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[发明专利]一种多层印制电路板的制造方法-CN200910151780.9有效
发明人：黄玉财 -专利权人：三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司
申请日： 2009-07-15 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种制造多层印制电路板的方法。制造多层印制电路板(PCB)的方法包括以下步骤：提供底层印制电路板；提供一个或多个电路层，每个电路层具有粘合层；将一个或多个电路层通过各自的粘合层逐层粘合在底层印制电路板上，从而得到多层印制电路板。采用本发明的制造多层印制电路板的方法，可以简化制造工艺、缩短工艺时间，并且可以节省开发成本。
一种多层印制电路板制造方法

[发明专利]多层印制电路板及其制造方法-CN200810220343.3有效
发明人：黄玲;张顺;居远道 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2008-12-24 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种多层印制电路板及其制造方法。该多层印制电路板包括印制电路板母板及印制电路板子板。其中，该印制电路板母板上开设有凹槽，该印制电路板子板嵌设在该凹槽中，该印制电路板母板与该印制电路板子板电性连接。实施本发明的实施例，将印制电路板局部高密部分分离出来，做成印制电路板子板，并嵌入印制电路板母板内部，与母板结合为一个整体，仅子板部分采用高密设计，从而降低整体层数和制作难度；简化了组装工艺流程，避免印制电路板上的元器件第二次受热
多层印制电路板及其制造方法

[发明专利]一种印制电路板生产数据处理方法和装置-CN202211373956.7在审
发明人：董洋;要瑶;李小军;焦信达 -专利权人：北京航天新立科技有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种印制电路板生产数据处理方法和装置，包括：获取待处理印制电路板的分析数据和用户拼版指令，基于待处理印制电路板的分析数据，确定印制电路板的层数，并对字符层和钻孔层相关数据进行处理，提取待处理印制电路板的图形坐标数据，计算图形边界，并结合用户拼版指令，创建拼版模型，再根据预先设定的需求，添加相应的工艺边，添加必要的钻孔和字符，更新钻孔层和字符层，根据印制电路板的层数，确定工艺方法，得到最终的拼版模型以及对应的工艺方法通过上述的方式，可以得到最终的拼版模型和对应的工艺方法，满足后续的印制电路板的生产需求，相比于人工对印制电路板进行拼版处理，可以一定程度上提升效率，减少人工造成的误差。
一种印制电路板生产数据处理方法装置

[发明专利]一种托盘及印制电路板的表面组装方法-CN201710289117.X在审
发明人：豆海鹏 -专利权人：宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种托盘及印制电路板的表面组装方法，所述托盘中设有用于盛放印制电路板的凹槽，所述凹槽的深度等于所述印制电路板的厚度，所述印制电路板的表面组装方法包括将多个印制电路板拼成拼板；将所述拼板放置所述托盘中本发明实施例提供的印制电路板表面组装的方法，省掉了在左右两侧的筋位和印制电路板上连接工艺边的步骤，用托盘来承载拼板进行表面组装，减少了由于工艺边造成的材料浪费，从而减少了产品成本。
一种托盘印制电路板表面组装方法

[发明专利]印制电路板的加工方法、设备及印制电路板-CN201710682291.0在审
发明人：段士俊 -专利权人：勤基电路板（深圳）有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板的加工方法、设备及印制电路板，旨在解决目前单独生产小批量印制电路板成本高、效率低的技术问题，其中，印制电路板的加工方法包括针对所需的、加工工艺及加工所使用材料均相同但规格不同的至少两种印制电路板进行排版，得到排版结果；按照所述排版结果，在同一加工过程中加工出不同规格的所述印制电路板；当印制电路板生产厂商接收到印制电路板规格及订购量不同的订单时，选取至少两种所需的加工工艺及加工所使用材料均相同的印制电路板进行排版，在生产时可同时进行不同规格的印制电路板生产加工，可以使生产底板上排列的更加紧密，提高了底板的利用率，减少了边角料的浪费，同时减少了生产成本，提高了生产效率。
印制电路板加工方法设备

[实用新型]一种盒式电子装置-CN201320111649.1有效
发明人：刘邓 -专利权人：深圳创维数字技术股份有限公司
申请日： 2013-03-12 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种盒式电子装置，所述装置包括第一印制电路板和第二印制电路板，所述第一印制电路板为单面板，所述第二印制电路板为多层板，所述第一印制电路板上设置有低频接口，所述第二印制电路板通过焊接方式或可插拔卡槽的方式安装于所述第一印制电路板上本实用新型将第二印制电路板通过焊接方式或可插拔卡槽的方式安装于所述第一印制电路板上，可在不改变电子产品的整机布局及结构的情况下实现不同芯片方案、平台之间的灵活切换，且可实现PCB与工艺成本的最优化。此外，第一印制电路板和第二印制电路板的这种布置方式还有利于整机的散热。
一种盒式电子装置

[发明专利]一种多层柔性印制电路板原位对向盲孔叠孔方法-CN202311114790.1在审
发明人：杨林;郑友德;唐杰 -专利权人：四川上达电子有限公司
申请日： 2023-08-31 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层柔性印制电路板原位对向盲孔叠孔方法，涉及多层柔性印制电路板盲孔工艺技术领域，目的是在多层柔性印制电路板盲孔工艺上进行改进以降低成本并提升良率，包括以下步骤：进行多层柔性印制电路板制作；对多层柔性印制电路板进行减铜操作；在多层柔性印制电路板的两面进行对向非对称激光钻孔，获取两个盲孔；进行盲孔清洁；进行盲孔填铜。
一种多层柔性印制电路板原位盲孔叠孔方法

[发明专利]一种印制电路板制造过程中杀生的方法-CN200610019971.6无效
发明人：王先宝;周松;耿建国 -专利权人：武汉中新化工有限公司
申请日： 2006-08-11 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： C02F1/50 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板制造领域，具体涉及一种在印制电路板制造过程中杀生的方法。一种印制电路板制造过程中杀生的方法，其特征是它包括如下步骤：在印制电路板制造过程中，向在线水系统中投加杀生剂。本发明具有工艺简便、成本低、印制电路板合格率高等特点。
一种印制电路板制造过程杀生方法

[发明专利]一种印制电路板超声波清洗方法-CN201610413889.5在审
发明人：吕潇雅;马乾力;王丹 -专利权人：深圳市微纳集成电路与系统应用研究院
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板超声波清洗方法，其特征在于包括：采用氯仿浸泡印制电路板；确定超声波强度，选择超声波频率；确定清洗温度；以及选择清洗溶液和用量，并根据所选择的强度、频率、温度以及清洗溶液和用量超声波清洗印制电路板本发明公开的印制电路板超声清洗工艺使得焊后的印制电路板达到了高可靠性电子产品的清洗要求，简化了合成工艺，保护环境，降低成本。
一种印制电路板超声波清洗方法

[发明专利]印制电路板成型加工方法-CN201610669387.9有效
发明人：张学平;刘喜科;戴晖 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板成型加工方法。所述印制电路板成型加工方法包括如下步骤：步骤一，提供待成型的印制电路板，并根据加工要求设定工艺边的规格，所述工艺边包括相对设置的第一侧边和第二侧边；步骤二，计算工艺边的长宽比，并提供预设数值A，将所述工艺边的长宽比与所述预设数值A比较大小；步骤三，铣出所述工艺边。本发明提供的印制电路板成型加工方法解决了相关技术中印制电路板成型加工浪费时间和人力成本、不能有效防止弹边断边的技术问题。
印制电路板成型加工方法

[发明专利]光电组件与主印制电路板的连接方法及连接器件-CN201010236846.7有效
发明人：张宏斌 -专利权人：成都优博创技术有限公司
申请日： 2010-07-26 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电组件与主印制电路板的连接方法及连接器件，在实现光学组件与与主印制电路板的连接上采用增加一组收、发端垫高印制电路板，在收、发端垫高印制电路板上分别设置有表贴焊盘和连接引脚焊盘，同时在主印制电路板设置表贴焊盘，采用成熟的器件贴片工艺技术将收、发端垫高印制电路板表贴到主印制电路板上，用锡焊分别固定光电组件收、发端引脚与垫高印制电路板连接引脚焊盘，从而完成光电组件与主印制电路板的焊接组装，利用该方法和连接器件后，光学组件与与主印制电路板电气连接可靠，同时易于实现规模化生产；组装简单，人工操作简便，对位引脚与连接引脚焊盘锡焊固定而已，并且维修方便；材料成本低廉，垫高印制电路板使用常用的玻纤板材料，价格低，容易制作
光电组件印制电路板连接方法器件

[实用新型]一种用户身份识别模块卡座总成及电子设备-CN201521064747.X有效
发明人：王凌云 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用户身份识别模块卡座总成及电子设备，该用户身份识别模块卡座总成包括：印制电路板；设置于所述印制电路板上的用户身份识别模块卡座，所述用户身份识别模块卡座包括塑胶本体和与所述塑胶本体连接的多个金属接触弹片；其中，每个所述金属接触弹片在所述印制电路板上的投影区设置有贯穿所述印制电路板的非沉铜孔。本实用新型实施例将金属接触弹片在所述印制电路板上的投影区设置为贯穿印制电路板的非沉铜孔，解决了用户识别模块卡座弹片屈服空间不足的问题；同时在不增加工艺难度的前提下降低了印制电路板的成本，不存在工艺需求的特殊性
一种用户身份识别模块卡座总成电子设备

[发明专利]一种印制电路板镀铜加厚工艺-CN202210424088.4在审
发明人：程如意 -专利权人：程如意
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板镀铜加厚工艺，涉及印制电路板加工技术领域，由以下步骤组成：步骤一、选取印制电路板基板进行预处理加工，步骤二、对预处理加工完成的印制电路板基板进行清洁及干燥，步骤三、对印制电路板基板进行酸洗，进行状态的激活唤醒，步骤四、对印制电路板基板进行化学镀铜，步骤五、化学镀铜完成后，继而对基板进行蚀刻及阻焊加工，步骤六、对完成电镀处理的印制电路板基板进行光学检测，成型后获取电路板成品，将其装封保存备用本发明通过对印制电路板的基板进行平坦化处理，通过表面钻孔、去毛刺及清整处理等方式，确保基板的表面平整度，以保障后续镀铜时的均匀度。
一种印制电路板镀铜加厚工艺

[发明专利]一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方法-CN201610012300.0在审
发明人：梅细燕 -专利权人：烽火通信科技股份有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方法，包括：将印制电路板上需要减少机械应力损伤的局部位置对应的工艺边上的相应位置作为槽孔挖空区域并进行挖空处理；采用V-CUT刀对工艺边与印制电路板进行分割处理本发明在印制电路板的组装过程中的分板环节，采用V-CUT刀对工艺边与印刷电路板进行分割处理，由于槽孔挖空区域与印制电路板是分离的，V-CUT刀不直接作用于槽孔挖空区域处的印制电路板上，使槽孔挖空区域对应的印制电路板上的局部位置不承受分板机械应力
一种控制印制电路板组装过程应力损伤方法

[发明专利]一种用于印制电路板散热工艺方法-CN201210521281.6有效
发明人：徐燕林 -专利权人：陕西千山航空电子有限责任公司
申请日： 2012-12-07 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明一种用于印制电路板散热工艺方法属于电子技术类，应用于航空电子技术领域。本发明通过专用粘接装置在印制电路板上粘接一个冷板，使得元器件“趴”在冷板上，依靠印制电路板基材、印制电路板内部和表面金属导电材料、印制电路板与冷板之间的粘接膜材以及冷板进行散热。冷板为铝合金板材上按印制电路板元器件焊接位置开孔，并经过硬质阳极氧化表面处理而成；印制电路板和冷板之间粘接材料为聚酰亚胺双面胶膜；粘接装置为具有一定弓曲度的凸、凹厚钢模板，能够使得印制电路板与冷板粘接的同时完成校平功能本发明实现冷板、印制电路板粘接与校平加工一次完成，解决元器件通电后散发的热量不能及时排出而导致产品性能恶化问题，增加印制电路板机械强度、防腐性能、绝缘性能，抑制印制电路板在高温波峰焊接时产生的起层、变形
一种用于印制电路板散热工艺方法

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