专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种倒装芯片封装产品染色方法-CN201110077598.0无效
  • 魏君 - 上海华碧检测技术有限公司
  • 2011-03-29 - 2012-01-11 - H01L21/00
  • 本发明涉及一种倒装芯片封装产品染色方法,其包括以下步骤:1)对倒装芯片封装产品进行染色;2)将染色后的倒装芯片封装产品与基板分离;3)检测倒装芯片封装产品各焊点的状态。其中,所述步骤2)中将染色后的倒装芯片封装产品与基板分离采用剪切方式分离方法。本发明所述的倒装芯片封装产品染色方法,通过对现有染色试验方法中芯片和基板分离方式进行改进,将现有的拉拔方式改为剪切方式分离芯片,提高了试验的成功率。
  • 一种倒装芯片封装产品染色方法
  • [发明专利]一种圆锯机分离-CN201210514940.3无效
  • 章志娟 - 兴化市东旭机械有限公司
  • 2012-12-05 - 2014-06-11 - B27B31/00
  • 本发明涉及一种圆锯机分离刀,其特征在于,所述分离刀为一条金属片,所述金属片在中部呈90°扭曲,其中半片上有多个螺纹孔,可与圆锯机的防护罩固定连接。本发明圆锯机分离刀能够方便地从圆锯机的防护罩上安装和拆卸,无需安装在圆锯机的工作台上,从而扩大了圆锯机的应用范围,同时,分离刀的工作长度可以调节,可以根据加工需要灵活方便地调节分离刀的长短。
  • 一种圆锯分离

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