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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种磁电转速传感器-CN201510699036.8在审
发明人：周晓 -专利权人：周晓
申请日： 2015-10-26 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： G01P3/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁电转速传感器，由外壳、螺母、线包、磁钢、电连接器组成，其中线包由芯杆、外半线轴、内半线轴构成，芯杆上设有热缩管，线包由两个线包绕组组成，呈内外布置，最外层绕设棉缝纫线，线包和电连接器通过高温导线连接，外壳内部通过绝缘环氧罐封料整体灌封。本发明外部为全金属结构，电磁兼容性好，线包结构独特，无独立骨架，半线轴结构简单，易于成型。线包绕组冗余设计，有两组线圈，转速信号双路输出，使用可靠。
一种磁电转速传感器

[实用新型]一种新型电抗器灌封装置-CN201720703045.4有效
发明人：王猛;朱兰香;王美娟 -专利权人：上海申世电气有限公司
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型电抗器灌封装置，包括氮化铝导热单元以及A、B组分导热胶灌封单元，所述氮化铝导热单元设置在A、B组分导热胶灌封单元的底部。本实用新型提供的新型电抗器灌封装置为双层结构，分别包括具有高导热系数的氮化铝导热单元、以及具有灌封强度的A、B组分导热胶灌封单元，该灌封装置可以在保证灌封力学强度的基础上增强内部电抗器的散热性。
灌封灌封装置新型电抗器导热单元氮化铝导热胶本实用新型高导热系数双层结构电抗器散热性力学保证

[发明专利]一种电机灌封胶及其制备方法-CN201910241306.9在审
发明人：张建华 -专利权人：张建华
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种电机灌封胶及其制备方法，涉及电机灌封胶技术领域，采用云母片的超微粉碎粉末和纳米石墨烯作为导热填料，同时添加表面活性剂作为导热填料的连接桥梁，制备出的导热填料经测试导热性能远大于纯云母片，然后将制备的导热填料添加到灌封胶中，同时在灌封胶中添加气相二氧化硅用于放置导热填料的沉淀，从而改变灌封胶的触变性，在灌封胶的制备过程中添加的表面活性剂，有利于降低灌封胶的流动性，提高灌封胶表面的能效，提升灌封胶与基材之间的粘结力，导热填料的添加，均匀的分布在灌封胶中，从而提升灌封胶的机械性能，导热系数科大1.87W/(m.K)。
灌封胶导热填料制备表面活性剂电机云母片机械性能气相二氧化硅超微粉碎导热系数导热性能纳米石墨制备过程触变性粘结力基材能效沉淀测试桥梁

[实用新型]一种底部半灌胶的网络变压器-CN201120193726.3有效
发明人：陈春宇;汪昌文 -专利权人：深圳市诺威实业有限公司
申请日： 2011-06-10 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种应用在网络通讯设备中的网络变压器，特别是指一种底部半灌胶的网络变压器，其包括基壳、电磁绕组以及若干引脚，其中，所述基壳包括侧板以及底板，所述侧板与所述底板相连接围绕出一容纳槽，所述电磁绕组设置在所述容纳槽中，其特征在于：若干所述引脚均插设在所述侧板上与所述容纳槽相对应的一侧，所述电磁绕组与所述引脚相连接，所述容纳槽中灌封有绝缘胶，所述电磁绕组封装在所述容纳槽中，且所述容纳槽中灌封的绝缘胶的胶面位于所述侧板的二分之一处
一种底部半灌胶网络变压器

[发明专利]一种线圈的灌封工艺-CN201810222600.0有效
发明人：庞铿;庞泽新;庞毅 -专利权人：佛山市亨得利电子电器有限公司
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：本发明涉及灌封技术领域，具体为一种线圈的灌封工艺，包括线圈芯预处理、环氧灌封胶的制备、安装、灌封、固化和分离，其中，线圈芯预处理步骤中通过提前将线圈芯冷冻至15‑20℃，可有效减缓环氧灌封胶的固化，以解决因环氧灌封胶固化过快而带来线圈灌胶不彻底的问题，有效避免灌注时出现较多气泡和漏灌现象。通过本发明所得的灌封线圈成品灌注彻底、无气泡，且表面平整，有很好的光泽、耐酸碱、防潮防水防油防尘性能佳、耐湿热和大气老化、固化后硬度较高。本发明巧妙地避免了潜在的安全隐患，从而间接延长了线圈的使用寿命，是一种可行的线圈的灌封工艺，可适用于大规模生产，具有广泛的市场应用前景。
一种线圈工艺

[发明专利]大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法-CN201510858113.X在审
发明人：刘涛;周军;朱敬东;汤春江;王多笑 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法，该灌封装置包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽，所述灌封胶料槽的顶部开口，其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔，所述开孔与灌封孔之间通过橡胶弹圈相互密封固定。本发明用于大功率、高组装密度，散热需求量较大的产品，通过灌装装置和真空设备对电子产品进行灌装，其操作时方便，灌封密实，质量好，保证了产品的散热效果，减少了产品的失效。
大功率组装密度电子产品真空装置及其方法

[实用新型]节材防失效干式电喷点火线圈-CN201020229637.5有效
发明人：楼甜甜 -专利权人：浙江朕炜电器有限公司
申请日： 2010-06-21 - 公布日： 2011-03-09 - 主分类号： H01F38/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种节材防失效干式电喷点火线圈，包括壳体及设于壳体内的初级绕组、次级绕组，初级绕组、次级绕组的中心为铁芯，铁芯的表面包覆有一层PBT塑料，壳体内的空腔中填充有第一层灌封料和第二层灌封料，第一层灌封料位于壳体底部，第一层灌封料为环氧树脂灌封料，且第一层灌封料包围初级绕组和次级绕组，第二层灌封料位于壳体的上部，第二层灌封料为聚氨酯灌封料。本实用新型通过采用两次灌封，缩短了绕组模块在高温状态下的时间，避免模块失效，而且聚氨酯的价格相对比较便宜，节约成本。铁芯表面注塑一层PBT塑料，提高了铁芯和环氧树脂灌封料的粘接度，避免了铁芯在热胀冷缩的情况下环氧树脂易开裂的现象发生，提高线圈质量。
节材防失效电喷点火线圈

[发明专利]一种韧性高强度环氧树脂灌封料及其制备方法和应用-CN201410637905.X有效
发明人：苗蓉丽;闫素云;李松;王斌 -专利权人：中国空空导弹研究院
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种韧性高强度环氧树脂灌封料及其制备方法和应用，属于灌封技术领域。本发明韧性高强度环氧树脂灌封料由环氧树脂、己二胺、多硫橡胶、缩水甘油醚复配制成，原料易得，可大批量用于精密复杂电子器件的灌封，有效解决了高低温下胶层开裂、器件损伤、信号漂移等问题。本发明韧性高强度环氧树脂灌封料的制备方法，操作简便，过程易于控制，适于工业化推广应用。本发明韧性高强度环氧树脂灌封料用于灌封电子元器件，避免电子元器件在灌封过程中因固化应力过大造成的损伤和拉坏，且在高低温变化过程中，灌封料无裂纹，电子元器件及引线无损伤现象，电信号不发生漂移。
一种韧性强度环氧树脂料及制备方法应用

[发明专利]电机的制造方法及电机-CN201610697864.2有效
发明人：冯江华;赵安然;李强军;陈致初;许峻峰;李益丰;辛本雨;杨金霞;盛振强;符敏利;邹煜林 -专利权人：中车株洲电力机车研究所有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H02K15/10 文献下载
摘要：所述定子铁心在其内部形成容纳腔，该电机的制造方法包括：将线圈设置到容纳腔内，以使线圈形成容纳于容纳腔内的容纳部以及沿定子铁心的轴线方向从定子铁心的两侧伸出到容纳腔之外的延伸部；在延伸部的外侧套设具有内腔的延伸部灌封模具，在容纳腔内套设具有内腔的容纳部灌封模具，容纳部容纳于所述容纳部灌封模具内；向容纳部灌封模具以及延伸部灌封模具的内部灌注灌封流体；待灌封流体凝固后将容纳部灌封模具和延伸部灌封模具拆卸下来。
电机制造方法

[发明专利]一种应用于爆轰压力测量的光纤探头及其制作方法-CN201911181747.0有效
发明人：陶世兴;叶雁;蒙建华;高鹏;冉茂杰;何莉华;朱礼国;谭福利 -专利权人：中国工程物理研究院流体物理研究所
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： G01L5/14 文献下载
摘要：光纤探头包括光纤光栅、尾纤、外壳支架、光纤套管和热缩管；外壳支架一端的中部开设灌封槽，沿轴线方向贯穿开设毛细孔；光纤光栅通过灌封材料固定于灌封槽轴线上；尾纤与光纤光栅轴向连接，尾纤的自由端穿过毛细孔；热缩管和光纤套管套设于尾纤和光纤光栅的连接部位；光纤光栅的自由端端面设置于灌封槽端面中心位置。将光纤光栅的自由端通过毛细孔后，固定于灌封槽中心的端面；配比灌封材料，将配比好的灌封材料注入灌封槽内；待灌封材料固定后，对光纤探头进行压力标定。
一种应用于压力测量光纤探头及其制作方法

[实用新型]一种用白色灌封胶的封装的电子器件-CN201220682592.6有效
发明人：刘坤 -专利权人：天津威盛电子有限公司
申请日： 2012-12-10 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用白色灌封胶的封装的电子器件，包括基板、芯片、铜块、镀金层和灌封胶，所述灌封胶为白色灌封胶，所述基板上设有芯片和铜块，所述铜块设在芯片周围，所述白色灌封胶对基板上的芯片和铜块进行封装，所述镀金层在所述白色灌封胶封装外表面。本实用新型的有益效果是由于采用上述技术方案，使用白色灌封胶的电子器件在操作人员作业时刀痕清晰，可减少人为失误；电子器件溅射后，白色灌封胶的电子器件制品颜色很白，电子器件更加美观，使用白色灌封胶可以改善此种制品表面轻微发黑的现象
一种白色灌封胶封装电子器件

[发明专利]电容器灌封工装-CN201611086438.1在审
发明人：田丽芝 -专利权人：田丽芝
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明属于电力电子元器件生产工艺装备，特别涉及一种电容器灌封工装，支架（1）的四根立柱的下端分别装有可调地脚（6），支架（1）内固定装有灌封料桶（2），灌封料桶（2）底端下方均布装有多个阀门（7），阀门（7）分别与灌封料桶（2）连通，多个阀门（7）的下方连通一个总阀门（3），支架（1）的下方四个可调地脚（6）中间装有底盘（5），底盘（5）上活动装有多个地辊（4），电容器灌封工装结构简单，操作方便，可快速地对电容器进行灌封，灌封过程收放自如，节约物料，大大提高了灌封效率，保证电容器的外观质量。
电容器工装

[发明专利]一种电子灌封用封装料-CN202210331539.X在审
发明人：尤枝辉 -专利权人：佛山市顺德区创格电子实业有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子灌封用封装料，包括灌封A料和灌封B料，所述灌封A料与所述灌封B料以重量比为100:30混合；所述灌封A料包括环氧树脂、阻燃灰浆、防尘粉、碳酸钙、氢氧化铝和消泡剂；所述灌封B料包括甲基四氢邻苯二甲酸酐本发明采用上述一种电子灌封用封装料，避免了潮热条件下介电损耗过大的问题，增加了封装料的密封防潮性和稳定性，提高了电子器件在高温高湿度条件下的使用寿命，同时制备方法较为简便。
一种电子灌封用封装料

[发明专利]一种双组份灌封胶及其制备方法和应用-CN202210051172.6有效
发明人：区炜;刘保华;艾娇艳;宋丽娜 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本申请属于灌封胶技术领域，尤其涉及一种双组份灌封胶及其制备方法和应用。本申请提供的双组份灌封胶浸泡在乙醇胺等弱碱性的溶液中，溶液中的水分子会吸附到灌封胶分子链上，与灌封胶分子链上的酯基发生水解反应，生成短分子链，短分子链继续水解成小分子链，从而使双组份灌封胶失去强度，可以移除，并且，移除的灌封胶可以通过堆肥降解，不会造成环境污染，从而解决现有技术中电子元器件在灌封电子胶后无法维修、回收，容易造成环境污染的技术问题。
一种双组份灌封胶及其制备方法应用

[发明专利]一种定子组件、防水电机及防水电机的装配方法-CN202210896551.5有效
发明人：张威;刘友辉 -专利权人：深圳市好盈科技股份有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H02K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及电机设备领域，具体涉及一种定子组件、防水电机及防水电机的装配方法，该定子组件包括定子壳体，内部形成密封状的第一灌封腔，一端部设有与第一灌封腔连通的灌封孔；绕组，位于第一灌封腔内；所述第一灌封腔内灌注有胶体本发明不需要额外设置灌封组件，也不需要在灌封完成后进行外圆车削，提高了产品可靠性的同时降低了加工成本和生产装配成本。
一种定子组件防水电机装配方法

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