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[发明专利]锂离子电池用集电体和该集电体的制造方法-CN202080087950.6在审
发明人：大西一彰;内丸正宏;草野亮介;福山苑美;工藤峻;都藤靖泰;堀江英明 -专利权人：郡是株式会社;APB株式会社
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：锂离子电池用集电体具有第1导电性树脂层和第2导电性树脂层。第1导电性树脂层包含第1导电性填充物。第2导电性树脂层形成在第1导电性树脂层上，包含第2导电性填充物。第1导电性填充物是导电性碳。第2导电性填充物包含选自铂、金、银、铜、镍和钛中的至少1种金属元素。第2导电性树脂层中的第1导电性树脂层侧的第1面侧的第2导电性填充物的体积％大于与第1导电性树脂层相反侧的第2面侧的第2导电性填充物的体积％。
锂离子电池用集电体集电体制造方法

[实用新型]摄像机模块-CN200920001427.8有效
发明人：鸭田隆;五十岚充信;高濑善幸 -专利权人：富士能株式会社
申请日： 2009-01-08 - 公布日： 2010-04-07 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种摄像机模块，其在用导电性粘接剂粘接透镜支架与元件支架的结构中，即使粘接区域变得狭小也能够在摄像机支架与元件支架之间得到强的粘接力。在保持了摄影透镜(100)的透镜支架(10)与元件支架(11)进行粘接固定时，利用导电性粘接剂(AHl)，将元件支架(11)沿绕透镜支架(10)成像侧开口(102)一圈的围绕方向进行粘接固定，然后，利用粘接力比该导电性粘接剂(AH1)强的第二粘接剂(AH2)沿绕透镜支架成像侧开口一圈的围绕方向离散的4个部位进行固定。
摄像机模块

[发明专利]导电性高分子分散液及导电性膜-CN201810531106.2在审
发明人：藤木弘直;铃木孝则 -专利权人：信越聚合物株式会社;日信化学工业株式会社
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： C08L25/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于使用稳定分散可溶于以有机溶剂为主的溶剂中的导电性高分子分散液，形成源自胺系化合物的问题较少的导电性膜。本发明是涉及一种导电性组合物、其制造方法、将该导电性组合物与溶解于有机溶剂中的树脂溶液混合而成的导电性高分子分散液、以及使该导电性高分子分散液硬化而成的导电性膜，该导电性组合物包含(a)π共轭系导电性高分子、(b)掺杂于所述(a)π共轭系导电性高分子中的聚阴离子、及(c)所述(b)聚阴离子中的掺杂所需以外的阴离子与含环氧乙烷基及/或氧杂环丁烷基的有机化合物的反应生成物，分散可溶于以有机溶剂为主的溶剂中。
导电性高分子分散液导电性组合物导电性膜有机溶剂聚阴离子溶剂共轭可溶掺杂氧杂环丁烷基胺系化合物反应生成物含环氧乙烷有机化合物树脂溶液稳定分散阴离子溶解硬化制造

[发明专利]透明导电性薄膜及透明导电性薄膜层叠体-CN201811203004.4在审
发明人：松本圭祐;酒井和也;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供透明导电性薄膜及透明导电性薄膜层叠体。透明导电性薄膜具备：透明基材；配置于透明基材的厚度方向一侧的透明导电层；配置于透明基材的厚度方向另一侧的阻气层；和配置于阻气层的厚度方向另一侧的覆盖层，阻气层含有Zn、Al及Si中的至少2种成分以上，覆盖层为含有
透明导电性薄膜覆盖层透明基材阻气层层叠体配置透明导电层金属元素水接触角氧化物层元素比率

[发明专利]导电性部件、导电性薄膜、显示装置、触摸面板-CN201980022800.4在审
发明人：胜山公人;中山昌哉 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：导电性部件具有配线部，配线部具有将线配线沿2个方向以上重叠而成的网格状的配线图案，该线配线由在1个方向上平行地排列的多个金属细线构成，至少1个方向的线配线是多个金属细线为直线的直线配线，至少1个方向的直线配线是规定根数的金属细线的重复间距为等间距且规定根数的各个金属细线的间距中至少导电性部件具有比等间距的配线图案更能够减少莫尔条纹的配线图案、尤其能够同时减少规则性的莫尔条纹和不规则性的莫尔条纹(干涉)的配线图案。导电性薄膜、显示装置及触摸面板具备导电性部件。
导电性部件薄膜显示装置触摸面板

[发明专利]导电性粘接剂和导电性粘接剂的使用方法-CN202010326369.7在审
发明人：堀薰夫;松永俊滋;藤田晶;岸肇 -专利权人：化研科技株式会社
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明提供在微相分离而成的导电性粘接剂中导电性粒子相对于原位聚合而成的区域更容易偏在于基体树脂中的导电性粘接剂、以及使用了该导电性粘接剂的导电性粘接剂的使用方法。一种基体树脂与原位聚合而成的区域发生微相分离的导电性粘接剂，含有导电性粒子，将基体树脂中含有的导电性粒子的含量设为φ1(重量％)，将原位聚合而成的区域中含有的导电性粒子的含量设为φ2(重量％)时，满足φ1
导电性粘接剂使用方法

[发明专利]透明导电性薄膜用基材及透明导电性薄膜-CN202010072194.1在审
发明人：中原步梦;清水享 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供透明导电性薄膜用基材及透明导电性薄膜。提供可实现卷曲、白化及裂纹受到抑制、并且面内相位差小的透明导电性薄膜的透明导电性薄膜用基材。
透明导电性薄膜基材

[发明专利]透明导电性薄膜用基材及透明导电性薄膜-CN202010072316.7在审
发明人：中原步梦;清水享 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明涉及透明导电性薄膜用基材及透明导电性薄膜。提供可实现卷曲、白化及裂纹受到抑制、并且面内相位差小的透明导电性薄膜的透明导电性薄膜用基材。
透明导电性薄膜基材

[发明专利]透明导电性薄膜制备方法及透明导电性薄膜-CN201911086396.5在审
发明人：胡昆星 -专利权人：南昌欧菲显示科技有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种透明导电性薄膜制备方法，由于第一化学基团可与第二化学基团发生缩合反应，故当基材贴合于固化胶后，基材与纳米银丝导电层之间会通过缩合反应形成化学键。而通过化学键的键合作用，可增强基材与纳米银丝导电层之间的附着力，从而使得纳米银丝转印的成功率大大提升，足以符合量产需求。而采用上述透明导电性薄膜制备方法制备透明导电性薄膜时，由于只需进行一次固化操作。因此，可显著提升透明导电性薄膜的生产效率。此外，本发明还提供一种透明导电性薄膜。
透明导电性薄膜制备方法

[发明专利]导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜-CN202211331913.2在审
发明人：谷口愁斗;市川智昭 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜，所述导电性粘接剂包含弹性体和金属颗粒，前述金属颗粒包含铜颗粒，前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下。
导电性粘接剂切割芯片接合薄膜

[发明专利]导电性糊及导电性图案的形成方法-CN201780040281.5有效
发明人：新谷祐树;外村卓也 -专利权人：阪东化学株式会社
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种可形成具有充分的导电性及与基板的良好的密接性的微细导电性图案的导电性糊及导电性图案的形成方法，更具体而言提供一种可使用凹版胶板印刷而形成线宽为5μm以下的导电性图案的导电性糊及导电性图案的形成方法所述导电性糊包含银微粒子及有机溶媒，所述有机溶媒包含胶板膨润率成为2.0％以下的低膨润性有机溶媒，所述低膨润性有机溶媒的含有率为3.0wt％～30wt％。
导电性图案形成方法

[发明专利]导电性粘着剂组合物及导电性粘着带-CN201680086775.2有效
发明人：山县敏弘;石川和树 -专利权人：株式会社寺冈制作所
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘着剂组合物，其含有丙烯酸系共聚物(A)和导电性粒子(B)，由ASTM D 2240规定的00型硬度计硬度在85℃时为15以上，即使在高温环境下由被粘贴物的回弹力拉伸，也难以产生剥落、拉丝、导电性降低，本发明还提供一种导电性粘着带，其在导电性基材的一面或两面具有由该导电性粘着剂组合物形成的粘着剂层。
导电性粘着组合

[发明专利]半导电性树脂组合物及半导电性部件-CN200510108720.0无效
发明人：真锅贵雄;浅冈圭三;桝田长宏;常深秀成 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2001-12-05 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： G03G15/14 文献下载
摘要：本发明的半导电性树脂组合物含有(A)分子中具有1个以上可以进行氢化甲硅烷基化反应的链烯基的氧化烯系聚合物；(B)分子中有2个以上氢化甲硅烷基的化合物；(C)氢化甲硅烷基化催化剂以及(E)非离子表面活性剂另外，本发明提供由于环境、施加电压造成的电阻变动极小，并且因连续使用的电阻变化少，适于用作电子照相用的半导电性部件。本发明的半导电性部件是由金属支撑部件、在该金属支撑部件外周面上形成的半导电性弹性层、再于该外周面上形成的1层以上的表面层构成的半导电性部件，该部件具有特定的电阻、电阻比。
导电性树脂组合部件

[发明专利]导电性组合物、其制造方法以及导电性材料-CN201780007109.X在审
发明人：长井裕之;上杉隆彦;野上孝幸 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种即便在大气下煅烧的情形时，也可形成显示出良好的导电性及耐湿热性的导电膜的导电性组合物。本发明的导电性组合物含有在铜粉(A)的表面附着有抗坏血酸衍生物(B)的表面处理铜粉(AB)、粘合剂树脂(C)以及具有酸性基的分散剂(D)。利用导电性组合物解决所述课题。
导电性组合物铜粉抗坏血酸衍生物导电性导电性材料粘合剂树脂表面附着耐湿热性导电膜分散剂酸性基煅烧制造

[发明专利]透明导电性基板的制造方法、透明导电性基板-CN201880034937.7在审
发明人：下地匠 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：提供一种透明导电性基板的制造方法，其具有：图案化步骤，对层叠体基板的层叠体进行图案化，所述层叠体基板包含透明基材和所述层叠体，所述层叠体从所述透明基材侧依次对配置在所述透明基材的至少一个表面上且含有镍和铜的第1黑化层、及含有铜的导电层进行了层叠。其中，所述图案化步骤具有藉由可溶解铜的第1蚀刻液对所述导电层进行蚀刻的导电层蚀刻步骤；及藉由含有氯化物离子和水的第2蚀刻液对所述第1黑化层进行蚀刻的第1黑化层蚀刻步骤。
层叠体蚀刻透明基材导电层黑化层蚀刻液氯化物离子图案化步骤基板透明导电性基板可溶解图案化换算盐酸配置制造