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[实用新型]一种空冷岛防谐波接线结构-CN201620760380.3有效
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-20 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H02J3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种空冷岛防谐波接线结构，包括第一空冷岛区域线路和第二空冷岛区域线路，第一空冷岛区域线路包括空冷岛区域厂用工作变压器、380V厂用母线PC段和380V厂用母线MCC段，工作变压器和空冷岛区域380V厂用母线PC段之间设置断路器，空冷岛区域380V厂用母线PC段上连接空冷岛轴流风机变频器，空冷岛区域380V厂用母线PC段通过隔离变压器与空冷岛区域380V厂用母线MCC段电连接；第二空冷岛区域线路结构与第一空冷岛区域线路一致，第一空冷岛区域线路的空冷岛区域380V厂用母线PC段通过断路器连接第二空冷岛区域线路的空冷岛区域380V厂用母线PC段。
一种空冷岛防谐波接线结构

[发明专利]显示装置-CN202310219435.4在审
发明人：崔锺炫;金珠禧;罗眞喜 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H10K59/122 文献下载
摘要：该显示装置包括：基底；多个岛图案区域；谷区域，分隔多个岛图案区域；发光元件，发射光；以及像素驱动部，包括第一子像素驱动部和第二子像素驱动部，并且将驱动电流供应到所述发光元件。多个岛图案区域包括第一岛图案区域和第二岛图案区域，第一子像素驱动部设置在第一岛图案区域中，第二子像素驱动部设置在第二岛图案区域中。
显示装置

[实用新型]显示装置-CN202320428104.7有效
发明人：崔锺炫;金珠禧;罗眞喜 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H10K59/121 文献下载
摘要：该显示装置包括：基底；多个岛图案区域；谷区域，分隔多个岛图案区域；发光元件，发射光；以及像素驱动部，包括第一子像素驱动部和第二子像素驱动部。多个岛图案区域包括第一岛图案区域和第二岛图案区域，第一子像素驱动部设置在第一岛图案区域中，第二子像素驱动部设置在第二岛图案区域中。因此，可以抑制或避免外部冲击的传递，从而可以改善显示装置的可靠性。
显示装置

[发明专利]下沉基岛及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法-CN201010163663.7有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种下沉基岛及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法，所述结构包括基岛(1)和引脚(2)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，在第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使第一基岛和引脚背面尺寸小于第一基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的第一基岛和引脚结构。
下沉埋入型基岛引线结构其先刻后镀方法

[实用新型]下沉基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚引线框结构-CN201020180634.7有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，在第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，所述引脚(2)有多圈，在引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使第一基岛和引脚背面尺寸小于第一基岛和引脚正面尺寸
下沉露出埋入型基岛多圈引脚引线结构

[实用新型]下沉基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚封装结构-CN201020184824.6有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，所述引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛背面(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面与引脚(2)之间的区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)
下沉露出埋入型基岛多圈引脚封装结构

[实用新型]下沉基岛露出型及埋入型基岛单圈引脚封装结构-CN201020184812.3有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及埋入型基岛单圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛背面(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域以及第二基岛(1.2)背面与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)和引脚(2)正面尺寸。
下沉露出埋入型基岛单圈引脚封装结构

[发明专利]基岛露出及下沉基岛露出型引线框结构及其先刻后镀方法-CN201010163640.6有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种基岛露出及下沉基岛露出型引线框结构及其先刻后镀方法，包括基岛(1)和引脚(2)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第二基岛(1.2)中央区域下沉，在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
露出下沉引线结构其先刻后镀方法

[实用新型]下沉基岛露出型及多凸点基岛露出型多圈引脚封装结构-CN201020184861.7有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及多凸点基岛露出型多圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构，所述引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
下沉露出多凸点基岛型多圈引脚封装结构

[实用新型]下沉基岛露出型及多凸点基岛露出型单圈引脚封装结构-CN201020184843.9有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及多凸点基岛露出型单圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域以及第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构
下沉露出多凸点基岛型单圈引脚封装结构

[实用新型]一种DFN1610芯片框架结构-CN202320013726.3有效
发明人：王康;张彪;焦彬;贺健民 -专利权人：西安迈驰半导体科技有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种DFN1610芯片框架结构，包括DFN1610芯片框架，所述DFN1610芯片框架上设有左侧基岛和右侧基岛；所述左侧基岛上设有第一装片区域，所述第一装片区域朝向右侧基岛的一侧设有左侧基岛打线区域，所述左侧基岛打线区域的形状为等腰梯形；所述右侧基岛上设有第二装片区域，所述第二装片区域朝向左侧基岛的一侧设有右侧基岛打线区域，所述右侧基岛打线区域的形状为凹槽状，其与所述等腰梯形形状契合。本实用新型增加了装片区域面积，使其能够装配较大尺寸芯片，且可同时兼容双芯片对打串联结构及双芯片对打并联结构。
一种 dfn1610 芯片框架结构

[实用新型]下沉基岛露出型及埋入型基岛引线框结构-CN201020180632.8有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及埋入型基岛引线框结构，所述结构包括基岛(1)和引脚(2)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，在第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)背面以及第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使第一基岛和引脚背面尺寸小于第一基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的第一基岛和引脚结构
下沉露出埋入型基岛引线结构

[实用新型]基岛露出型及下沉基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构-CN201020184743.6有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及下沉基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第二基岛(1.2)正面中央区域下沉，所述引脚(2)设置有多圈，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸。
露出下沉型多圈引脚无源器件封装结构

[发明专利]多脚封装的引线框架-CN201410410154.8有效
发明人：陈峰;陈恒江;刘明峰;章敏;曹发兵 -专利权人：无锡中微爱芯电子有限公司
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种多脚封装的引线框架，包括一个用于放置芯片的基岛区域和多个引脚，所述基岛区域包括两个相互接近但又隔离的第一基岛和第二基岛；在基岛区域的左侧和右侧均设置有多个打线区，但在基岛区域的下方和上方只设有分别连接第一基岛和第二基岛的引脚具体地，第一基岛和第二基岛分别位于基岛区域的左部和右部，并被斜向隔离带所隔离。
封装引线框架

[实用新型]基岛露出型及下沉基岛露出型封装结构-CN201020184715.4有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及下沉基岛露出型封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第二基岛(1.2)正面中央区域下沉，在第一基岛(1.1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域以及第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸。
露出下沉封装结构

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