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- [发明专利]导电性组合物-CN202110668371.7在审
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三原尚明;切替德之;杉山二朗
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古河电气工业株式会社
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2016-07-22
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2021-08-13
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C09J9/02
- 本发明的目的在于,提供一种在将半导体功率元件接合于金属引线框时,耐热性和安装可靠性优异、且无铅、对环境的负荷小的机构。即提供一种至少含有用R‑S‑R’表示的硫化物、以及至少含有Cu、Sn、Ni中的任一种的金属粒子作为必要成分的导电性组合物。其中,R是至少含碳的有机基团,R’是与R相同或不同的有机基团,另外,R也可以与R’键合,即也可以为所谓的环状硫化物,而且提供使用所述导电性组合物制造而成的导电性浆料、导电性粘接膜、以及使所述导电性粘接膜与粘合带贴合而成的切割芯片接合膜
- 导电性组合
- [发明专利]导电性组合物-CN201680034167.7在审
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三原尚明;切替德之;杉山二朗
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古河电气工业株式会社
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2016-07-22
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2018-02-16
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H01B1/22
- 本发明的目的在于,提供一种在将半导体功率元件接合于金属引线框时,耐热性和安装可靠性优异、且无铅、对环境的负荷小的机构。即,提供一种至少含有用R‑S‑R’表示的硫化物、以及至少含有Cu、Sn、Ni中的任一种的金属粒子作为必要成分的导电性组合物。(R是至少含碳的有机基团,R’是与R相同或不同的有机基团。另外,R也可以与R’键合,即,也可以为所谓的环状硫化物。)。而且提供使用所述导电性组合物制造而成的导电性浆料、导电性粘接膜、以及使所述导电性粘接膜与粘合带贴合而成的切割芯片接合膜。
- 导电性组合
- [发明专利]导电性组合物-CN201280010616.6有效
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水村宜司;长柄阳子
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纳美仕有限公司
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2012-02-28
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2017-02-08
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C08L101/00
- 本发明提供一种满足降低成本、和表现出良好的粘接性及导电性两方面的导电性组合物。本发明提供一种导电性组合物,其包含(A)薄片状的银被覆粒子,其选自银被覆陶瓷粒子、银被覆玻璃粒子及银被覆铝粒子,并且利用激光散射法测定的体积平均粒径D50为1~10μm,利用扫描型电子显微镜观察测定的平均厚度T为0.3~10μm,纵横比T/D50为0.3~1.0;(B)热固性树脂;以及(C)固化剂,此外,本发明还提供由该导电性组合物构成的晶片接合剂。
- 导电性组合
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