专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有分立输入/输出的无线现场设备-CN201210282403.0有效
  • 詹姆士·约翰逊;理查德·尼尔森;罗伯特·迈克尔·温因贝格 - 罗斯蒙德公司
  • 2012-08-09 - 2013-10-30 - G05B19/04
  • 一种用于工业过程的无线现场设备,包括配置用于耦合至过程接口元件的输入/输出端子。所述分立的输入/输出通道配置用于当被配置为分立的输入通道时,通过输入/输出端子从过程接口元件接收分立的输入。所述分立的输入/输出通道还配置用于当被配置为分立的输出通道时,通过输入/输出端子向过程接口元件提供分立的输出。无线通信电路配置用于发射和接收信息。控制器通过无线通信电路来传送信息,并且根据配置信息来操作,以当输入/输出端子与分立的过程变量传感器相连时将输入/输出通道配置为输入通道,还当输入/输出端子与分立的控制元件相连时将分立的输入/输出通道配置为分立的输出通道
  • 具有分立输入输出无线现场设备
  • [发明专利]处理层状结构的方法-CN202080020839.5在审
  • O.克拉克;L.特纳;B.E.海登;T.里斯布里杰;T.福利;S.阿格达伊 - 伊利卡科技有限公司
  • 2020-03-12 - 2021-12-14 - H01M10/04
  • 一种处理叠层以提供一叠分立元件的方法,包括步骤:提供一叠层,该叠层包括:由第一材料提供的第一层(20);由固体电解质提供的第三层(16);和位于第一和第三层之间的第二层(18),第二层具有至少500nm的厚度并由包含至少95原子%非晶硅的第二材料提供;移除第一层(20)的贯穿厚度部分以形成由第一材料提供的第一分立元件(20a);去除第二层(18)的贯穿厚度部分以形成由第二材料提供的第二分立元件(18a),第二分立元件位于第一分立元件(20a)和固体电解质之间;和使用第二分立元件(18a)作为蚀刻掩模蚀刻第三层(16),以形成由固体电解质提供的第三分立元件(16a);其中第一、第二和第三分立元件提供该一叠分立元件
  • 处理层状结构方法
  • [发明专利]分立元件阵列-CN03142922.X无效
  • 威廉·F·维罗;德哈特·G·斯克兰托姆第三;沃尔特·科达;维克托·马丁内斯 - 阿维科斯公司
  • 2003-04-12 - 2003-12-17 - H05K7/02
  • 一种用于集成无源元件的阵列外壳或者阵列框架容纳结构,以隔离和保护分立无源元件,并提供一模块结构,以便于将其安装在一衬底上。该容纳结构的实施例包括一底部、间隔肋和可选侧壁。间隔肋可以是连接的或者是相对的间隔肋部分,以有效隔离相邻的元件端子。可将支座部件合并在所公开技术中的选定实施例中,以有助于器件的安装,并便于粘附后的清洗和可视性端子接触。根据本发明主题所述的分立无源元件可包括电阻、电容、电感和其他合适器件的选定组合。
  • 分立元件阵列
  • [发明专利]半导体元器件及制造方法-CN200810211050.9无效
  • 闻叶廷;H·希卫斯 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2008-08-20 - 2009-03-11 - H01L25/00
  • 一种半导体元器件,其包括引线框、分立的无源电路元件和有源电路元件分立的无源电路元件例如分立的铁氧体磁心电感器安装成横向或垂直地相邻于引线框。半导体芯片连接到分立的铁氧体磁心电感器。在半导体芯片上的键合垫电耦合到引线框的引线或通过引线键合物电耦合到分立的铁氧体磁心电感器。引线框、分立的铁氧体磁心电感器、半导体芯片和引线键合物被密封剂如模塑材料保护。其它无源电路元件可在封装在模塑材料中之前安装到分立的铁氧体磁心电感器。
  • 半导体元器件制造方法
  • [实用新型]自组合式蓝牙音箱套件-CN202222625243.7有效
  • 李昌禄;李泽远;刘高华 - 天津大学
  • 2022-10-08 - 2023-02-03 - H04R1/20
  • 本实用新型公开了一种自组合式蓝牙音箱套件,包括安装说明书和未组装的外壳,PCB电路板,多个分立元件和贴片元件;所述安装说明书用于辅助操作人员按所述安装说明书使用表面贴装技术和焊接技术将分立元件和贴片元件安装在PCB电路板上;所述PCB电路板具有安装面和焊接面,各所述分立元件和贴片元件外表面具有编号,所述贴片元件能够利用表面贴装技术安装在PCB电路板上,所述分立元件能够利用工焊接方式焊接在PCB电路板上;所述贴片元件至少包括:功放电路芯片,微控制器,电源管理芯片、电源模块;所述分立元件至少包括:安装说明书上示出的直插电阻、直插电容、直插二极管、按键。
  • 组合式蓝牙音箱套件
  • [实用新型]一种LED驱动控制系统-CN201720113292.9有效
  • 孙徐佳;徐宝奇;夏承军;孙磊 - 常州星宇车灯股份有限公司
  • 2017-02-07 - 2017-10-03 - H05B33/08
  • 驱动模块包括芯片控制单元和分立元件控制单元;作为改进,驱动模块还包括过温保护单元。在电源模块接通时,芯片控制单元向分立元件控制单元发出第一控制信号,使分立元件控制单元驱动所有LED灯点亮;在LED模块短路或断路时,芯片控制单元向分立元件控制单元发出第二控制信号,熄灭所有LED灯;当芯片控制单元检测到过温保护单元的电压超过设定值时,向分立元件控制单元发出第二控制信号熄灭所有LED灯。本实用新型采用单个芯片和分立元件结合的方式实现多路LED模块驱动、LED灯失效诊断与过温保护等功能,结构简单,有效降低成本。
  • 一种led驱动控制系统

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