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[发明专利]一种双介孔Co-TUD-1分子筛及其制备方法-CN201811240114.8有效
发明人：杜宇;王泉;刘振华;周嘉熙;叶杰雄 -专利权人：深圳大学
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： C01B37/00 文献下载
摘要：本发明公开一种双介孔Co‑TUD‑1分子筛及其制备方法，其中，所述双介孔Co‑TUD‑1分子筛具有双介孔结构：小介孔和大介孔，小介孔的孔径在7~8nm，大介孔的孔径在12~13nm。本发明所述双介孔Co‑TUD‑1分子筛硅孔径分布窄、比表面积大，载体上高度分散的Co2+及其双介孔的结构特点使Co‑TUD‑1分子筛成为一种具有很大潜力的纳米催化材料
一种双介孔 co tud 分子筛及其制备方法

[发明专利]球形双介孔结构复合材料和负载型聚乙烯催化剂以及它们的制备方法-CN201610348274.9有效
发明人：亢宇;张明森 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
申请日： 2016-05-24 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： C08F4/02 文献下载
摘要：本发明涉及催化剂领域，具体地，涉及一种球形双介孔结构复合材料，该球形双介孔结构复合材料的制备方法，由该方法制备的球形双介孔结构复合材料，一种负载型聚乙烯催化剂，该负载型聚乙烯催化剂的制备方法，以及由该方法制备的负载型聚乙烯催化剂本发明公开的球形双介孔结构复合材料含有具有空心球状结构的介孔分子筛材料、具有三维立方笼状结构的介孔分子筛材料和硅胶。本发明提供的球形双介孔结构复合材料的介孔结构稳定、在负载活性组分后仍然能够保持有序的介孔结构，并且将由其制备得到的负载型聚乙烯催化剂用于催化乙烯聚合反应时具有高催化活性。
球形双介孔结构复合材料负载聚乙烯催化剂以及它们制备方法

[发明专利]双孔球形介孔复合材料和负载型催化剂及其制备方法-CN201710260936.1有效
发明人：亢宇;张明森;吕新平 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： C08F4/02 文献下载
摘要：本发明涉及催化剂领域，公开了一种双孔球形介孔复合材料和负载型催化剂及其制备方法。所述双孔球形介孔复合材料的制备方法包括：(1)制备介孔材料滤饼；(2)制备硅胶滤饼；(3)将所述介孔材料滤饼和所述硅胶滤饼分别或混合后使用陶瓷膜过滤器进行洗涤处理，然后进行球磨和喷雾干燥，得到双孔球形介孔复合材料；或者，将所述介孔材料滤饼和所述硅胶滤饼分别或混合后球磨，然后使用陶瓷膜过滤器进行洗涤处理并进行喷雾干燥，得到双孔球形介孔复合材料。采用本发明的双孔球形介孔复合材料在负载聚乙烯催化剂后具有较高的催化活性，所得到的聚乙烯产品堆密度和熔融指数均较低。
球形复合材料负载催化剂及其制备方法

[发明专利]一种负载硫酸铈铵双介孔生物柴油催化剂及其制备方法-CN201310542319.2有效
发明人：李剑;杨丽娜;雒亚东 -专利权人：辽宁石油化工大学
申请日： 2013-11-06 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： B01J27/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种负载硫酸铈铵双介孔生物柴油催化剂及其制备方法，该催化剂由硫酸铈铵活性组分及双介孔硅载体组成，其中硫酸铈铵的质量百分比为5-40%，余量为双介孔。双介孔硅小介孔的孔径在3-5nm，大介孔的孔径在10-15nm。本发明是以硫酸铈铵为活性组分，具有双峰孔径分布的氧化硅为载体制备双介孔生物柴油催化剂，充分利用了硫酸铈铵的酯化催化活性和双介孔氧化硅的特殊孔道结构，催化剂的双介孔结构有利于增加活性组分的分散度，减少反应体系的扩散阻力
一种负载硫酸铈铵双介孔生物柴油催化剂及其制备方法

[发明专利]一种可响应X射线释药的介孔硅纳米粒子及其制备方法与应用-CN202010869738.7在审
发明人：邵丹;杨超;陈方满;张帆;董文飞;王政 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： A61K9/51 文献下载
摘要：本发明公开了一种可响应X射线释药的介孔硅纳米粒子及其制备方法与应用，属于药物载体技术领域。所述的可响应X射线释药的介孔硅纳米粒子的制备方法，包括如下步骤：(1)双[3‑(三乙氧基硅基)丙基]双硒化物的制备；(2)可响应X射线释药的双硒介孔硅纳米粒子的制备。本发明制备的双硒介孔硅是首个可响应X射线发生骨架降解的介孔硅。本发明以双[3‑(三乙氧基硅基)丙基]双硒化物与正硅酸乙酯作为混合硅源，通过共缩聚法合成了含有双硒键的介孔硅，制备的双硒介孔硅不仅可响应X射线快速降解释放药物，还可响应肿瘤氧化还原微环境缓慢释放药物，进而实现对药物降解速度和药物释放速度的调控
一种响应射线介孔硅纳米粒子及其制备方法应用

[发明专利]具有双介孔分布的Al₂O₃及制备方法-CN201010519425.5有效
发明人：郭翠梨;张金利;彭翠娜;张晓芳 -专利权人：天津大学
申请日： 2010-10-26 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： C01F7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有双介孔分布的Al2O3及制备方法，所述Al2O3的小介孔分布在3.4～3.8nm之间，大介孔分布在9.8～24.5nm之间，比表面积为239～347m2/g，孔容为0.48～1.14cm3本发明的具有双介孔分布的Al2O3具有相对较大的孔容，在2～100nm的孔径范围内具有双介孔分布。本发明的方法反应条件温和，操作简便易行且灵活多变，且可对所合成的氧化铝材料双孔孔分布结构调控。本发明所提供的具有双介孔分布的Al2O3可以作为催化剂、吸附剂、催化剂载体或者吸附剂载体。
具有双介孔分布 al sub 制备方法

[发明专利]一种双介孔二氧化硅透明凝胶独石及其制备方法-CN201010150344.2无效
发明人：王晓钟;畅通;陈德贵;谢克昌 -专利权人：太原理工大学
申请日： 2010-04-16 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： C01B33/14 文献下载
摘要：一种双介孔二氧化硅透明凝胶独石及其制备方法属无机多孔材料技术领域，具体涉及一种具有双介孔分布特征的大尺寸、无裂纹、透明二氧化硅凝胶独石及其快速制备方法。其特征在于所具有的双孔孔径分布均在介孔区域内，其具体特征在于：该发明的双介孔二氧化硅透明凝胶独石具有圆柱形初级介孔与条虫状次级介孔的结合，其N2吸附等温线均呈具有H1型滞后环特征的IV型曲线。该方法合成周期短，操作步骤简单，且易于控制，制得的含有表面活性剂的双介孔二氧化硅透明凝胶独石形状规则，尺寸可控，热稳定性和透明性良好，适于制作光学材料；脱除表面活性剂后得到的双介孔二氧化硅凝胶独石在催化
一种双介孔二氧化硅透明凝胶及其制备方法

[发明专利]一种富N,S双孔径介孔结构碳载体、其制备方法及应用-CN201810113001.5有效
发明人：游才印;张静;徐红;李立晗 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：本发明提供一种富N,S双孔径介孔结构碳载体、其制备方法及应用，属于储能电池正极材料技术领域。所述富N,S双孔径介孔结构碳载体具有分级介孔结构，所述介孔孔径为30～60nm，微孔孔径为1.5～3nm。所述富N,S双孔径介孔结构碳包覆大载量硫碳复合材料，由上述的的富N,S双孔径介孔结构碳载体与硫融硫扩散制备而成。本申请提供的碳载体，具有较高的孔体积和比表面积，可以包覆高质量分数的活性物质，且活性物质不在碳表面堆叠团聚，大的孔体积更有利于应用过程中电解液的浸润；微孔介孔交联的双孔径结构，具有更好的分散和吸附作用，
一种孔径结构载体制备方法应用

[发明专利]一种三维有序双介孔碳负载Pt催化剂及其制备方法-CN201610319242.6在审
发明人：张程伟;张昕;张永光;殷福星 -专利权人：河北工业大学
申请日： 2016-05-15 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01M4/92 文献下载
摘要：本发明是一种三维有序双介孔碳负载Pt催化剂及其制备方法。该催化剂的组成包括载体碳材料和负载的Pt颗粒，Pt的负载质量百分比为20%‑50%；其中，所述的载体碳材料具有双介孔结构，即含有孔径为10‑50 nm的三维有序大介孔结构和大介孔孔壁上孔径为2‑6 nm小介孔结构。本发明的三维有序双介孔碳负载Pt催化剂表现为较高催化活性和良好的抗毒性能。与商业Pt/C 催化剂相比，催化活性增强了5.6倍，抗毒性能增强了1.5倍。且工艺简单、大介孔孔径可调。
一种三维有序双介孔碳负载 pt 催化剂及其制备方法

[发明专利]形成多层低介电常数双镶嵌连线的制程-CN02146354.9无效
发明人：涂瑞能 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2002-10-24 - 公布日： 2004-04-28 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种形成多层低介电常数双镶嵌连线的制程，包括沉积具有第一低介电常数的第一介电层于基底上，蚀刻第一介电层，以形成许多双镶嵌通孔穿过第一介电层到达基底，于每个双镶嵌通孔内形成被阻隔层包覆的铜导体塞，回蚀刻第一介电层，以形成许多沟渠介于许多双镶嵌通孔之间，以及旋涂具有小于第一低介电常数的第二低介电常数的第二介电层于许多沟渠内。
形成多层介电常数镶嵌连线

[发明专利]一种有序双介孔碳石墨烯材料或有序双介孔碳材料的制备方法-CN202210367307.X在审
发明人：董安钢;杨于驰;肖静雨;杨东;倪冉;李同涛 -专利权人：复旦大学
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C01B32/184 文献下载
摘要：本发明涉及一种有序双介孔碳石墨烯材料或有序双介孔碳材料的制备方法，本发明利用单分散的胶体纳米颗粒共组装形成的二元超晶体，结合配体交联‑碳化技术，将颗粒表面固有的有机配体分子转化成三维贯通的碳包覆层。以碳包覆的二元超晶体为模板，通过酸刻蚀移除纳米晶颗粒模板后，获得具有高度有序结构的双介孔碳；在此基础上，结合石墨化处理制备有序的双介孔石墨烯材料。通过调控不同拓扑结构的二元超晶体以及控制配体交联‑碳化的反应温度，可以制备出新型双介孔碳材料，其拓扑结构包括NaCl、CsCl、CuAu、AlB2、MgZn双介孔碳材料具有良好的导电性，同时也具备有序双介孔材料的特点，展现出超高的比表面积、孔体积以及优异的传质特性，可被广泛应用在双电层电容器、锂离子电池等储能器件中。
一种有序双介孔碳石墨材料制备方法

[发明专利]具有双镶嵌结构的半导体器件及其形成方法-CN200810225758.X有效
发明人：孙武;沈满华;王新鹏 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2008-11-11 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有双镶嵌结构的半导体器件的形成方法，包括步骤：提供衬底；在所述衬底上形成第一介质层；在所述第一介质层上形成通孔图形；形成通孔开口；检测所述通孔开口底部残留的所述第一介质层的剩余厚度；在所述第一介质层上和所述通孔开口内形成第二介质层；在所述第二介质层上形成沟槽图形；形成沟槽；去除所述第二介质层；根据所述剩余厚度调整第三刻蚀的工艺条件；进行第三刻蚀，以去除所述通孔开口底部残留的所述第一介质层；形成双镶嵌结构。本发明还公开了相应的一种具有双镶嵌结构的半导体器件。本发明的具有双镶嵌结构的半导体器件及其形成方法，在无刻蚀停止层下形成了高质量的双镶嵌结构，有效降低了双镶嵌结构的k值。
具有镶嵌结构半导体器件及其形成方法

[发明专利]一种磁性介孔氧化硅分子印迹聚合物及其制备方法和应用-CN201711194278.7有效
发明人：张祖磊;李蕾;郭丽萍;翟云云;杨义文;王红梅;王海龙 -专利权人：嘉兴学院
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： C01B33/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁性介孔氧化硅分子印迹聚合物及其制备方法，包括：一锅法制备介孔氧化硅分子印迹聚合物和介孔印迹材料介孔孔道内四氧化三铁的原位合成，得到磁性介孔氧化硅分子印迹聚合物，用于快速、高选择性分离环境样品中的双酚本发明的制备方法操作简单，原材料廉价易得，可获得磁性介孔结构的印迹材料，适用于环境复杂样品中双酚A的高选择性、快速分离。
一种磁性氧化分子印迹聚合物及其制备方法应用

[发明专利]一种有序垂直孔道双通膜的制备方法及其产品-CN201510579762.6有效
发明人：苏彬;林星宇;杨倩 -专利权人：浙江大学
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： B82B3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种有序垂直孔道双通膜的制备方法及其产品，制备方法包括在基底I上制备具有垂直孔道的介孔SiO2膜；将PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)溶液旋涂在该介孔SiO2膜上，干燥，得到负载于所述基底I上的PMMA/介孔SiO2膜，放入刻蚀液刻蚀；洗涤，转移至基底II，干燥，在浸泡液中浸泡，即得有序垂直孔道双通膜。本发明制备的有序垂直孔道双通膜利用PMMA将介孔SiO2薄膜从实心的基底转移至多孔的基底，不仅使介孔SiO2薄膜得到支撑，还保持介孔SiO2薄膜的两端通畅，可以实现精确的分子分离。
一种有序垂直孔道双通膜制备方法及其产品

[发明专利]一种合成较大介孔含量可调且孔壁高度聚合的三维有序双介孔SBA‑15材料的方法-CN201711310852.0在审
发明人：张朋玲;刘统信 -专利权人：河南师范大学
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： C01B39/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种合成较大介孔含量可调且孔壁高度聚合的三维有序双介孔SBA‑15材料的方法，利用单一的表面活性剂聚氧乙烯‑聚氧丙烯‑聚氧乙烯P123作为模板剂，同时添加正硅酸乙酯和无机盐，通过在180‑220℃之间调节不同的反应温度和反应时间水热反应后，于550℃高温煅烧得到一系列较大介孔含量可调且孔壁高度聚合的三维有序双介孔SBA‑15材料。本发明通过控制高温晶化的温度和添加无机盐，实现了一系列较大介孔含量可调且孔壁高度聚合的三维有序双介孔SBA‑15材料的合成，同时合成的材料孔壁厚且高度聚合，稳定性高。
一种合成较大含量可调高度聚合三维有序双介孔 sba 15 材料方法

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