒径大于第二结晶质区域(C2)中的硅晶粒的平均粒径。
薄膜晶体管及其制造方法

[发明专利]高强度钢板及其制造方法-CN201980023783.6有效
发明人：远藤一辉;川崎由康;田路勇树;船川义正;青山麻衣 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： C22C38/06 文献下载
摘要：本发明的高强度钢板具有给定的成分组成，且具有以下钢组织：以面积率计，铁素体为35％以上且80％以下、回火马氏体为超过5％且20％以下，以体积率计，残留奥氏体为8％以上，另外，铁素体的平均结晶粒径为6μm以下，残留奥氏体的平均结晶粒径为3μm以下，而且将块状奥氏体的面积率除以板条状奥氏体与块状奥氏体的面积率之和而得到的值为0.6以上，将残留奥氏体中的Mn的平均含量(质量％)除以铁素体中的Mn的平均含量(质量％)而得到的值为1.5以上，且将残留奥氏体中的C的平均含量(质量％)除以铁素体中的C的平均含量(质量％)而得到的值为3.0以上。
强度钢板及其制造方法

[发明专利]压延铜箔-CN201280055281.X有效
发明人：吉田和生;相宫奈央子;浅见和彦;西田龙司 -专利权人：古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
申请日： 2012-11-12 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种压延铜箔，由铜或铜合金的结晶粒构成，构成最外层表面的所述结晶粒的平均粒径为0.2μm以上6μm以下，构成最外层表面的所述结晶粒的平均粒径相对于所述压延铜箔的厚度的比率为1％以上6％以下，且通过
压延铜箔

[发明专利]高结晶银微粒的制造方法-CN201880009446.7在审
发明人：邨田康成;榎村真一 -专利权人： M技术株式会社
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明为高结晶银微粒的制造方法，其特征在于，在利用还原反应的银微粒的制造方法中，通过连续湿式还原法使至少包含银离子的银溶液和至少包含还原剂的还原剂溶液反应，使银微粒析出，从上述银溶液到银微粒的还原率为99％以上，上述银微粒的平均一次粒径为100nm以上1000nm以下，上述银微粒的平均微晶粒径相对于平均一次粒径为80％以上。根据本发明，也可利用液相法连续地得到平均微晶粒径(d)相对于平均一次粒径(D)的比率(d/D)为95％以上的银微粒、即全部银微粒接近单晶的银微粒。
银微粒平均一次粒径微晶粒径高结晶银溶液制造还原剂溶液湿式还原法还原反应析出还原剂还原率液相法银离子单晶

[发明专利]高屈服比高强度冷轧钢板及其制造方法-CN201480045257.7有效
发明人：高岛克利;小野义彦;长谷川浩平 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：Al0.01～0.08％、N0.010％以下、Ti0.002～0.05％、B0.0002～0.0050％、且余量由Fe和不可避免的杂质构成的组成，并且具有如下显微组织含有以体积分数计为20％～55％的平均结晶粒径为7μm以下的铁素体、以体积分数计为5～15％的残余奥氏体、以体积分数计为0.5～7％的平均结晶粒径为4μm以下的马氏体，同时包含平均结晶粒径为6μm以下的贝氏体和/或回火马氏体组织，并且，铁素体与为贝氏体和
屈服比高强度冷轧钢板及其制造方法

[发明专利]高强度高导电铜合金轧制板及其制造方法-CN200980137598.6有效
发明人：大石惠一郎 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：1.4质量％的Sn，在Co的含量[Co]质量％与P的含量[P]质量％之间具有3.0≤([Co]-0.007)/([P]-0.009)≤5.9的关系，总冷轧率为70％以上，在最终的析出热处理工序之后，再结晶率为45％以下，再结晶晶粒的平均粒径为0.7～7μm，析出物的平均粒径为2.0～11nm，微细结晶的平均粒径为0.3～4μm，相对于金属组织整体的面积比例为0.1～25％，其通过Co和P等的微细析出物、Sn的固溶、微细结晶，强度、导电率以及延展性提高。
强度导电铜合金轧制及其制造方法

[发明专利]稀土类-铁-硼系各向异性磁体-CN92100958.5无效
发明人：武下拓夫;中山亮治;石井义成;小川保 -专利权人：三菱材料株式会社
申请日： 1992-01-31 - 公布日： 1992-10-07 - 主分类号： H01F1/053 文献下载
摘要：R-Fe-B系永磁体粉末制成，其组分按原子百分比为R10—20％，B3—20％，Ti、V、Nb、Ta、Al和Si中的一种或两种以上元素，其总量为0.001—5.0％，其余为Fe及不可避免的杂质组成，且有平均粒径为0.05—20μm的结晶粒的集合结构，单个结晶粒的最大粒径/最小粒径＜2的晶粒，在结构中占全部晶粒体积的50％以上，由此构成R-Fe-B各向异性磁体。
稀土各向异性磁体

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