专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电组合-CN202110668371.7在审
  • 三原尚明;切替德之;杉山二朗 - 古河电气工业株式会社
  • 2016-07-22 - 2021-08-13 - C09J9/02
  • 本发明的目的在于,提供一种在将半导体功率元件接合于金属引线框时,耐热性和安装可靠优异、且无铅、对环境的负荷小的机构。即提供一种至少含有用R‑S‑R’表示的硫化、以及至少含有Cu、Sn、Ni中的任一种的金属粒子作为必要成分的导电组合。其中,R是至少含碳的有机基团,R’是与R相同或不同的有机基团,另外,R也可以与R’键合,即也可以为所谓的环状硫化,而且提供使用所述导电组合制造而成的导电浆料、导电粘接膜、以及使所述导电粘接膜与粘合带贴合而成的切割芯片接合膜
  • 导电性组合
  • [发明专利]导电组合-CN202110938015.2在审
  • 久保田和宏;田上安宣 - 日油株式会社
  • 2021-08-16 - 2022-02-25 - H01B1/20
  • 本发明提供一种导电组合,其在将印刷停止一定时间之后再次开始印刷时,布线图案的线宽、组合的粘度在再次开始印刷前后不易变化,印刷导电优异。该导电组合含有:0.1~5质量%的(a)平均分子量为200~2,000的聚乙二醇、0.1~5质量%的(b)碳原子数为8~18的脂肪族一元羧酸、60~95质量%的(c)导电颗粒及1~30质量%的(d
  • 导电性组合
  • [发明专利]导电组合-CN202180030026.9在审
  • 津田刚志;梅田裕明;野口英俊;藤川良太;山本政弘 - 拓自达电线株式会社
  • 2021-03-31 - 2022-11-22 - C08L63/00
  • 本发明提供一种针对100MHz~1GHz电磁波具有良好的屏蔽,且向形成于填充树脂的沟槽部的填充优越的导电组合。本发明导电组合中,相对于含有5~20质量份二聚酸型环氧树脂的100质量份环氧树脂,含有400~600质量份导电填料,上述导电填料含有通过激光衍射散射粒度分布测定法测定出的平均粒径(D50)5~8μm的导电填料(A)以及平均粒径(D50)2~3μm的导电填料(B),上述导电填料(A)与上述导电填料(B)的含有比例((A):(B))的质量比为97:3~50:50。
  • 导电性组合
  • [发明专利]导电组合-CN202211621649.6在审
  • 久保田和宏;田上安宣 - 日油株式会社
  • 2022-12-16 - 2023-06-27 - H01B1/16
  • 本发明提供一种在保存时不易产生粘度特性的变化、能够形成与无机基材的密合和焊料润湿良好的金属膜的导电组合。上述导电组合含有(a)玻璃料、(b)碳原子数为7~18的脂环式醇、(c)导电粒子,相对于成分(a)~(c)的合计100质量%,含有0.5~20质量%的成分(a)、0.5~15质量%的成分(b)、65
  • 导电性组合
  • [发明专利]导电组合-CN202280011262.0在审
  • 泷本奈织美;入江达彦;近藤孝司 - 东洋纺株式会社
  • 2022-03-17 - 2023-10-03 - C08L75/04
  • 本发明的目的在于,提供一种能够在低温下形成的导电和粘接优异的柔软固化导电组合以及使用其的电子设备。本发明的导电组合,其特征在于,包含多元醇、多胺、封端异氰酸酯和平均粒径D50为0.4μm以上、2.0μm以下的导电粒子I,将该导电组合在低温下固化的固化为柔软的且具有高导电和粘接
  • 导电性组合
  • [发明专利]导电组合-CN201580064430.2在审
  • 角田航介;山岸正生;杉山高启 - 株式会社则武
  • 2015-11-26 - 2017-08-01 - H01B1/22
  • 提供烧穿良好并且能够形成与基板的密合和接合良好的电极的导电组合。通过本发明,提供用于形成太阳能电池用电极的导电组合。该导电组合含有导电粉末、玻璃粉和连结料。而玻璃粉在换算为氧化时的组成中,以下的基本成分PbO 1摩尔%以上且20摩尔%以下;TeO2 35摩尔%以上且90摩尔%以下;Bi2O3 0.1摩尔%以上且10摩尔%以下;Li2O 0.1摩尔%以上且
  • 导电性组合
  • [发明专利]导电组合-CN201680034167.7在审
  • 三原尚明;切替德之;杉山二朗 - 古河电气工业株式会社
  • 2016-07-22 - 2018-02-16 - H01B1/22
  • 本发明的目的在于,提供一种在将半导体功率元件接合于金属引线框时,耐热性和安装可靠优异、且无铅、对环境的负荷小的机构。即,提供一种至少含有用R‑S‑R’表示的硫化、以及至少含有Cu、Sn、Ni中的任一种的金属粒子作为必要成分的导电组合。(R是至少含碳的有机基团,R’是与R相同或不同的有机基团。另外,R也可以与R’键合,即,也可以为所谓的环状硫化。)。而且提供使用所述导电组合制造而成的导电浆料、导电粘接膜、以及使所述导电粘接膜与粘合带贴合而成的切割芯片接合膜。
  • 导电性组合
  • [发明专利]导电组合-CN201280010616.6有效
  • 水村宜司;长柄阳子 - 纳美仕有限公司
  • 2012-02-28 - 2017-02-08 - C08L101/00
  • 本发明提供一种满足降低成本、和表现出良好的粘接导电两方面的导电组合。本发明提供一种导电组合,其包含(A)薄片状的银被覆粒子,其选自银被覆陶瓷粒子、银被覆玻璃粒子及银被覆铝粒子,并且利用激光散射法测定的体积平均粒径D50为1~10μm,利用扫描型电子显微镜观察测定的平均厚度T为0.3~10μm,纵横比T/D50为0.3~1.0;(B)热固性树脂;以及(C)固化剂,此外,本发明还提供由该导电组合构成的晶片接合剂。
  • 导电性组合

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