专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导体装置-CN201611119538.X在审
  • 贾振飞;王海娟;戴建斌;李鹏;朱小兵 - 青岛海尔股份有限公司
  • 2016-12-08 - 2017-05-17 - F25B21/04
  • 本发明提供了一种半导体装置,包括制冷间室和用以给所述制冷间室制冷制冷系统,所述制冷系统包括至少三个半导体,每一所述半导体均包括冷端和热端,至少三个所述半导体的冷端和热端依次连接,至少三个所述半导体包括冷端为自由端的第一半导体和热端为自由端的第二半导体,所述第一半导体的冷端设置在所述制冷间室内,所述第二半导体的热端设置在所述制冷间室外。本发明的半导体装置,通过设置三个以上半导体并使得冷端和热端依次连接,从而实现所述半导体装置的深度制冷
  • 半导体制冷装置
  • [实用新型]导体器及应用半导体器的风扇-CN202020069717.2有效
  • 张利强;张齐铭;洪安祥 - 宁波阳铭星光电子科技有限公司
  • 2020-01-14 - 2020-09-08 - F25B21/02
  • 本实用新型公开了半导体器及应用半导体器的风扇,其中所述半导体器包括:半导体,其具有热效应面和冷效应面;导冷金属,所述导冷金属的上表面与所述半导体的冷效应面通过粘结层紧密贴合;散热翅,所述散热翅和所述半导体的热效应面贴合,用于为所述半导体散热;所述半导体包括位于上下两端的陶瓷层,以及被压合在上下两端陶瓷层之间的半导体芯片,所述半导体芯片从上至下以金字塔方式堆叠本实用新型的半导体器使得在较小体积内半导体器的制冷效果大大提高。本实用新型同时提供了应用前述半导体器的风扇。
  • 半导体制冷应用风扇
  • [发明专利]一种冰箱热水器冷热一体装置-CN201510693478.1在审
  • 唐玉敏;虞红伟 - 唐玉敏;虞红伟
  • 2015-10-24 - 2016-01-06 - F25B21/02
  • 本发明涉及半导体制热技术领域,尤其涉及一种半导体冰箱热水器一体装置。包括半导体制热、与所述半导体制热的冷端导热连接的制冷腔、与所述半导体制热的热端导热连接的加热腔;其特征在于:所述半导体制热的N型半导体设置石墨烯层,或者所述半导体制热的P型半导体设置石墨烯层,或者所述半导体制热的N型半导体和P型半导体均设置石墨烯层。使得所述半导体制热的所述冷端持续产生冷量,所述半导体制热的热端持续产生热量,提高所述半导体制热热冷端的温度差。
  • 一种冰箱热水器冷热一体装置
  • [实用新型]一种冰箱热水器冷热一体装置-CN201520825074.9有效
  • 唐玉敏;虞红伟;张明亮;王云;田张新 - 唐玉敏;虞红伟
  • 2015-10-24 - 2016-05-04 - F25B21/02
  • 本实用新型涉及半导体制热技术领域,尤其涉及一种冰箱热水器冷热一体装置。包括半导体制热、与所述半导体制热的冷端导热连接的制冷腔、与所述半导体制热的热端导热连接的加热腔;其特征在于:所述半导体制热的N型半导体设置石墨烯层,或者所述半导体制热的P型半导体设置石墨烯层,或者所述半导体制热的N型半导体和P型半导体均设置石墨烯层。使得所述半导体制热的所述冷端持续产生冷量,所述半导体制热的热端持续产生热量,提高所述半导体制热热冷端的温度差。
  • 一种冰箱热水器冷热一体装置

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