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[发明专利]密集孔局部镀厚铜工艺-CN201110355703.2有效
发明人：辜义成;曾志军;曾红 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2011-11-10 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种密集孔局部镀厚铜工艺，包括如下步骤：步骤1、提供基板，对基板进行开料、内层图形制作、棕化、层压处理及X-RAY打孔；步骤2、在基板上钻镀厚铜区域孔；步骤3、镀厚铜，其中镀厚铜区域孔的孔壁铜厚镀至75μm及以上；步骤4、贴干膜盖住镀厚铜区域孔，对基板的面铜进行减铜处理；步骤5、在基板上钻非镀厚铜区域孔；步骤6、对非镀厚铜区域孔及镀厚铜区域孔进行镀铜。本发明采用二次钻孔+二次沉铜工艺，改变传统PCB制作中的一次钻孔+沉铜工艺，通过在PCB位置设计局部镀厚铜，将元器件工作时产生的高热量，利用铜良好的导热系数，将热量有效传导散发出去，满足未来高端电子产品对局部区域要求散热性能较高的需求
密集局部镀厚铜工艺

[发明专利]电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法-CN200910108799.5有效
发明人：崔红兵;章光辉;肖建光;谭永红 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2009-07-21 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，包括步骤1，提供预设有厚铜区及薄铜区的板材，在该板材上进行钻孔，并对该孔进行电镀铜；步骤2，盖住所述板材上的厚铜及需要蚀刻掉的铜皮区域，对薄铜区域进行电镍，用镍盖住上述薄铜区域，形成保护薄铜区域；步骤3，将薄铜区域及待蚀刻掉的位置用干膜盖住，露出厚铜图形，然后电镀形成厚铜台阶；步骤4，在上述厚铜台阶上电镀镍；步骤5，褪掉干膜，进行蚀刻，留下厚铜台阶及薄铜区域；步骤6，退掉镍，厚铜面线路即完成，后对另一面线路进行加工。本发明方法不需要特购板材，制作的厚铜台阶边缘平滑且规则，图形尺寸精确；同时，该方法制作过程简单，台阶高度和薄铜区厚度容易控制，其导通孔在薄铜区同样可以制作，不存在白孔现象。
电镀成法制作单侧厚铜台阶方法

[发明专利]包含阶梯铜厚图形的PCB线路板及其制备方法-CN201310723917.X在审
发明人：曾志军;彭浪;董浩彬 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种包含阶梯铜厚图形的PCB线路板及其制备方法，该PCB线路板的板面上包括厚铜区域和薄铜区域，制备方法包括如下步骤：（1）整板电镀：（2）第一次图形转移（3）加厚铜（4）第二次图形转移，即得所述包含阶梯铜厚图形的本发明的制备方法先制作薄铜区域，再制作厚铜区域，能够满足薄铜区域对精度的要求，且铜厚的控制主要是通过镀铜步骤进行，流程简单，可靠性良好。
包含阶梯图形 pcb 线路板及其制备方法

[发明专利]PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法、PCB板制备方法及PCB板-CN202211621876.9在审
发明人：王琦;杨志刚 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法、PCB板制备方法及PCB板，其中PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法包括：获取设计资料，并根据设计资料确定电流流通要求、PCB板的BGA区域以及BGA区域的图形；基于预设的增厚规则，根据确定的BGA区域确定增厚区域，根据电流流通要求确定增厚厚度，并根据增厚厚度确定第一干膜的厚度；在覆铜PCB板上压接第一干膜后，去除BGA区域上方的第一干膜，并按照BGA区域的图形将BGA区域表面铜厚增厚；将剩余的第一干膜去除后，去除增厚的图形边缘的披锋。本发明能够局部增加PCB板中BGA区域铜厚的厚度。
pcb bga 区域铜厚增厚方法制备

[实用新型]一种镂空的厚铜柔性线路板-CN202020322290.2有效
发明人：罗岗;王文剑;李冬兰 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镂空的厚铜柔性线路板，包括线路区域和镂空区域，所述线路区域包括厚铜线路区域和薄铜线路区域；厚铜线路区域和薄铜线路区域连接端面形成铜层阶梯位，铜层阶梯位上侧设置有第一填充胶层，第一填充胶层包裹铜层阶梯位并一端延伸至厚铜线路区域上，本实用新型提供一种镂空的厚铜柔性线路板，本实用新型采用向厚铜区域贴填充胶层，并且向覆盖膜贴填充胶层，再贴合覆盖膜，再压合覆盖膜的结构和制作方式，由于厚铜区域和覆盖膜上均有填充胶层，在高温、高压的压合条件下，胶层起到了填充和黏连覆盖膜及铜层的作用，因此，贴合后覆盖膜不会空洞、褶皱；能够有效避免直接贴覆盖膜产生的空洞、褶皱等问题，有效提高产品品质。
一种镂空柔性线路板

[发明专利]一种厚铜多层板层压制作方法-CN201310149354.8有效
发明人：胡广群;吴小龙;吴梅珠;刘秋华;徐杰栋;梁少文;穆敦发;徐志 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-04-25 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种厚铜多层板层压制作方法。选择一张或多张半固化片作为填缝半固化片，所述一张或多张半固化片的总厚度对应于厚铜多层板的内层铜厚。将所述填缝半固化片上对应于内层厚铜的铜导体的区域去除以形成开窗区域，保留所述填缝半固化片的其它区域。将形成开窗区域的所述填缝半固化片布置在内层厚铜层，并且在内层厚铜层之间布置用于粘结的半固化片，从而形成叠层。对形成的叠层进行层压。
一种多层层压制作方法

[发明专利]高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板-CN201810683606.8在审
发明人：吴辉;陈黎阳;罗畅 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板，包括如下步骤：在厚铜芯板进行层压处理步骤之前，确定厚铜芯板上待加工出散热孔的预设位置，并在厚铜芯板的预设位置处制作得到铜盘；将制作有铜盘的两个以上厚铜芯板通过半固化片进行层压处理得到层压板；在层压板对应于预设位置处均加工出散热孔，在加工出所述散热孔过程中厚铜芯板的预设位置处的铜盘均被去除掉。上述的高密度互联厚铜板的制作方法，由于厚铜芯板上待加工散热孔的预设位置处制作有铜盘，铜盘增加了厚铜芯板的残铜率。在层压处理时，铜盘能增大厚铜芯板上无铜区域的基材受力，使无铜区域填胶流动性较好，能充分填充在无铜区域内，进而能避免出现白斑及分层的不良现象。
厚铜芯板铜盘预设位置散热孔层压处理制作厚铜板铜区域层压板互联加工半固化片不良现象白斑残铜除掉分层基材受力填充填胶

[实用新型]高低差铜厚PCB蚀刻工具结构-CN201320478750.0有效
发明人：冯启民;曾旭泉;余为勇 -专利权人：东莞森玛仕格里菲电路有限公司
申请日： 2013-08-07 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及高低差铜厚PCB蚀刻工具结构，其包括有薄铜区域、上端面高于薄铜区域的厚铜区域、紧密贴合覆盖在薄铜区域及厚铜区域上端面的干膜，厚铜区域与薄铜区域连接形成台阶，台阶的外表面覆盖有阻焊油墨层干膜位于台阶的部位形成过渡膜区，过渡膜区紧密贴合在阻焊油墨层的外表面上，本实用新型利用阻焊油墨的流体状态将台阶及其边角覆盖，使干膜的过渡膜区能够紧密贴合在阻焊油墨层上，不会存在空隙，防止蚀刻药水渗入，保护高低差区域不被蚀刻药水腐蚀
高低差铜厚 pcb 蚀刻工具结构

[发明专利]一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法-CN202310089929.5在审
发明人：李成军;刘佰举;李秀春;夏国伟;施世坤 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法，在PCB板上蚀刻形成直角线路前进行补偿，对于直角线路的外角和/或直角线路的内角进行补偿，对于直角线路的外角进行补偿，包括：确定直角线路的铜厚，根据直角线路的铜厚划分不同的铜厚区域，每个铜厚区域对应一个圆的半径值；以外角的顶点作为圆心，根据对应圆的半径值进行作圆，去除直角线路内角处的区域，剩余的扇形区域作为外角补偿区域，外角补偿区域上设有铜层。本发明对不同铜厚区域对应进行不同的补偿，不仅线路的线宽、线距满足要求，而且能确保直角线路制作的精度，避免直角处变成拱形或弧形的情况，从而避免信号损失太大的问题。
一种 pcb 直角线路蚀刻补偿方法

[发明专利]内层厚铜电路板及其制作方法-CN201310733062.9有效
发明人：王蓓蕾;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-12-26 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层厚铜电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要在内层厚铜上钻孔而带来的多种缺陷。上述方法包括：制作具有内层厚铜的电路基板，所述内层厚铜具有至少一个延伸到所述电路基板的成型区域以外的延伸部；保留所述内层厚铜的至少一个延伸部，将所述电路基板的成型区域以外的其它部分去除，得到内层厚铜电路板，所述至少一个延伸部突出于所述内层厚铜电路板的本体以外。
内层电路板及其制作方法

[发明专利]一种超厚铜BGA电路板及其制作方法-CN201310150356.9有效
发明人：郭长峰;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜BGA电路板的制作方法，包括在超厚铜基板制作凹槽；制作与所述凹槽相匹配的BGA模块，所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间；将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域，并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板；在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。本发明实施例还提供相应的超厚铜BGA电路板。本发明技术方案可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度，从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。
一种超厚铜 bga 电路板及其制作方法

[发明专利]一种厚铜板外层蚀刻的蚀刻补偿方法-CN202310278071.7在审
发明人：郑有能;潘捷;曾维开;冯嘉伟;耿英豪 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜板外层蚀刻的蚀刻补偿方法，包括以下步骤：根据设计所需的外层铜厚，对外层线路图形整体设定一个初始蚀刻补偿量；将生产板由内往外分成至少两个区域；测量得到各个区域处的外层铜厚，并计算得到最外围的区域与位于其内侧的各个区域之间的铜厚极差；根据得到的铜厚极差，对除最外围的区域外的其它区域在初始蚀刻补偿量的基础上进行额外补偿，且由内往外各区域的额外补偿量依次减小。本发明方法对除最外围区域外的其它区域进行不同数值的额外补偿，以抵消电镀铜厚不均导致的图形蚀刻不均的缺陷，解决了因电镀铜厚不均导致蚀刻不均的技术问题。
一种铜板外层蚀刻补偿方法

[发明专利]PCB板-CN202010986430.0在审
发明人：黄云钟;李小晓;周斌;曹磊磊;刘竟成;何为 -专利权人：重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB板，涉及PCB板加工领域，以解决现有含有多层背钻孔区域的PCB板的残铜率不足，PCB板的板厚不均的技术问题。该PCB板在PCB板无铜区中的背钻孔区域添加了内层铜结构，内层铜根据通孔直径设计为圆环，和/或，圆盘，圆环的尺寸根据内层铜的铜厚和通孔直径尺寸进行设计，圆盘的尺寸根据通孔直径进行设计，内层铜添加层数根据内层铜的铜厚进行确定本发明通过为PCB板无铜区中的背钻孔区域添加内层铜结构，提高了PCB板的残铜率和板厚均匀性。
pcb

[发明专利]一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法-CN201910496872.4在审
发明人：黄少南;欧阳;刘红刚;何庆生;谢国瑜 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法。本发明通过对预叠结构中相邻两厚铜芯板间的部分半固化片进行镂空加工，镂空处与厚铜芯板上的有铜区对应，使后续高温高压压合时实现厚铜芯板的无铜区与有铜区差别填胶，无铜区的填胶量大于有铜区的填胶量，从而减少有铜区域和无铜区域的厚度极差问题，改善压合板厚均匀性。另外，在各厚铜芯板和半固化片的板边钻定位孔，通过铆合和/或熔合的方式使厚铜芯板与半固化片层相对定位固定，使厚铜芯板与半固化片之间精准对位，从而使无铜区与有铜区实现更精准的差别填胶。
厚铜芯板填胶铜区半固化片均匀性无铜区厚铜线路铜区域压合印制电路板技术半固化片层高温高压精准对位相对定位钻定位孔镂空压合板镂空处板边极差铆合熔合加工

[发明专利]一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板-CN201310704129.6在审
发明人：沙雷;崔荣;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，可以解决现有的埋铜技术成本太高和现有的局部厚铜技术容易出现夹膜、过腐蚀或欠腐蚀的问题。上述方法包括：蚀刻金属层的第一面，其中，将厚铜线路区域的非线路图形部分以及薄铜线路区域蚀刻减厚；在所述金属层的第一面压合绝缘层；蚀刻金属层的第二面，其中，将薄铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成薄铜线路；将厚铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成厚铜线路。
一种局部电路板制作方法

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