专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于计算机视觉的污水处理验证方法-CN202210407827.9有效
  • 李贺;李黎;侯精明 - 江苏禹润水务研究院有限公司
  • 2022-04-19 - 2022-10-28 - G06V10/56
  • 本发明涉及一种基于计算机视觉的污水处理验证方法;其获取三种不同光源下的污水样本的RGB图像信息,得到各光源对应的水下杂质分布;然后将各水下杂质分布输入神经网络中,分别得到水光分布和杂质干扰;进而根据水光分布和杂质干扰分别得到水体的颜色倾向程度和各光源下的杂质干扰的信息熵;对所述杂质干扰进行图像融合得到杂质分布,根据所述杂质分布得到杂质的分布密度和杂质的平均大小;最后根据所述水体的颜色倾向程度、杂质的分布密度和杂质的平均大小以及杂质干扰的信息熵得出污水处理的合格程度
  • 一种基于计算机视觉污水处理验证方法
  • [发明专利]半导体结构及其制作方法-CN202310003147.5在审
  • 盛薄辉;王雪菲 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-01-03 - 2023-06-23 - H01L21/56
  • 该半导体结构的制作方法包括:获取晶圆的背面的补偿量分布,晶圆的正面用于形成功能结构,晶圆的背面与晶圆的正面相对设置;根据补偿量分布,在晶圆的背面形成用于调整晶圆的形变量的调整层,调整层的厚度分布与补偿量分布相对应根据获取的晶圆的补偿量分布,在晶圆的背面形成调整层,调整层的厚度分布与补偿量分布相对应,利用调整层对晶圆产生应力,可以调整和改善晶圆的变形,从而减少功能结构的弯曲,保证功能结构的性能,进而提高半导体结构的良率
  • 半导体结构及其制作方法
  • [发明专利]道路坡度的检测方法-CN201010195063.9无效
  • 申广荣;黄秀梅;钱振华;徐敬敬 - 上海交通大学
  • 2010-06-08 - 2010-09-22 - E01C1/00
  • 一种道路设计工程技术领域的道路坡度的检测方法,包括以下步骤:获取待检测区域的等高线图和道路规划;进行扫描和空间配准,得到等高线栅格分布和道路规划栅格分布;进行数字化处理,得到等高线矢量分布和道路规划矢量分布,并进行不规则三角网格转换处理,得到等高线不规则三角网格;提取所有节点,得到高程散点图,并进行空间插值处理,得到高程分布;提取道路高程信息,添加到道路规划矢量分布中,并进行扩充和均值平滑处理,得到扩充后的道路高程分布
  • 道路坡度检测方法
  • [发明专利]一种输电线路房屋分布的自动输出方法-CN201210203609.X无效
  • 李欣;朱健;仲锋;冒爱明 - 江苏省电力设计院
  • 2012-06-19 - 2012-10-31 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种输电线路房屋分布的自动输出方法,运用VB及Lisp在AutoCAD环境下进行二次开发,针对输电线路工程线路平断面图中的房屋信息实现批量自动化裁剪,自动提取识别和提取标注每幅房屋分布的起点、止点的线路累距,及自动编汇分布册页码等内容,最终自动叠加标准化出图框形成房屋分布图集,采用本方法有效避免了房屋分布册页码、起止里程的手工填写的出错情况的发生,也避免了因平断面和房屋信息变更引起的大量修改工作呢,有效降低了图册编制的工作强度,实现了房屋分布的自动化输出。
  • 一种输电线路房屋分布图自动输出方法
  • [发明专利]用于PCB上器件的改进逸出的区域阵列布线掩模-CN200610143155.6无效
  • P·J·布朗 - 阿尔卡特公司
  • 2006-09-13 - 2007-04-04 - G06F17/50
  • 一种用于优化区域阵列器件引脚利用并且减少多层印刷电路板(PCB)上的层数的方法,该方法包括:制备球形栅格阵列(BGA)引出脚分布包,其预先考虑了现有的固定引脚的影响并且得到由此得出的最优引脚位置分配。每个引出脚分布包括从将要被装配到PCB的特定部件对电路的最佳布线的指示。在区域阵列引脚分配阶段期间应用引出脚分布包,从而使得区域阵列封装能够支持由所述引出脚分布给出的最优布线配置。在PCB设计阶段期间应用引出脚分布包以便实现到每个引脚的最优电路布线,从而完成由所给出的引出脚分布布置的策略,导致较少的PCB层数。
  • 用于pcb器件改进区域阵列布线

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