专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷电路板和QSFP-DD高速线缆组件-CN202111429710.2有效
  • 蒋代红;张雪亮;卢玉华;沈诗明 - 鹏元晟高科技股份有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-02-18 - H05K1/11
  • 本发明公开一种印刷电路板,适用于连接QSFP‑DD高速线缆,包括电路板本体、设于电路板本体的上层表面的上层盘及设于电路板本体的下层表面的下层盘,上层盘包括依次分布的第一排上层盘、第二排上层盘和第三排上层盘,分别对应包括两组、三组和四组对接盘,第一排上层盘、第二排上层盘和第三排上层盘之间交错分布,且第三排上层盘的四组对接盘靠近上层表面的后边或与上层表面的后边邻接;下层盘包括依次分布的第一排下层盘和第二排下层盘,分别对应包括三组、四组对接盘,且第一排下层盘和第二排下层盘之间交错分布。
  • 印刷电路板qsfpdd高速线缆组件
  • [实用新型]一种钢筋对接辅助装置-CN202020529507.7有效
  • 张丙全 - 廊坊全辉建筑工程有限公司
  • 2020-04-13 - 2021-01-05 - B21F15/08
  • 本实用新型公开了一种钢筋对接辅助装置,包括工作台,所述工作台的顶部竖向设置有第一支撑杆,第一支撑杆的顶端设置有圈支架,所述圈支架的内端设置有圈,圈的内壁等间距的设置有多个喷焰孔,所述圈的内部设置有通气管道,喷焰孔与所述通气管道相连通,本实用新型涉及钢筋对接技术领域。该钢筋对接辅助装置,过在工作台上设置了定位筒,将钢筋插入定位筒时,转动螺杆向下移动并顶压钢筋,把钢筋被牢牢地夹紧在定位筒内,通过圈上的喷焰孔喷出火焰,高温熔化钢筋对接处对刚接进行对接,可以防止钢筋在焊接时发生滑移,从而导致钢筋焊接处出现错位需重新焊接,对钢筋的定位效果较好,焊接时稳定性更好,使得钢筋的对接更加精准。
  • 一种钢筋对接辅助装置
  • [实用新型]一种免对接导轨的爬架-CN202023349646.0有效
  • 沈海晏;吕光利;牛健;陈恒飞 - 深圳市特辰科技股份有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-11-09 - E04G3/28
  • 本实用新型公开了一种免对接导轨的爬架,其特征在于,包括多个导轨,所述多个导轨顺序对接,任意相互对接的导轨之间通过连接组件连接,所述连接组件与相互对接的两个导轨的端部同时可拆卸地的组装,本实用新型的免对接导轨的爬架,具有以下有益效果:本实用新型的免对接导轨的爬架,在结构上更加合理,不需要在导轨的一端都事先都有焊接件,需要更长的导轨时,安装连接件,不需要时不用安装,解决现有技术中焊接对接式导轨爬架的诸多问题。
  • 一种对接导轨
  • [发明专利]钢塑或铝塑门窗焊机及焊接生产线-CN201210150643.5无效
  • 逄勇 - 济南上佳实业有限公司
  • 2012-05-16 - 2012-09-12 - B29C65/02
  • 本发明公开了一种钢塑或铝塑门窗焊机及焊接生产线,本发明钢塑或铝塑门窗焊机包括机架、前压钳、后压钳和板,所述的板包括上板和下板,当上板和下对接时,上板和下板的中间具有包围角码的孔。本发明板设置上下两块,两块对接时中间有包围角码的孔,对接不受角码阻碍,能实现板与型材的塑料部分全面接触,实现型材的塑料部分全面焊接。
  • 门窗焊接生产线
  • [实用新型]钢塑或铝塑门窗焊机及焊接生产线-CN201220218390.6有效
  • 逄勇 - 济南上佳实业有限公司
  • 2012-05-16 - 2013-01-09 - B29C65/02
  • 本实用新型公开了一种钢塑或铝塑门窗焊机及焊接生产线,本实用新型钢塑或铝塑门窗焊机包括机架、前压钳、后压钳和板,所述的板包括上板和下板,当上板和下对接时,上板和下板的中间具有包围角码的孔本实用新型板设置上下两块,两块对接时中间有包围角码的孔,对接不受角码阻碍,能实现板与型材的塑料部分全面接触,实现型材的塑料部分全面焊接。
  • 门窗焊接生产线
  • [实用新型]一种LED盘结构-CN202222971732.8有效
  • 江淳民;胡理斌 - 江西蓝科半导体有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-08-22 - H01L33/62
  • 本实用新型涉及LED盘技术领域,尤其为一种LED盘结构,包括用于对LED灯进行焊接的盘主体,盘主体包括对接块以及底座,对接块的顶端且位于其中一侧的两侧均设有正极槽,对接块的顶端且远离正极槽的另一侧的两侧均设有负极槽,两个正极槽以及两个负极槽之间设有绝缘沟,绝缘沟与两个正极槽以及两个负极槽之间设有绝缘围坝,对接块顶端且位于两个正极槽和负极槽之间设有限位槽,本实用新型采用了安装组件,在对接块内增设绝缘沟和绝缘围坝,将正极槽和负极槽之间隔开,在发生漏电时可以即使保护旁边盘的正常使用,并且在盘之间的绝缘沟加围坝结构预防盘之间出现金属迁移,结构简单,提高了整体实用性。
  • 一种led盘结

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